テキサス・インスツルメンツは、現在スペイン、バルセロナで開催中のMobile World Congress において、モバイルの未来に対する同社のビジョンに関する声明を発表しました。
この声明の中でTIは、今後消費者がモバイル機器を通じて「見る」、「交流する」ことのあり方が劇的に変わるだろうと述べました。さらにTIは、今後のモバイル利用をリードしていくのは、ヒューマン・デバイス・インタラクション（HDI）と定義される一連のアプリケーションになるだろう、と述べるとともに、同社の OMAP™ 4 プラットフォームがHDI の実現をサポートするマルチディスプレイ、プロジェクション技術、ジェスチャ解析といった重要な各種機能をリードしていくだろう、と語りました。TIの強力なOMAP 4 プロセッサ・プラットフォームがもたらす世界初の 「非接触ジェスチャ認識」および「3D-HD」（3次元高画質）モバイル機器は、来年発表される予定です。これらの新しい機能は、コモンタスクを簡素化し、ユーザー・インターフェイスを直感的にすることで、人々がマルチメディア・コンテンツをどう取り込み、どう見るか、モバイル機器とどう関わり、いかに使いこなすか、といった「あり方」すべてを変えていくでしょう。TIの OMAP プラットフォームがもたらすモバイルの未来に関する詳細については、ウェブサイト（http://www.ti.com/omap4visionpr）をご参照ください。
TIのOMAP プラットフォーム事業部副社長兼ジェネラル・マネージャであるRemi El-Ouazzaneは次のように述べています。
「TIは、モバイルの近未来は現在のモバイル環境とはまったく違ったものになると予測しています。タッチ・スクリーンがデバイスによる交流そのものを変えたように、非接触ジェスチャ認識と3D-HD モバイル機能はデバイスへの接続の仕方と環境そのものを抜本的に変えることになるでしょう。当社は、モバイル機器メーカーとともにこの変革に重要な役割を果たせることを大変喜ばしく思います」
モバイル機器の利用法に変革をもたらすOMAP テクノロジー
TIの OMAP 4 プラットフォームは、実績あるOMAPシリーズの第4世代にあたる強力なシステム・オン・チップで、電力効率と高い処理性能が最適のバランスで組み合わされており、現在サンプル出荷中です。この洗練されたアーキテクチャは「モバイルの未来」を可能にする理想的なプラットフォームです。OMAP 4 プラットフォームは、画像解析とその他HDIアプリケーションのサポートに必要な複雑なコンピュータ・アルゴリズムに対応するための各種インターフェイス、高い処理性能、柔軟性の、最適な組み合わせを提供します。例えばOMAP 4 プラットフォームは、包括的な3D-HD 体験をもたらすために欠かせない、1チャネル当り30fpsのフレームレートで720pの立体画像描画、あるいは、真の3D画像キャプチャ等の機能を提供することができる唯一のモバイル・アプリケーション・プロセッサです。 OMAP 4は、下記のような数多くの HDI シナリオを可能にします。
| コンシュマー・アプリケーション | 動作内容 | OMAP 4 プラットフォームのユニークな機能 |
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非接触ジェスチャリング: ジェスチャ主導のユーザ・インターフェイス。指を1本、または数本｢空中で｣動かすだけで、バーチャル・タッチスクリーンとしての機能を果たす |
物体認識ソフトウェアを組み合わせたシングル・低コスト2Dカメラにより、モバイル機器が人体、手、指のジェスチャを認識 |
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マルチ・ディスプレイ・サポート: マルチスクリーンの同時表示により、情報を見て瞬時に理解することが可能 |
コンテンツをマルチディスプレイ上に展開、また情報を多角的に表示するためにマルチスクリーンを使用 |
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インタラクティブ・プロジェクション: 投影された画像上でポイント・アンド・クリックを可能に |
OMAP 4 プロセッサが投影画像をダイナミックに操作し、内蔵カメラに同期 |
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立体 3D 画像: 高画質HD 3D キャプチャ、およびビューイング |
1つのデバイスに2つの内蔵カメラを搭載し、左右の画像から奥行きを認識して立体3D 画像を作成、視聴者に3D-HD体験を提供 |
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オブジェクト認識: モバイル機器で捉えた顔、ロゴ、オブジェクト認識が可能 |
機器が画像やプレビューに映った物体を読み取り、それに関する情報をリアルタイムで提供 |
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(TIの OMAP 4 プラットフォームの詳細については、ウェブサイト（http://www.ti.com/omap4)をご参照ください。
モバイルの未来を可能にするTIエコシステム
モバイルの未来のビジョンを実現させるために、TI はOMAP エコシステムにより主要企業と提携しています。Mobile World Congressの TIブース (8A84, Hall 8)では、以下のデモが体験できます。
※ OMAP, NaviLink, WiLink, BlueLink, PicoはTexas Instruments Inc.の商標です。DLPはTexas Instruments Inc. の登録商標です。全ての登録商標ならびに商標はそれぞれの所有者に帰属します
テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについてテキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、健やかに、安全に、環境にやさしく、かつ楽しく」するような新しいエレクトロニクス機器を開発できるよう、お客様を支援し、共に課題解決に取り組んでいます。TIは世界30ヶ国以上に設計、販売ならびに製造拠点を展開し、イノベーションを追求し続けています。詳しくはホームページ （http://www.ti.com/） をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。
RSS配信について
日本TIでは、製品・技術に関するニュースリリースをRSS配信しています。以下のページにある「RSS配信」のコーナーで「日本TIニュースリリース」をクリックしてください。
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| 2010-07-28 07:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ソフトウェア開発ツール『C6EZFlo』を発表GUIを使って完全なプロトタイピング・コードを自動的に生成 開発経験を問わず、DSPを使ったシステム構築が簡単かつ迅速にドラッグ・アンド・ドロップ機能を備えた無料の開発ツール |
| 2010-07-22 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、 システムの消費電力を効率的に管理するSAR型A/Dコンバータを発表 医療用機器、通信、リモート・センサーおよびエネルギー・ハーベストなどの各種アプリケーションにおいてシステム全体の消費電力を50%以上低減可能なデバイス |
| 2010-07-15 07:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、日本で製造関連の資産を取得しアナログICの生産能力を拡大 200ミリウェハ対応施設は年間10億ドル以上のアナログ売り上げに貢献 300ミリウェハ生産向け設備は米国のRFABに移管 |
| 2010-07-13 13:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TECHNO-FRONTIER 2010 電源システム展 出展のご案内 |
| 2010-07-13 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電源設計に最適化された『C2000（TM)』マイコン用ソフトウェアとツール、トレーニングを発表 『controlSUITE（TM)』デジタル電源ライブラリと『Piccolo（TM)』高電圧PFC開発キット、全ての開発者が容易にコスト効率に優れた迅速な設計を可能に |
| 2010-07-12 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、Bluetooth（R） low energyテクノロジーの進化をリード 完全認証済みのBluetooth Version 4.0スタックとコントローラ、モバイル機器やセンサのBluetooth low energy機能をシングル／デュアルモードで強化 |
| 2010-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、組込み用カメラ・モジュール向けに、3チャネル内蔵のパワー・マネージメント・ユニットを発表 2mm角のWCSPパッケージ内に、2個のDC/DCコンバータと1個のLDOを内蔵した、超小型のパワー・マネージメント・ユニット |
| 2010-06-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、USB 2.0の10倍を超える伝送速度を提供する業界初のSuperSpeed USB トランシーバを発表 消費電力、保護および制御機能など、はば広い選択肢を提供する、業界で最も包括的なSuperSpeed USBデバイスのポートフォリオ |
| 2010-06-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、『MSP430バリュー・ライン』16ビットマイコンの超低消費電力性能を活用できる、わずか4.3ドルの新開発キット『LaunchPad』（ローンチパッド）を発表 業界で最も安価な開発キットにより、初めてマイコンで開発する設計者でもセンシングやコンスーマほかコスト要求の厳しい分野での試作やデバッグ、プログラミングが容易に可能に |
| 2010-06-22 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、昇圧型コンバータ内蔵、リチウム・イオン電池の電圧範囲において36%も大音量のオーディオ出力を提供する新型D級アンプを発表 電池電圧監視型AGCと「SpeakerGuard（TM)」テクノロジーを搭載した業界初のアンプ |
| 2010-06-14 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、CPRIおよびOBSAIのすべてのデータレートをサポートする初の2チャネル内蔵SerDesを発表 ワイヤレス基地局のリモート無線通信装置のアプリケーション向けに、高い柔軟性を持つインターフェイス・ソリューション |
| 2010-06-11 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、DLPテクノロジー向けに、インタラクティブな機能を提供する新技術を発表専用ペンを使って、部屋のどこからでも画像に書き込みが可能 開発者のマーシャル・キャップスが「Fast Company」誌選出の“2010年実業界で最もクリエイティブな100人”に |
| 2010-06-11 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIの3D対応DLPプロジェクタの販売台数、30万台を突破各国の教育およびビジネス用途で採用 シングルチップの3Dプロジェクタ販売により分野を超えて強力に市場シェアを拡大 |
| 2010-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、医療用画像機器向けソフトウェア・ツールキットを発表超音波診断やOCT検査の画像処理アルゴリズム各種に対応 C64x+ DSPベースの設計を行うOEM各社の開発期間を短縮 |
| 2010-06-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ディスクリート部品構成の半分のサイズで、高い電力変換効率、周波数および電力密度を提供する『NexFET（TM)』パワーブロックを発表 単一パッケージ内に2個の『NexFET』 MOSFETを内蔵、大電流、マルチフェーズのPOLアプリケーション向けの高性能同期型デバイス |
| 2010-06-08 15:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ARM（R） Cortex（TM)-A8搭載の1GHz版Sitara（TM)マイクロ・プロセッサ製品『AM37x』を発表設計柔軟性と互換性の確保により、低消費電力で高性能なさまざまなアプリケーションを実現 ARMパフォーマンスを約40パーセント、グラフィック処理性能を約200パーセント向上し、より美しいグラフィックを実現。消費電力は最大30パーセント削減 |
| 2010-05-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、 アクティブ・フィルタの設計に役立つ「FilterPro（TM) v3.0」設計ツールを発表 |
| 2010-05-25 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、「PurePath(TM) Wireless」ファミリー初の製品として、CDクオリティのワイヤレス・オーディオICを発表 優れたRFパフォーマンス、優れた妨害波特性のワイヤレス・デジタル・オーディオ向けストリーミング・ソリューション |
| 2010-05-19 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、DaVinci(TM)『DMVA2』ビデオ・プロセッサを発表 メガピクセルIPカメラ用SoC 初のスマート解析機能を搭載 コスト効率に優れたビデオ解析を実現する『DMVA』 SoCは、インテリジェント・ビデオ監視のメガピクセルIPカメラのデファクトに |
| 2010-05-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、 AGCおよびDRC機能を内蔵、ポータブル・オーディオ機器の性能を向上する新型D級アンプを発表 『TPA2028D1』は競合製品と比較して43%大きな出力電力を提供、ポータブル機器においてオーディオ出力のラウドネスと明瞭さを向上 |
| 2010-05-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、 2.5A、60Vの「SWIFT（TM)」降圧型DC/DCコンバータを発表 工業用の低消費電力システムおよびGSM/GPRSモジュール向けに広い入力電圧範囲、高速の過渡応答、高効率を提供する新型DC/DCコンバータ |
| 2010-05-13 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、 スマートフォンの拡張オーディオ機能向けにスケーラビリティを提供するコーデックおよびD/Aコンバータ製品ファミリーを発表 |
| 2010-05-12 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、C2000マイコン用デジタルDC/DC LED開発キットを発表、コスト効率を重視したライティング・アプリケーションにインテリジェント機能や先進的な機能を追加 最大8つのLEDストリングとパワー・サプライのデジタル制御に必要なハードウェアとソフトウェア一式をPiccolo マイコン1つで提供する新しいLEDコントローラ・キット |
| 2010-05-11 15:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、光信号処理アプリケーションの開発を加速する新DLP（R）チップセットを発表 DLP（R） LightCommander（TM)との組み合わせにより開発に必要なフル機能を提供プロトタイプ開発と市場投入を加速化 |
| 2010-05-11 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、実績あるBluetooth（R） 対応の製品設計が可能なMSP430（TM)マイコンの新たなソリューションを発表 『MSP430』 マイコンにBluetooth 機能を搭載、組込みワイヤレス・アプリケーションへの統合が容易に |
| 2010-05-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スマートグリッドの次世代ネットワーク技術標準化に向け、HomeGrid Forumの理事会に参加 |
| 2010-05-06 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、 業界で最も低消費電力、高性能のJFET入力、オーディオ用オペアンプ製品を発表 プロフェッショナル・オーディオ向けに明瞭で歯切れの良いサウンドを提供する新型オペアンプ製品 |
| 2010-04-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、アナログICの生産能力をさらに拡大-RFABの生産拡張計画、第二弾 |
| 2010-04-21 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、無線ネットワーク構築に最適なハードウェア/ソフトウェアの包括的なソリューションを提供する『CC430』RFマイコン（MCU）プラットフォームを発表 新しい『CC430』マイコン（MCU）により、ビル・オートメーション、公共料金メータ、アセット・トラッキング（資産管理）等、多様な用途の開発期間を大幅に短縮可能 |
| 2010-04-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新製品『TMS320DM368』DaVinci ビデオ・プロセッサを発表 コスト効果的なフルHD対応、ARM® 性能も大幅アップ HDマルチ・フォーマット・ビデオの提供による様々な最先端ビデオ・アプリケーションの柔軟性向上と簡易開発を可能に |
| 2010-04-14 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、 業界最高の電力変換効率の4Aスイッチ昇降圧コンバータを発表 広い出力電流範囲で最高96%の電力変換効率を提供、ポータブル電子機器において電池持続時間の延長に役立つ、シングル入力DC-DCコンバータ |
| 2010-04-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界で最も高い直線性、最も小型の2チャネル内蔵 16ビット、800MSPSのインターポレーティングD/Aコンバータを発表 ワイヤレス通信、SDR、テスター・計測機器などにおいてスペクトル性能を向上するとともに、基板実装面積およびコストの低減に役立つ新型D/Aコンバータ |
| 2010-04-07 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ARM9搭載のSitara™マイクロプロセッサ 4製品と各種評価モジュールを発表 組み込み用途向けにインターフェイスを充実 TIの独自機能「プログラマブル・リアルタイム・ユニット」を搭載、柔軟かつコンフィギュラブルなI/O制御を実現 |
| 2010-03-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ポータブル・アプリケーション向けに業界初のHDMI向けコンパニオンIC製品を発表 |
| 2010-03-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ポータブル電子機器向けに、超小型2x2mm、3MHz、2A出力DC/DCコンバータ製品を発表 |
| 2010-03-26 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、心電計および脳波計アプリケーション向けに、高次元で集積したアナログ・フロントエンド製品を発表 部品点数および消費電力を最高で95%低減することで、システムを小型軽量化し、ポータビリティを向上させる、初の医療用診断装置向けAFEファミリー製品 |
| 2010-03-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、DaVinciビデオSoCの新製品『DM8168』を発表 ビデオ監視とビデオ通信向けにクラス最高のビデオ性能を実現 高集積ビデオSoCが業界のベンチマーク性能を樹立、フルHD/D1/CIFビデオのマルチチャネル･同時エンコーディング／デコーディングをサポート |
| 2010-03-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ビデオ・セキュリティ・カメラ用SoC『DMVA1』を発表 業界初のビジョン・コプロセッサ搭載によりスマートなビデオ解析を実現 IPカメラの技術革新を牽引する『DMVA1』SoCによりビデオ解析はこれからのデファクト機能に |
| 2010-03-18 12:30:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 DLP Cinemaの2Kおよび4K対応プラットフォームがDCIの評価基準を達成 管理コストを抑えながら、高い信頼性、明るい映像を提供 |
| 2010-03-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、モバイルおよびコンピューティング・アプリケーション向けに、業界で最も低消費電力のSATA用3Gbpsリドライバ製品を発表 |
| 2010-03-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、5V～28V動作の各種アプリケーション向けにスタンドアローン動作、スイッチング・モードのバッテリー充電コントローラICを発表 より発熱が少なく短時間の充電機能のほか、高い充電効率および精度で、最適なバッテリー寿命サイクルを提供する『bq24600』、『bq24610』および『bq24617』の3製品を供給 |
| 2010-03-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、sub-1GHz帯のローパワー・ワイヤレス・アプリケーション向けに、高集積度で高いコスト効率のRFレンジ・エクステンダICを発表 業界をリードするTIのsub-1GHzトランシーバ、トランスミッタおよびシステム・オン・チップ製品ポートフォリオをサポートする新製品 |
| 2010-03-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファン制御およびマルチフェーズPWMクロック・ジェネレータを内蔵した12チャネルのシーケンサおよびシステム動作監視ICを発表 直観的で使いやすい「Fusion Digital Power™」設計ツールを用意、開発プロセスを短縮 |
| 2010-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、超低消費電力『MSP430』マイコンの廉価版を発表 高性能16ビットマイコンを圧倒的な低価格で8ビット市場に投入 セーフティ、セキュリティ、タッチセンサなど広範なアプリケーション向けに、処理性能と超低消費電力に優れた計100品種を順次提供 |
| 2010-03-01 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、 同期整流の出力制御を内蔵した、グリーンモード（*注1）フェーズシフト・フルブリッジ・コントローラを発表 |
| 2010-02-22 13:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、OMAP 4 プラットフォームがFlash Player 10.1 をサポート、妥協のないコンテンツ活用を実現 Mobile World Congress でOMAP プロセッサ搭載機器が素晴らしいユーザー体験を展示 |
| 2010-02-18 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、nHD解像度の新DLP Picoチップセットを発表 DLP史上最薄・最小の光学エンジン、モバイル・プロジェクションの応用例はさらに拡大 |
| 2010-02-18 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、OMAP 4 テクノロジーのもたらす「ビジョン」を表明 業界をリードするアプリケーションの提供により、モバイル・ユーザーの「見る」「交流する」体験は全く新しいものに |
| 2010-02-17 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、モバイル・インターネットに革命をもたらすOMAP 4プラットフォームを発表 将来最もホットなモバイル・アプリケーションを産み出す驚異的なBlaze開発プラットフォームも同時発表 |
| 2010-02-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、無線LAN、GPS、Bluetooth®、FM送受信の全機能を集積したワンチップ・ソリューションを発表 業界初、4種の通信機能を高集積したTIのWiLink 7.0ソリューション |
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