日本テキサス・インスツルメンツは、マルチコア分野において、より高い性能レベルおよび、より多くの革新を実現する、『TMS320C66x』（http://www.tij.co.jp/c66hw-pr-lp）DSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）世代の最新製品として、『TMS320C6671』（http://www.tij.co.jp/c66hw-pr-6671pf）DSPを発表するとともに、『TMS320C6670』（http://www.tij.co.jp/c66hw-pr-6670pf）無線向けシステムオンチップ（SoC）の機能強化を発表しました。TIのKeyStoneマルチコア・アーキテクチャをベースにした『C6671』DSPは、業界初の固定小数点および浮動小数点のシングルコア・デバイスであり、マルチコアの世界への平易な移行を望む開発各社に魅力ある選択肢を提供します。また『CC6670』無線向けSoCは、既存の通信アプリケーション向けSoCソリューションと比較して、消費電力/性能を2倍に向上します。
TIのマルチコアおよびメディア・インフラストラクチャ部門の責任者であるラメシュ・クマー（Ramesh Kumar）は次のように述べています。「TIでは、競合ソリューションよりも高い性能レベルの複数のソリューションを短時間で供給することで、全く新しいレベルのマルチコアを実現しました。『C6671』DSPは、各種の高性能アプリケーション分野において、シングルコア・デバイスによる設計に慣熟し、今後、マルチコア性能を必要としている開発各社向けに、マルチコアへとつながる足がかりを提供します。また、通信アプリケーション分野において、より高性能が必要な開発各社には、『C6670』無線向けSoCが、これまで全くなかった機能強化を提供します」
マルチコアへの移行を平易にするTIの『C6671』DSP『C66x』（http://www.tij.co.jp/c66hw-pr-lp）DSP世代の初の1.25GHzシングルコア製品である『C6671』（http://www.tij.co.jp/c66hw-pr-6671pf）DSPは、マルチコア・デバイスの専門知識のない設計各社に、マルチコア・デバイスをより親しみやすくする戦略的な設計アプローチを使用します。高性能、コアあたりのペリフェラル数およびメモリ容量の増加および、固定小数点性能と浮動小数点性能をワンチップに集積したことから、『C6671』DSPを使用する顧客各社は、ベンチマーク記録を次々と塗り替えるTIのマルチコア機能の利点を活用できます。
開発各社はTIの『C6671』DSPを使用することで、マルチコア・デバイスが自社のニーズに適合するかどうかを検証できます。また将来、より高い性能が必要となった場合に、自社設計をTIの『C66x』DSPポートフォリオのその他のプロセッサへ移行する選択肢を調査できます。『C6671』は、TIの『TMS320C6672』、『TMS320C6674』および『TMS320C6678』の各マルチコアDSPとの間でピン互換性およびソフトウェア互換性を提供することから、顧客各社は、ミッション・クリティカル、公共安全および防衛、医療およびハイエンドのイメージング、テストおよびオートメーション、高性能コンピューティングおよびコア・ネットワーキングをはじめとした高性能市場向けに、より高い電力効率およびコスト効率の製品を、より容易に設計できます。
各種の通信アプリケーションを実現する『CC6670』無線用SoC機能強化されたTIの『CC6670』（http://www.tij.co.jp/c66hw-pr-6670pf）無線用SoCは、ソフトウェア無線（SDR）、公共安全および、新生のブロードバンド無線システムをはじめとする各種の通信アプリケーション向けにアクセラレータ性能を向上させた、1.2GHz動作の4コア・デバイスです。『C6670』無線用SoCへの機能強化としては、LTE、WCDMA、TD-SCDMAおよびWiMAX向けのフィジカル・レイヤを高速化する、複数標準対応の新型ビット・レート・コプロセッサ（BCP）その他のコプロセッサがあり、システムの能力および性能を低いレイテンシで大幅に向上します。さらに、良好にバランスしたプログラマブルのCPUコア群および設定可能なアクセラレータ群が、簡素化したプログラミング・モデルによるソフトウェア無線機能を実現します。改良されたアクセラレータ群の追加によって、開発各社は複数の標準規格に対応する通信業界向けソリューションを開発できます。
TIでは、本日、この発表と同時に、無償のマルチコア・ソフトウェア開発キット（http://www.tij.co.jp/c66hw-pr-sf）（『MCSDK』）、Linuxソフトウェア、最適化されたライブラリ群および、OpenMPプログラミング・モデルのサポートをはじめとした、マルチコア開発ソフトウェアおよびツール群の大幅なアップデートを発表しました。TIのソフトウェア製品は開発各社においてマルチコア・ソリューションへの移行を平易にするとともに、メーカー各社において、競合ソリューションよりも低価格、低消費電力および、より短い開発期間の、より広範囲のソリューションのポートフォリオの開発を実現します。
価格および供給についてTIでは『C6670』、『C6671』、『C6672』、『C6674』および『C6678』の各DSPを搭載する製品の設計を迅速に開始できる、使いやすい、低価格の評価モジュール（EVM）である『TMDXEVM6670L』および『TMDXEVM6678L』をそれぞれ399ドル（参考価格）で供給中です。両EVMには、無償のMCSDK（http://www.tij.co.jp/c66hw-pr-sf）、Code ComposerStudio（TM)（http://www.tij.co.jp/c66hw-pr-sf2）（CCS）統合開発環境（IDE）およびアプリケーション/デモ・コードのスイートが含まれていることから、新型の『C66x』DSP上で、迅速なプログラム開発を実現します。『C6671』DSP、『C6670』無線用SoCおよび各EVMは、現在、ご注文を受け付け中です。『C6671』DSPの1,000個受注時の単価は、79ドル（参考価格）です。
TIのKeyStoneマルチコア・アーキテクチャについてTIのKeyStoneマルチコア・アーキテクチャは、真のマルチコアの革新を実現するプラットフォームであり、開発各社に堅牢で高性能かつ低消費電力のマルチコア・デバイスのポートフォリオを提供します。飛躍的な性能を提供するKeyStoneアーキテクチャは、TIの『TMS320C66x』新型DSP世代を開発する基礎となりました。KeyStoneは、その他のあらゆるマルチコア・アーキテクチャとは異なり、マルチコア構成のデバイス内の、一つ一つのコアの処理性能をフルに発揮させる能力を提供します。KeyStoneアーキテクチャを搭載するデバイスは、ワイヤレス基地局、ミッション・クリティカル、試験およびオートメーション、医療用イメージングおよびハイエンドのコンピューティングをはじめとした高性能市場向けに最適化されています。『C66x』マルチコアDSPについては、http://www.ti.com/c66multicoreをご参照ください。
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テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて8万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。当社の情報はホームページ （http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
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| 2023-01-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ次期社長兼CEOにハビブ・イランが4月1日付けで就任 現CEOのリッチ・テンプルトンは、会長に就任 |
| 2023-01-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EVの航続距離向上を支援する業界最高精度のバッテリ・セルおよびパック・モニタを発表 ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善 |
| 2022-11-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、購入手続きを自動化する TI store API を提供 新しいオンライン API の採用で、TI パーツのリアルタイム在庫に直接アクセス可能 |
| 2022-06-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、高品質の RF と優れた電力性能を低コストで実現する新しいBluetooth LE ワイヤレス・マイコンを発表 新しい CC2340 ワイヤレス・マイコンにより、これまで以上に多くの製品へBluetooth Low Energy 技術の導入が可能に |
| 2022-06-06 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、消費電力を半減しながらエッジ側 AI の導入を推進する新しいプロセッサを発表 電力効率の優れたプロセッサの採用で、フォーム・ファクタ要件を達成しつつ、スマートな設計をさまざまな場所に導入可能 |
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| 2022-05-13 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ |
| 2022-03-22 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EMI とノイズを低減し、電力密度と信頼性を高めるのに役立つ新製品3種を発表 |
| 2022-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表 カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能 |
| 2022-02-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表 新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に |
| 2022-01-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転 |
| 2021-12-07 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表 業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能 |
| 2021-11-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 |
| 2021-11-04 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表 新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能 |
| 2021-10-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表 20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減 |
| 2021-09-29 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表 システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発 |
| 2021-09-22 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載 業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援 |
| 2021-09-09 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表 内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現 |
| 2021-06-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表 業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長 |
| 2021-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表 最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能 |
| 2021-04-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表 TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI（電磁干渉）が最も優れた電源を実現 |
| 2021-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表 ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成 |
| 2021-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に 正規TI製品購入の利便性を向上 |
| 2021-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表 ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援 |
| 2021-01-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表 高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長 |
| 2020-12-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表 豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に |
| 2020-11-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表 車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現 |
| 2020-10-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表 低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現 |
| 2020-10-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現 |
| 2020-09-16 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表 Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供 |
| 2020-09-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化 |
| 2020-07-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現 |
| 2020-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現 |
| 2020-03-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化 |
| 2020-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス |
| 2020-02-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表 新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供 |
| 2020-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表 精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ |
| 2020-02-13 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源 |
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