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報道関係各位
2010年2月16日
(2010年2月1日 米国発報道発表資料抄訳)
ノベラスシステムズジャパン

ノベラスシステムズ PECVD装置 VECTOR(R) 出荷数1000台を達成

GLOBALFOUNDRIESに認められた、業界をリードする量産対応絶縁膜成膜装置

ノベラスシステムズ( NSADAQ:NVLS、以下、ノベラス) は、本日1000台目のPECVD装置VECTORをGLOBALFOUNDRIESがシンガポールにもつ Fab 7に出荷したと発表しました。常に最先端の半導体製造技術をリードするGLOBALFOUNDIESですが、最近ではChartered Semiconductor Manufacturingを事業統合しました。また、Fab 7において高生産性を備えた300mmのPECVD装置VECTOR Express(TM)を利用して、65nm以降のテクノロジーノードの生産を進める計画です。

2000年7月に初めて導入されたVECTORは、様々な絶縁膜アプリケーションの成膜装置として世界中で利用されています。FEOLにおいては、ゲートのスペーサー、ライナー、歪みシリコンを導入するためのハイストレス膜、アモルファスカーボン膜、反射防止膜、ハードマスク、エッチストッパー膜の成膜に利用されています。BEOLにおいてはIMD、ILD、Cu拡散防止膜、低誘電率キャップ層、パッシベーション膜の成膜に利用されています。さらに、ULK膜やTSV(シリコン貫通ビア)パッケージングに使用される絶縁膜、といった新しいアプリケーションに対しても活用されています。

また最近では、高生産性、低設置コスト、低オペレーションコスト、小フットプリント、ウェハー間の高再現性、優れたパーティかるの検出性能により、半導体市場におけるVECTORの認知が高まっています。

GROBALFOUNDRIES Fab 7の工場長、Peter Benyon氏は次のように述べています。「ノベラスのVECTORプラットホームは、65nmテクノロジー世代の製品に対しては高生産性を誇る製造装置として、また45/40nmテクノロジー世代の製品に対しては最先端の製造装置として、FEOLとBEOLの絶縁膜アプリケーション両方に使用されています。我々は、今後もノベラスとパートナーシップを継続し、コストパフォーマンスに優れた最先端のテクノロジーを開発し、いち早くお客様にお届けします。」

ノベラスPECVD事業部上級副社長、Kevin Jenningsは次のように述べています。「我々は、新しくGLOBALFOUNDRIESの一部になったCharteredに、この1000台目を出荷できたことを非常にうれしく思います。Charteredは2004年に1台目のVECTORを購入して以来、ノベラスにとって重要なお客様です。我々はGLOBALFOUNDRIESとも、Chartered同様に親しい関係を築いていけることを期待しています」

ノベラスについて:

Novellus Systems, Inc. (Nasdaq: NVLS) は、グローバル半導体産業において先進のプロセスを提案するリーディングカンパニーです。ノベラスの製品は、信頼された生産性に裏付けされた革新的なテクノロジーを提供することにより、お客様に“価値”を提供します。S&P 500 companyであるノベラスは、米国カリフォルニア州サンノゼに本社をもち、世界中に拠点を展開しています。ノベラスについての詳細は公式サイトをご覧下さい。

http://www.novellus.co.jp

NovellusおよびVECTORは登録商標です。VECTOR ExpressはNovellus Systems, Incの商標です。


■ノベラスシステムズジャパンのプレスリリース一覧


2010-08-24 08:00:00 ノベラスシステムズジャパン
ノベラスがSUB-32nm FEOLおよびダブルパターニングアプリケーション向けにコンフォーマル成膜技術を発表
VECTOR(R)プラットホームにてFurnaceの膜質クオリティとALDに匹敵するステップカバレッジ性能をもつ絶縁膜の実現

2010-05-18 11:00:00 ノベラスシステムズジャパン
ノベラスの新しいタングステンナイトライド(WN)プロセスが3xnm以降のメモリーデバイスの最先端銅配線を可能に
ALTUS(R) DirectFill(TM) Liner-Barrierテクノロジーにてコンタクト抵抗30%低減を実現

2010-03-23 14:00:00 ノベラスシステムズジャパン
ノベラス、シリコン貫通ビア(TSV)パッケージに向け最先端Cuシードテクノロジーを開発
高アスペクト比のTSV構造において、新しいPVD HCM(r)プロセスがボイドフリーのCu埋め込みを実現

2010-03-04 12:00:00 ノベラスシステムズジャパン
ノベラスシステムズ、IBMおよびCNSEがAlbany NanoTech Complexにおける戦略的提携に合意
最初の目標は最先端のフォトレジスト除去技術の開発

2010-02-16 13:00:00 ノベラスシステムズジャパン
ノベラスシステムズ PECVD装置 VECTOR(R) 出荷数1000台を達成
GLOBALFOUNDRIESに認められた、業界をリードする量産対応絶縁膜成膜装置

2010-01-29 00:00:00 ノベラスシステムズジャパン
ノベラスシステムズ SUB-45nm大量生産向けSOLA(r) xT UVTP装置をリリース
柔軟性の高いMulti-station Sequential Processing (MSSP)によりULK膜硬度を25%改善

2009-12-08 00:00:00 ノベラスシステムズジャパン
ノベラスのPECVD ASHABLE HARD MASK (AHM(tm))がSub-32nmのパターニングを実現
従来のアモルファスカーボン膜に比べ歩留まりを7%改善