日本テキサス・インスツルメンツは、実績あるDSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）+ARM（R）の統合製品を大幅にパフォーマンス・アップした新世代の『C6A816x』Integra（TM)（インテグラ）DSP+ARM統合プロセッサ製品を発表しました。これらの統合プロセッサ製品は、最高1.5GHzと業界で最高速で動作する浮動/固定小数点DSPに、業界最高速の1.5GHz動作ARM Cortex（TM)-A8シングル・コアを統合した製品です。この新しい「Integra（TM）」のアーキテクチャでは、内蔵のDSPを信号処理や複雑な数値演算および音声・画像処理アルゴリズムに専念させることができ、一方、ARMコアでLinuxやMicrosoft Windows（R） EmbeddedCompact 7およびAndroid（アンドロイド）などのハイレベルOS（オペレーティング・システム）をサポートすることでGUI（グラフィック・ユーザ・インターフェイス）、ネットワークへのコネクティビティ、システム制御およびアプリケーションをストレスなく動作させることできるため、より広範囲のアプリケーションに柔軟に対応することができます。『C6A816x』Integra DSP+ARM統合プロセッサは、多数の高速ペリフェラルも集積していることから、システム・コストの低減に役立ち、マシンビジョン、計測・テスター、制御系アプリケーションなどに最適です。
高い性能、接続性およびコスト効率を提供する究極の統合今回、『C6A816x』 Integra DSP+ARM世代のプロセッサ製品として、『C6A8168』と『C6A8167』の二種類の製品を発表しました。これらの新型プロセッサは『TMS320C674x』浮動/固定小数点DSPとARM Cortex-A8プロセッサ、ならびに高速ペリフェラルをワンチップに集積しています。ペリフェラルにはPCI ExpressGen2、SATA 2.0、2個のGigabit Ethernetおよび2個のDDR2/DDR3インターフェイスなど、さまざまなネットワークおよびストレージ接続機能を提供することで、プロセッサ本体と周辺デバイスとの高速のデータ伝送が実現可能です。この高い統合性により、システムの性能を大幅に向上できる一方、部品点数の削減、外付けメモリのコストやPCB（プリント基板）の実装面積を小さく設計でき、BOM（原材料費）を最大50%低減することが可能です。
進歩したディスプレイおよび3Dグラフィック機能を提供『C6A8168』および『C6A8167』のIntegra DSP+ARM統合プロセッサは、強力なディスプレイ・エンジンにより、2つの異なるコンテンツを再生すると同時に2個の高解像度ディスプレイに表示できます。これは片方のディスプレイでタッチ・スクリーン・キーボードを操作しながら、もう一方のディスプレイでマシン性能および撮影映像の分析出力を表示するようなハイエンドのマシン・ビジョン・システムのアプリケーションにおいて役立つ機能です。特に最近ではユーザ・インターフェイスが重要となっており、『C6A8168』Integra DSP+ARMプロセッサは強力な3Dグラフィック・アクセラレータを 統合していることから、より複雑で豊かなGUIを実現することができます。『C6A8168』および『C6A8167』の両プロセッサともに、シームレスで綺麗なグラフィックをマルチ・スクリーンで実現できるため、より広いアプリケーションに“直観的なインターフェイス”という新しい可能性が広がります。
高度なスケーラビリティを提供、ソフトウェア再利用性を最大限高めたプラットフォームTIは、低消費電力から本発表の高性能のIntegra DSP+ARMプロセッサに加え、同時発表したSitara（TM)（シタラ）ARM マイクロプロセッサ、ならびにDaVinci（TM)（ダヴィンチ）デジタル・メディア・プロセッサまで、お客様にとって幅広い選択肢を提供します。これらの高い互換性を備えたTI製品を採用し、複数の製品開発においてソフトウェアを最大限に再利用することにより、開発時間・工数を短縮することで多様な市場に迅速に対応することができます。互換性を備えたIntegra DSP+ARMプロセッサとSitara ARMマイクロプロセッサは、共通のペリフェラル・メモリ・マップ、バス・アーキテクチャおよびARM Cortex-A8コアを使用していることから、一度開発したアプリケーションやミドルウェアの資産を別の製品に再利用することが容易で、設計における頑健性に優れています。さらにTIではソフトウェア互換性を備えた幅広い製品シリーズを提供しているので、従来のARM9（TM)ベースのローパワー『OMAP-L13x』 DSP+ARMプロセッサから最新の『C6A816x』Integra DSP+ARM統合プロセッサ製品および将来の互換デバイスまで、お客様の開発をスケーラブルかつ強力に支援します。
・ Integra DSP+ARMプロセッサ、Sitara ARMマイクロプロセッサの詳細：http://www.tij.co.jp/sitara_integra_prlp新しいIntegra DSP+ARMプロセッサおよびSitara ARMマイクロプロセッサの両製品は、共通のハードウェア評価モジュール（EVM）および、単一で無料のTI EZ（TM)ソフトウェア開発キット（ EZ SDK ）を提供しており、お客様は数分以内でデバイス評価を、1時間以内で開発を開始することができます。IntegraDSP+ARMプロセッサおよびSitara ARMマイクロプロセッサの開発では、TIのすべての組込用 プロセッサ共通の『Code Composer Studio（TM) IDE（統合開発環境）』を使用できます。これら強力な開発環境によって学習曲線が効率化され、製品の市場投入時間の短縮および開発コストの低減に大きく寄与します。さらにEZ SDKは、Integra DSP+ARMプロセッサに内蔵のDSP性能をコプロセッサとして有効に活用したいARMプログラマ向けに、DSPのプログラミングを簡単にするツール群を同梱しています。例えばTIのコード移植用の『C6EZRun』によって、開発者はARMプロセッサ用のアプリケーション・コードを変更せずに、ARMのコードをDSP上で簡単に実行することができます。また『C6EZAccel』はDSPに最適化された数百種類もの信号処理アルゴリズムおよび複数のARM APIのライブラリを提供し、開発時間を大幅に短縮します。
『C6A816x』 Integra DSP + ARM統合プロセッサの特長と利点
市場で最も高性能で最高1.5GHz動作の浮動/固定小数点DSP（『TMS320C674x』）コアと、同じく最高1.5GHz動作のARM Cortex-A8 コアをワンチップに集積
DSPとARM Integraを統合したことで、DSPによってより複雑な数値演算アルゴリズムを実装することが可能で、単精度および倍精度の浮動小数点演算を含む精密な処理が要求されるアプリケーションの実行能力を大幅に向上させることが可能。また製品の市場投入時間を短縮、よりスムースな開発、各アルゴリズムの移植のための研究・開発作業を最小に抑えられる。
オンチップのARM Cortex-A8プロセッサは、ハイレベルのシステム制御、ネットワーク・コネクティビティおよびOSのサポートに利用できることから、高度かつ幅広いアプリケーションの実行が可能
DSPコアと ARM コアをワンチップに統合したことで、強力な信号処理機能、包括的なシステム制御、高い応答性のGUIおよび、Linux、Microsoft Windows Embedded Compact 7やAndroidをはじめとする複数のハイレベルOS上で動作する各種アプリケーションを実行するのに最適
基板実装面積の小スペース化、製造コストを最高50%低減、集積による複数チップ構成で必要だった各々個別メモリのコストを低減し、DSPとARMのコア間には強化された内部バス・アーキテクチャによって、より高速の性能を提供
2本のPCI Express Gen2、2個のUSB 2.0ポート、HDMITX、最大2個の外部ストレージ・ドライブ用のSATA 2.0インターフェイス、最高1.6GHzまでの2個の32ビットDDR2/DDR3外部メモリ・インターフェイス、2個のGigabit Ethernet MAC（GEMAC）、2チャネルのビデオ入出力を含む柔軟なペリフェラル・オプションの組合せを提供
ネットワーク・コネクティビティおよび数々のペリフェラルをシームレスに統合することで、供給の問題を解決、また開発期間の短縮ならびにコスト低減が可能。
最高1920×1280ドットの高解像度ディスプレイを最高2台サポート
『C6A8168』は最高333MHzのSGX530グラフィック・アクセラレータを内蔵し、滑らかかつ表現力豊かな3Dグラフィック描画が可能 高い統合性を備えたワンチップ・プロセッサで、より複雑なGUIを実現、また3Dグラフィックを使用できるとともに、シームレスなグラフィック、マルチ・スクリーン出力を実現
TIのEZ ソフトウェア開発キット（EZ SDK）が、『C6A816x』 Integra DSP + ARM プロセッサおよび『AM389x 』Sitara ARM MPUをサポート
このキットには、TIの『C6EZRun』 および『C6EZAccel 』ツールも同梱
無料のソフトウェア・パッケージによって、デバイス評価が数分以内に、また開発を1時間以内に開始可能
必要な開発ソフトウェアおよびソフトウェア例のインストールを一度行うだけで、DSPプログラミングを簡単にするTIのC6EZツール群、OS、周辺回路、ネットワーク・コネクティビティおよびディスプレイのドライバー、タッチ・スクリーンのグラフィック・アプリケーション・ランチャー、グラフィック開発キット、グラフィック例およびスターター・コードを提供することから、開発が迅速に開始可能
Integra DSP+ARM統合プロセッサおよびSitara ARM MPUの開発を簡単にスタートでき、評価を数分で開始できる、共通ハードウェア評価モジュール（EVM）および無料のEZ SDKの供給を開始しました。DDR2バージョンのEVM（『TMDXEVM8168DDR2』）は1,895ドル（参考価格）で供給中です。ビデオ・キャプチャ機能付きのDDR3バージョンのEVMは2011年第1四半期に供給の予定です。無料でダウンロード可能な新型のTIのEZ SDKは、ARMおよびDSP向けのソース・コードおよび、すぐに使用可能な数百種類のDSPカーネル群などを1パッケージにし、たった一回のインストールで使用することができます。LinuxをサポートしたEZSDKから供給を開始し、2011年第1四半期にMicrosoft WindowsR EmbeddedCompact 7およびAndroidをサポート予定です。
『C6A816x』Integra DSP+ARM統合プロセッサのサンプルを出荷開始しました。『C6A8167』Integra DSP+ARMプロセッサの1,000個受注時の単価（参考価格）は46ドルより、また『C6A8168』Integra DSP+ARMプロセッサは同49ドルより設定されています。『C6A816x』Integra DSP+ARMプロセッサとピン互換性を提供する高性能の『AM389x』Sitara ARMマイクロプロセッサもご注文を受付け中です。
※ TMS3206000, C6000 およびDaVinciは Texas Instrumentsの商標です。すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します
RSS配信について日本TIでは、製品・技術に関するニュースリリースをRSS配信しています。以下のページにある「RSS配信」のコーナーで「日本TIニュースリリース」をクリックしてください。
http://focus.tij.co.jp/jp/general/docs/rss.tspテキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、健やかに、安全に、環境にやさしく、かつ楽しく」するような新しいエレクトロニクス機器を開発できるよう、お客様を支援し、共に課題解決に取り組んでいます。TIは世界30ヶ国以上に設計、販売ならびに製造拠点を展開し、イノベーションを追求し続けています。詳しくはホームページ （http://www.ti.com/） をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
| 2024-03-08 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、電源設計の限界をさらに押し上げ、業界をリードする電力密度を実現する新製品ラインアップを発表 放熱特性強化型パッケージ テクノロジを採用した 100V 窒化ガリウム（GaN）パワーステージは、ソリューション サイズを40%以上小型化し、スイッチング損失を50%低減して電力効率の向上を実現 |
| 2024-01-09 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援 衛星アーキテクチャ向けに設計された、業界初のシングルチップ レーダー センサが、自動車のセンシング距離を 200m 以上まで延長すると同時に、先進運転支援システム（ADAS）におけるより高精度な意思決定を支援 |
| 2023-09-26 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表 フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減 |
| 2023-09-06 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツの新製造工場、半導体工場として米国初のLEED Goldバージョン4認証を取得 厳格な認証であるLEED Goldの取得は、持続可能で責任ある製造に向けたTIの長年にわたるコミットメントを体現 |
| 2023-08-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表 最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減 |
| 2023-04-26 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現 新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現 |
| 2023-03-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表 システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現 |
| 2023-03-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現 幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから |
| 2023-03-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表 ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現 |
| 2023-02-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、ユタ州リーハイに新たな300mmウェハ製造工場を建設 過去最大規模の110億ドルを投資して生産能力を増強し、コスト優位性をさらに拡大してサプライチェーン管理を強化 |
| 2023-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界初の超音波レンズ・クリーニング（ULC）チップセット採用で、カメラとセンサの自動クリーニングを実現 車載および産業用アプリケーションにおける高信頼性、小型、低コストのクリーニング・システムの設計が可能に |
| 2023-01-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、New Spaceや深宇宙のミッションに向け、耐放射線強化を施し、放射線耐性に優れたプラスチック・パッケージを宇宙グレード製品群に投入 新しいA/Dコンバータとパワー半導体により、放射線と信頼性に対する要求を満たし、熱効率を高め、システムサイズと重量を低減 |
| 2023-01-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ次期社長兼CEOにハビブ・イランが4月1日付けで就任 現CEOのリッチ・テンプルトンは、会長に就任 |
| 2023-01-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EVの航続距離向上を支援する業界最高精度のバッテリ・セルおよびパック・モニタを発表 ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善 |
| 2022-11-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、購入手続きを自動化する TI store API を提供 新しいオンライン API の採用で、TI パーツのリアルタイム在庫に直接アクセス可能 |
| 2022-06-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、高品質の RF と優れた電力性能を低コストで実現する新しいBluetooth LE ワイヤレス・マイコンを発表 新しい CC2340 ワイヤレス・マイコンにより、これまで以上に多くの製品へBluetooth Low Energy 技術の導入が可能に |
| 2022-06-06 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、消費電力を半減しながらエッジ側 AI の導入を推進する新しいプロセッサを発表 電力効率の優れたプロセッサの採用で、フォーム・ファクタ要件を達成しつつ、スマートな設計をさまざまな場所に導入可能 |
| 2022-05-19 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工 投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す |
| 2022-05-13 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ |
| 2022-03-22 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EMI とノイズを低減し、電力密度と信頼性を高めるのに役立つ新製品3種を発表 |
| 2022-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表 カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能 |
| 2022-02-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表 新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に |
| 2022-01-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転 |
| 2021-12-07 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表 業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能 |
| 2021-11-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 |
| 2021-11-04 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表 新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能 |
| 2021-10-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表 20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減 |
| 2021-09-29 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表 システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発 |
| 2021-09-22 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載 業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援 |
| 2021-09-09 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表 内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現 |
| 2021-06-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表 業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長 |
| 2021-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表 最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能 |
| 2021-04-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表 TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI（電磁干渉）が最も優れた電源を実現 |
| 2021-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表 ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成 |
| 2021-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に 正規TI製品購入の利便性を向上 |
| 2021-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表 ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援 |
| 2021-01-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表 高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長 |
| 2020-12-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表 豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に |
| 2020-11-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表 車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現 |
| 2020-10-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表 低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現 |
| 2020-10-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現 |
| 2020-09-16 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表 Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供 |
| 2020-09-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化 |
| 2020-07-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現 |
| 2020-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現 |
| 2020-03-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化 |
| 2020-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス |
| 2020-02-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表 新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供 |
| 2020-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表 精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ |
| 2020-02-13 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源 |
Copyright © 2008 RedCruise Corporation. All rights reserved.
