日本テキサス・インスツルメンツは、ポピュラーなOMAP（TM)ファミリーの次世代製品として、スマートフォン、タブレットそのほかのモバイル向け小型電子機器の「あり方」や「使い方」を変容させ、毎日の生活をより価値あるものにしていく新製品として、OMAP 5 モバイル・アプリケーション・プラットフォームを発表しました。
TIは、モバイル・レベルの低消費電力でPCと同じような計算能力を持つ1台のモバイル機器を、オフィス、家庭、そして外出先など、異なる環境で使うことを想定しています。例えば、オフィスでは、このデバイスを使い、立体3D（S3D）ビデオ・カンファレンスができます。このデバイスを持ってミーティングに参加し、プロジェクタを使い、このモバイル機器から文書をスクリーン投射します。この場合には、スクリーンに投射されたイメージにタッチするだけで、内容を簡単に編集できます。家庭に帰れば、このモバイル機器をパーソナル・オペレーティング・システムに切換え、ワイヤレス・ディスプレイ・テクノロジーを経由してHDTV上で次世代ゲームを楽しみます。これらの例は、TIのOMAP 5プラットフォームが独自に実現できる数多くの機能の、ほんの一部です。このほか、OMAP 5プラットフォームで実現できる、さまざまなユーザー体験についてはOMAP 5のビデオをご参照ください。
OMAP 5が継承する、業界最小の消費電力と最高の性能28nm（ナノメートル）プロセス・テクノロジーで製造されるOMAP 5アプリケーション・プロセッサは、先行のOMAP 4プロセッサと比較して、性能と機能の大幅な向上と同時に、消費電力の低減を提供するOMAPファミリーの伝統を受け継いでいます。特にOMAP 5 プロセッサは、OMAP 4プラットフォームのサンプル・ユーザー体験と比較して、平均消費電力を60%近く低減しながら、最高3倍の処理性能と5倍の3Dグラフィクス性能の向上を提供します。さらに、OMAP 5 プラットフォームのソフトウェアは、既存のソフトウェアを最大限に再使用できるよう設計されているので、先行のOMAP 4 プラットフォームのからの移行が容易です。
TIのOMAPプラットフォーム・ビジネス総責任者でバイスプレジデントのレミ・エル-ワゼーン（Lemi El-Ouazzane）は次のように述べています。「ユーザーが必要とするコンピューティング、エンターテインメントおよび複雑な毎日のニーズ、興味などのすべての要件に対応するため、1個のモバイル機器にあらゆる機能が集約され続けており、次の10年間には、モバイル・コンピューティングに革命がもたらされることでしょう。しかし現在までは、真のモバイル・コンピューティングの実現手段がありませんでした。小型のモバイル機器に要求される小さなバッテリーで、業界最高のコンピューティング、グラフィクスおよびマルチメディア性能を供給するOMAP 5プラットフォームこそが、このモバイル・コンピューティングの革新を推進する主役となることでしょう」
多機能の調和によって実現可能な最高のユーザー体験を提供する洗練されたマルチコア・プロセシングOMAP 5プロセッサは、現在、最新鋭のARMアーキテクチャを備え、1個のコアあたり最高2GHzの動作が可能なARM（R） Cortex（TM)-A15 MPCore（TM)を2個内蔵しています。Cortex-A15コアは、同一クロック周波数のCortex-A9コアと比較して50%の性能向上に加え、最高8GBのダイナミック・メモリ・アクセスおよびハードウェアによるビジュアライゼーションをサポートしていることから、冒頭で例示したような、真のモバイル・コンピューティング体験を実現できます。
OMAP 5アーキテクチャは、数多くの異なるプロセシング・コアの知的な組合せを活用しています。これらの一つ一つが、特定機能向けに調整され、消費電力を最適化されるとともに、互いに調和して実現可能な最高のユーザー体験を提供します。OMAP 5プロセッサは、2個のCortex-A15コアのほかに、ビデオ、イメージングおよびビジョン、DSP、3Dグラフィクス、2Dグラフィクス、ディスプレイおよびセキュリティなどの機能のそれぞれについて、個別の専用エンジン群を統合しています。さらにOMAP 5プロセッサは、Cortex-A15コアのリアルタイム処理の負荷を軽減するとともに、モバイル機器の低レベルの制御および応答時間を向上する、2個のARM Cortex-M4プロセッサを内蔵しています。
ARMのプロセッサ部門の総責任者兼EVPであるマイク・イングリス氏（MikeInglis）は次のように述べています。「モバイル機器の限られた消費電力の範囲で、より高いプロセッサ性能を必要とする、進歩したスマートフォンおよびタブレットなどの高性能モバイル機器が引き続き求められています。OMAP 5プロセッサは、ARMのビジネス・モデルの利点を顕著に現す製品です。当社とTIは協力関係の中で、低消費電力のマルチコアARMプロセッサ・コアと、パワー・マネージメント、オーディオおよびビデオ処理をはじめとするTI独自のシステム・オン・チップ・テクノロジーとの統合によって、差別化した製品を実現してきました。OEM顧客各社は、広範囲のARMソフトウェア・エコシステムを活用し、革新的な新型モバイル・ソリューションを迅速に供給できます。当社では、TIのOMAP 5プラットフォームに寄与できたことを誇りに思います」
次世代のナチュラル・ユーザー・インターフェイスOMAP 5プラットフォームのS3D、非接触、近接センスを含むジェスチャ認識およびインタラクティブ・プロジェクションをはじめとした進歩した機能群のサポートによって、直覚的で自然な方法で、モバイル機器と周囲の世界との間でやり取りができるNUI（ナチュラル・ユーザー・インターフェイス）を実現できます。
OMAP 5プロセッサは、最高4 個のカメラを並行してサポートできるほか、1080p映像品質でS3Dビデオの録画および再生が可能です。また2Dコンテンツを、リアルタイムで1080p解像度のS3Dへ変換できます。OMAP 5プロセッサは、2DまたはS3Dカメラを使用して、最先端の近距離および遠距離のジェスチャ・アプリケーション、フル・ボディおよびマルチ・ボディのインタラクティブ・ジェスチャを提供可能です。また、OMAP 5プロセッサをTIのDLP（R） Pico（TM)プロジェクタおよびカメラと組み合わせることで、ユーザーがテーブルトップまたはスクリーンに投射されたイメージに実際にタッチ・アンド・ドラッグできる、インタラクティブ・プロジェクションを実現できます。
さらに、様々な種類のセンサ・テクノロジーとインターフェイスし、活用できることから、近接センス、キャパシティブ・センスおよび超音波センスなどをはじめとした非接触センシングを実現できます。
業界の次の開拓分野であるコンピュテーショナル・フォトグラフィーをサポート現在、ほとんどのモバイル機器はカメラを内蔵しています。しかし、モバイル機器の物理的な制約から、デジタルSLRカメラをはじめとしたスタンドアロンのコンシューマ向けエレクトロニクス製品と同等の画質やビデオ品質を得ることができません。計算アルゴリズムを使い、これらの制約を補正することで、この画質の切れ目を補完します。OMAP 5プロセッサは、カメラの安定、手振れ補正、ノイズ除去、高ダイナミック・レンジおよび顔認識処理などをはじめとした各種アルゴリズムの開発および展開を実現できるハードウェア資源およびソフトウェア資源を備えています。またOMAP 5プロセッサは、顔認識、オブジェクト認識およびテキスト認識などの各種アプリケーションを実現するために必要となる、画像データから特長を抽出するビジョン・アルゴリズムを備えたOMAP 5のハードウェア資源を使用できます。これらのビジョン機能を基礎として、多種類の、興奮をもって語られるリアリティ・アプリケーションを構築できます。
業界最高のオールラウンドなアプリケーション・プロセッサ・プラットフォームOMAP 5プラットフォームは、オープン・ソース・プラットフォームから、TIの補完テクノロジー群まで、次のような数多くの特長と利点を提供します。
特長*数値は、『OMAP4430』アプリケーション・プロセッサとOMAP 5 プラットフォームの比較
TIでは、顧客各社の製品開発に役立つオープン・ソース・コミュニティに参加し、活用することで、OMAP 5プラットフォームにより高い価値を提供しています。これまでにコミュニティ内で精力的に実施された消費電力、メモリおよび性能の最適化などのプロジェクトの成果は、モバイル・デバイス製造各社に品質とスケジュール上の大きな利点を提供します。さらに、ポピュラーなLinux対応の配布が可能なTIの統合済ソフトウェア・パッケージは、製造各社において製品の市場投入時間を短縮すると同時に、最高のシステム・レベルの性能を実現するために役立ちます。
価格および供給についてOMAP 5プラットフォームは、2011年後半のサンプル供給および、2012年後半の個別デバイスの出荷を予定しています。LPDDR2メモリをサポートする『OMAP 5430』プロセッサは、14mm角のPoP（Package on Package）で供給されます。DDR3/DDR3Lメモリをサポートする『OMAP5432』プロセッサは、17mm角のBGAパッケージで供給されます。
OMAP 5プラットフォームは、大量生産のモバイルOEM・ODM各社向け製品であり、販売特約店からは供給されません。TIでは、製品ポートフォリオがサポートする広範囲の市場のアプリケーション向けに、OMAP 5と互換性を備えたARMCortex-A15プロセッサ搭載ソリューションを開発する予定です。
※ OMAP、M-ShieldおよびSmartReflexはTexas Instrumentsの登録商標です。すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、健やかに、安全に、環境にやさしく、かつ楽しく」するような新しいエレクトロニクス機器を開発できるよう、お客様を支援し、共に課題解決に取り組んでいます。TIは世界30ヶ国以上に設計、販売ならびに製造拠点を展開し、イノベーションを追求し続けています。詳しくはホームページ （http://www.ti.com/） をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
| 2024-03-08 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、電源設計の限界をさらに押し上げ、業界をリードする電力密度を実現する新製品ラインアップを発表 放熱特性強化型パッケージ テクノロジを採用した 100V 窒化ガリウム（GaN）パワーステージは、ソリューション サイズを40%以上小型化し、スイッチング損失を50%低減して電力効率の向上を実現 |
| 2024-01-09 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援 衛星アーキテクチャ向けに設計された、業界初のシングルチップ レーダー センサが、自動車のセンシング距離を 200m 以上まで延長すると同時に、先進運転支援システム（ADAS）におけるより高精度な意思決定を支援 |
| 2023-09-26 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表 フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減 |
| 2023-09-06 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツの新製造工場、半導体工場として米国初のLEED Goldバージョン4認証を取得 厳格な認証であるLEED Goldの取得は、持続可能で責任ある製造に向けたTIの長年にわたるコミットメントを体現 |
| 2023-08-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表 最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減 |
| 2023-04-26 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現 新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現 |
| 2023-03-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表 システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現 |
| 2023-03-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現 幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから |
| 2023-03-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表 ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現 |
| 2023-02-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、ユタ州リーハイに新たな300mmウェハ製造工場を建設 過去最大規模の110億ドルを投資して生産能力を増強し、コスト優位性をさらに拡大してサプライチェーン管理を強化 |
| 2023-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界初の超音波レンズ・クリーニング（ULC）チップセット採用で、カメラとセンサの自動クリーニングを実現 車載および産業用アプリケーションにおける高信頼性、小型、低コストのクリーニング・システムの設計が可能に |
| 2023-01-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、New Spaceや深宇宙のミッションに向け、耐放射線強化を施し、放射線耐性に優れたプラスチック・パッケージを宇宙グレード製品群に投入 新しいA/Dコンバータとパワー半導体により、放射線と信頼性に対する要求を満たし、熱効率を高め、システムサイズと重量を低減 |
| 2023-01-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ次期社長兼CEOにハビブ・イランが4月1日付けで就任 現CEOのリッチ・テンプルトンは、会長に就任 |
| 2023-01-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EVの航続距離向上を支援する業界最高精度のバッテリ・セルおよびパック・モニタを発表 ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善 |
| 2022-11-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、購入手続きを自動化する TI store API を提供 新しいオンライン API の採用で、TI パーツのリアルタイム在庫に直接アクセス可能 |
| 2022-06-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、高品質の RF と優れた電力性能を低コストで実現する新しいBluetooth LE ワイヤレス・マイコンを発表 新しい CC2340 ワイヤレス・マイコンにより、これまで以上に多くの製品へBluetooth Low Energy 技術の導入が可能に |
| 2022-06-06 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、消費電力を半減しながらエッジ側 AI の導入を推進する新しいプロセッサを発表 電力効率の優れたプロセッサの採用で、フォーム・ファクタ要件を達成しつつ、スマートな設計をさまざまな場所に導入可能 |
| 2022-05-19 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工 投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す |
| 2022-05-13 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ |
| 2022-03-22 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EMI とノイズを低減し、電力密度と信頼性を高めるのに役立つ新製品3種を発表 |
| 2022-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表 カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能 |
| 2022-02-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表 新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に |
| 2022-01-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転 |
| 2021-12-07 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表 業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能 |
| 2021-11-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 |
| 2021-11-04 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表 新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能 |
| 2021-10-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表 20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減 |
| 2021-09-29 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表 システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発 |
| 2021-09-22 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載 業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援 |
| 2021-09-09 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表 内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現 |
| 2021-06-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表 業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長 |
| 2021-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表 最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能 |
| 2021-04-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表 TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI（電磁干渉）が最も優れた電源を実現 |
| 2021-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表 ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成 |
| 2021-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に 正規TI製品購入の利便性を向上 |
| 2021-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表 ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援 |
| 2021-01-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表 高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長 |
| 2020-12-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表 豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に |
| 2020-11-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表 車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現 |
| 2020-10-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表 低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現 |
| 2020-10-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現 |
| 2020-09-16 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表 Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供 |
| 2020-09-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化 |
| 2020-07-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現 |
| 2020-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現 |
| 2020-03-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化 |
| 2020-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス |
| 2020-02-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表 新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供 |
| 2020-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表 精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ |
| 2020-02-13 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源 |
Copyright © 2008 RedCruise Corporation. All rights reserved.
