多くの人にとりクラウド・コンピューティングは、複数のアプリケーション、サーバー、ストレージおよびコネクティビティを意味しますが、テキサス・インスツルメンツでは、より多くを意味します。本日、日本TIはより良いクラウド実現手段として、6品種の新しいマルチコアSoC（システム・オン・チップ） を発表しました。数々の賞に輝いたKeyStoneアーキテクチャを基に、TIのSoC製品はクラウド・コンピューティングを活性化し、基幹システムに、豊富な機能仕様と優れた性能を提供しながら、消費エネルギーの削減を実現します。
TIにとっての、より良いクラウドの実現とは:TIの新しいKeyStoneマルチコアSoC製品は、さらに多くを実現します。これらの28nmデバイスは、複数のARM(R) Cortex(TM)-A15 MPCore(TM)プロセッサに、DSP業界で最高の消費電力/性能比を提供するTIの『TMS320C66x』固定小数点および浮動小数点DSP世代のコアを統合し、先例のないプロセシング能力と低消費電力の組み合わせを提供し、より効率的なクラウド体験を実現する、幅広いインフラストラクチャ・アプリケーションの開発を支援します。複数のCortex-A15プロセッサとC66x DSPコアの組み合わせと、パケット・プロセシングおよびEthernetスイッチは、高性能コンピューティングおよびビデオ・プロセシングをはじめとしたビッグ・データ・アプリケーション処理に苦闘する、クラウドの第一世代の汎用サーバーの負荷を効率的に軽減し、強化します。
Nimbix社のサービス提供部門 統括責任者であるロブ・シェラード氏（RobSherrard）は次のように述べています。「マルチコアDSPをクラウド環境で利用することで、高速化した数値計算のクラウド・アプリケーションにより、性能の大幅な向上、運用上の利点といったメリットが得られます。お客様が当社の高速クラウド・コンピューティング環境向けにDSPテクノロジーを選ばれる際、TIのKeyStoneマルチコアSoC製品はうってつけの選択でした。TIのマルチコア・ソフトウェアによって、映像、イメージング、分析、および計算など、様々な高性能クラウドの負荷を容易に統合できます。当社とTIとの協働によって、この先、高性能コンピューティング・ユーザーの方々にとって大幅なOPEX削減につながることを期待しています。」
TIの新しい6品種の高性能SoCには、『66AK2E02』、『66AK2E05』、『66AK2H06』、『66AK2H12』、『AM5A2E02』および『AM5A2E04』が含まれており、これらすべての品種がKeyStoneアーキテクチャを基にしています。これらの新しいSoC製品はKeyStoneの低遅延、高帯域のMSMC（マルチコア共有メモリ・コントローラ）によって、その他のARMコアを採用したSoC製品と比較して、50%も高いメモリ・スループットを実現します。これに加え、セキュリティ・プロセシング、ネットワーキングおよびスイッチングの統合によって、システム・コストおよび消費電力を削減することから、高性能コンピューティング、ビデオ配信および、動画ならびに画像処理装置に対して、より高いコスト効率、グリーンおよび、開発工程の短縮を実現できます。動画および画像処理装置では、これらの最新マルチコアSoC製品に統合された、他に例のない組み合わせを活用することで、高集積度のメディア・ソリューションも構築できます。
KeyStoneマルチコアSoCの特長およびアプリケーションは以下のリンクよりご参照ください。
http://newscenter-jp.ti.com/index.php?s=20295&item=123367
TIでは、スケーラブルなKeyStoneアーキテクチャ、包括的なソフトウェア・プラットフォームおよび低コストのツール群の供給によって、開発の簡素化に取り組んできました。TIではこの2年間で、ソフトウェア互換性を備えた20種類を超えるマルチコア・デバイスを開発しました。DSPコアによるソリューションおよびARMコアによるソリューションならびに、DSPおよびARMを含むハイブリッド・ソリューションをはじめとした、第一、第二世代のKeyStoneアーキテクチャをベースとし、TIのマルチコアDSP製品およびSoC製品全体に渡る互換性を備えたプラットフォームによって、単価30ドル、850MHzのクロック動作から、15GHzもの総合性能までの多様なデバイスを活用し、高い電力効率およびコスト効率が優れた製品を、より容易に設計できます。
さらに、TIでは、KeyStoneマルチコア・ソリューションによる開発の迅速な開始に役立つ、使いやすい評価モジュール（EVM）を1,000ドル未満で供給しています。これらのEVMを 使うことで、マルチコア・ツール群およびソフトウェアの堅牢なエコシステムが開発各社のプログラミングの負担を軽減し、開発時間を短縮します。
また、信頼されるサードパーティ各社によるワールドワイドなコミュニティであるTIのDesign Networkが、TIのマルチコア・ソリューションをサポートする製品およびサービスを提供します。最新のTIのKeyStoneベースのマルチコアSoCをサポートするソリューションを供給中の各社には、3L Ltd.、6WIND、Advantech、Ittiam Systems、Mentor GraphicsおよびPolyCore Softwareが含まれます。
供給と価格について現在、『66AK2Hx』SoC製品はサンプル供給中で、2013年1月にはより多くのデバイスが、同3月にはEVMが供給される予定です。『AM5K2Ex』および『66AK2Ex』のサンプルおよびEVMは2013年後半に供給される予定です。各デバイスの1,000個受注時の単価（参考価格）は49ドルからの予定です。
製品に関する情報はこちらからも参照できます。
※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて9万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。当社の情報はホームページ （http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
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| 2021-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表 最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能 |
| 2021-04-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表 TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI（電磁干渉）が最も優れた電源を実現 |
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| 2021-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表 ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援 |
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| 2020-12-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表 豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に |
| 2020-11-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表 車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現 |
| 2020-10-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表 低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現 |
| 2020-10-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現 |
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| 2020-09-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化 |
| 2020-07-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現 |
| 2020-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現 |
| 2020-03-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化 |
| 2020-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス |
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| 2020-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表 精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ |
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