ノベラスシステムズ（ NSADAQ:NVLS、以下、ノベラス） は、次世代のUV Thermal Processing(UVTP)装置である SOLA xTを発表しました。SOLA xTは、45nmテクノロジーノード以降の最先端のロジックデバイス製造に利用されており、ノベラス独自の技術でもあるUV光露光と熱処理ステップを組み合わせて膜の物理特性を変えるUVTP処理を可能にしています。UV光モニタリング機能が実装され、光学アセンブリのカスタマイズが可能になったこの新しい装置は、プロセスに柔軟性と拡張性をもたらしました。SOLA xTはUMCがシンガポールにもつ「 Fab12i」に導入される予定です。
SOLAの特徴であるMulti-station sequential processing(MSSP)は、各ステーションにおいて、プロセス温度、UV光波長、UV光強度を独立して調整することを可能にし、業界で最高の均一性と生産性をもたらします。この高度なプロセス機能が、単波長、単一温度のプロセスと比べ、ULK膜に25%の硬度改善をもたらします。例えば、UVTP処理は、層間膜に使われるULK膜からポロジェンを除去し、機械的特性を改善します。この処理により、デバイスインテグレーションが容易になり、パッケージングやCMPといった後工程に対する膜耐性を向上させることが可能となります。また、SOD (Spin On Dielectric)といった他の最先端プロセス技術を使用した場合においても、エッチングやウェット処理、フォトレジストアッシング後のダメージのリペアとして、UVTP技術を使用することもできます。また、FEOL工程においては、UVTPはN型MOSトランジスタのチャネル部に歪みを導入するのにも使用されます。この歪みは、High Tensile絶縁膜の成膜および成膜後のUV光処理により生成され、その結果デバイスの能力を向上させることが出来ます。
上記全てのアプリケーションに対して、装置状態を常に監視し、均質なウェハーパフォーマンスを提供し続けることが、大量生産での生産効率を改善する上で必要不可欠です。新しいSOLA xTプラットフォームは、UV光モニタリング機能を実装し、最先端のアルゴリズムにより安定したウェハー間のパフォーマンスの維持を実現します。また、UVランプとReflectorのオリエンテーションをそれぞれ４つのステーションで独立して調整できるカスタマイズ容易な光学アセンブリが、非常に優れた面内均一性を提供します。MSSPアーキテクチャは、ワンパスのプロセスを実現させ、通常4~6のウェハパスを持つ競合メーカーと比べ、膜質の統計分布を大幅に改善しています。
ノベラスPECVD事業部上級副社長であるKevin Jennings氏はつぎのように述べています。 「この新しいSOLA xTは、32nmノードの大量生産向けUVTP装置に対する市場のニーズを満たすようにデザインされています。プロセス温度、UV光波長、UV光強度を独立してコントロールする技術により、SOLA xTは、今後導入される可能性のある新しい材料にも対応し、次世代テクノロジーへの拡張を可能にします。」
ノベラスのUVTPテクノロジーに関しての詳細は以下のサイトをご覧ください。ノベラスのSOLA(r) Ultravilolet thermal processing (UVTP)技術は、膜の機械的および電気的特性を改善させるために、Low-K膜成膜後のトリートメントとして使用されています。またNMOSデバイスパフォーマンスを向上させるために使われるHigh Tensile SiN膜のストレスを改善するためにフロントエンド工程にも使用されています。SOLAのMulti-Station Sequential Processing ( MSSP)機構 は高生産性、と優れたWafer面内均一性およびWafer-toWaferの再現性を共に実現します。
ノベラスについて：Novellus Systems, Inc. (Nasdaq: NVLS) は、グローバル半導体産業において先進のプロセスを提案するリーディングカンパニーです。ノベラスの製品は、信頼された生産性に裏付けされた革新的なテクノロジーを提供することにより、お客様に“価値”を提供します。S&P 500 companyであるノベラスは、米国カリフォルニア州サンノゼに本社をもち、世界中に拠点を展開しています。ノベラスについての詳細は公式サイトをご覧下さい。
www.novellus.co.jpNovellusおよびSOLAは登録商標です。SOLA xTはNovellus Systems, Incの商標です。
| 2010-08-24 08:00:00 | ノベラスシステムズジャパン ノベラスがSUB-32nm FEOLおよびダブルパターニングアプリケーション向けにコンフォーマル成膜技術を発表 VECTOR(R)プラットホームにてFurnaceの膜質クオリティとALDに匹敵するステップカバレッジ性能をもつ絶縁膜の実現 |
| 2010-05-18 11:00:00 | ノベラスシステムズジャパン ノベラスの新しいタングステンナイトライド（WN）プロセスが3xnm以降のメモリーデバイスの最先端銅配線を可能に ALTUS(R) DirectFill(TM) Liner-Barrierテクノロジーにてコンタクト抵抗30%低減を実現 |
| 2010-03-23 14:00:00 | ノベラスシステムズジャパン ノベラス、シリコン貫通ビア(TSV)パッケージに向け最先端Cuシードテクノロジーを開発 高アスペクト比のTSV構造において、新しいPVD HCM(r)プロセスがボイドフリーのCu埋め込みを実現 |
| 2010-03-04 12:00:00 | ノベラスシステムズジャパン ノベラスシステムズ、IBMおよびCNSEがAlbany NanoTech Complexにおける戦略的提携に合意 最初の目標は最先端のフォトレジスト除去技術の開発 |
| 2010-02-16 13:00:00 | ノベラスシステムズジャパン ノベラスシステムズ PECVD装置 VECTOR(R) 出荷数1000台を達成 GLOBALFOUNDRIESに認められた、業界をリードする量産対応絶縁膜成膜装置 |
| 2010-01-29 00:00:00 | ノベラスシステムズジャパン ノベラスシステムズ SUB-45nm大量生産向けSOLA(r) xT UVTP装置をリリース 柔軟性の高いMulti-station Sequential Processing (MSSP)によりULK膜硬度を25%改善 |
| 2009-12-08 00:00:00 | ノベラスシステムズジャパン ノベラスのPECVD ASHABLE HARD MASK (AHM(tm))がSub-32nmのパターニングを実現 従来のアモルファスカーボン膜に比べ歩留まりを７％改善 |
Copyright © 2008 RedCruise Corporation. All rights reserved.
