日本テキサス・インスツルメンツは、演算処理能力重視のアプリケーション向けに、KeyStone(TM) 『66AK2Hx』SoC(System-on-Chip)製品である『66AK2H14』およびEVM(評価モジュール)を発表しました。HPC(高性能コンピューティング)システムの設計に『66AK2H14』を使うことで、10Gbpsイーサネットスイッチを含む高速オンチップ・インターフェイス群が統合され、 全体的な基板実装面積の縮小、部品点数とシステム・コストおよび消費電力の削減が可能になります。『EVMK2H』 評価モジュール により評価およびベンチマーク・テストが迅速、かつ容易になります。『66AK2H14』 SoCは、307 GMACS/153 GFLOPS 、および19600DMIPSの ARM性能という、業界最先端の数値演算DSP性能を提供し、ビデオ監視、レーダー処理、医療用画像処理、マシン・ビジョンおよび地質探査をはじめとした広範囲のアプリケーションに最適です。
HP社のハイパースケール・ビジネス、バイスプレジデント兼総責任者のポール・サンテラー氏(Paul Santeler)は次のように述べています。「現在、お客様各社は、計算能力重視の処理負荷に対応するために、より少ないエネルギー、かつより小さい実装面積で、より高い性能を必要としています。TIは、当社の新しいMoonshotサーバー製品の迅速な開発において、HPのMoonshotエコシステムのパートナーとしても取り組んでいただきました。TIのKeyStoneデザインは複数の製品分野に渡って新しい機能を提供し、無線通信および地質探査の革新を加速していくと確信しています」
TIの新しい10Gbps Ethernet DSP + ARM SoC『66AK2H14』は、『66AK2Hx』高性能SoC製品ファミリーの最新製品であり、ARMCortex(TM)-A15 MPCore(TM) マルチコア・プロセッサのほか、最新固定・浮動小数点『TMS320C66x』マルチコアDSPを統合しています。『66AK2H14』は、他に例のない性能 (最大9.6 GHzのDSP能力)と同時に、業界をリードするパッケージサイズ、重量、および消費電力も提供します。さらにPCIe、 RapidIO、 Hyperlink、 1Gbpsおよび10Gbps イーサネット等の高速インターフェイス群により最大154Gbpsの総合I/Oスループットを実現します。これらのインターフェイスは多重化されておらず、すべて独立していることから、妥協のない高性能と大幅に高い柔軟性を実現します。
開発とデバッグを簡素化するTIのツール群およびソフトウェアTIでは、設計の簡素化に役立つ、組込HPCシステム向けの高度に最適化されたソフトウェアのほか、『EVMK2H』評価モジュールによる開発およびデバッグツールを1,000ドル未満で供給しています。『EVMK2H』は、『66AK2H14』 SoC、ステータス表示用LCD、1Gbps Ethernet RJ-45インターフェイス2ポート そして、オンボード・エミュレーションなどを搭載しています。オプションで別売りのEVMブレークアウト・カードは、10Gbps Ethernet オプティカル・インターフェイスを2系統搭載しており、20Gbpsのバックプレーン・コネクティビティおよび、オプティカル・ワイヤレート・スイッチング機能を実現します。
『EVMK2H』には、TIのマルチコア・ソフトウェア開発キット(MCSDK)が付属されており、量産対応ソフトウェアによる迅速な開発が実現できます。MCSDKには、プラットフォーム向けドライバ、最適化されたライブラリおよびデモンストレーションなどが含まれており、製品開発の簡素化および市場投入期間の短縮を実現します。
高性能システム設計を補完するアナログ製品を供給TIでは、『66AK2H14』 SoCをベースとした設計のシステム性能向上に役立つ、電源管理およびアナログ・シグナル・チェーン向けの幅広い構成部品を供給しています。例えば『TPS53xx』FET内蔵 DC/DCコンバータ製品は、軽負荷時においても業界最高レベルの電力変換効率を提供します。またダイナミック・ボルテージ・コントロール機能を備えた『LM10011』 VIDコンバータは、システムの消費電力の削減に役立ちます。『CDCM6208』低ジッタ・クロック・ジェネレータは、外付けバッファ、ジッタ・クリーナーおよびレベル・トランスレータが不要です。
供給および価格について現在、TIの『EVMK2H』は出荷中で、販売特約店またはTI eStoreから、単価(参考価格)997ドルで供給されます。『66AK2Hxx』SoC製品ファミリーは、TIのMCSDK内で配布するLinuxのほかに、Wind River(R) Linuxも利用可能です。GreenHills(R) INTEGRITY(R) RTOS およびWind River VxWorks(R) RTOSのサポートは、それぞれ年末までに利用可能となる予定です。『66AK2H14』 SoC の1,000個受注時の単価(参考価格)は、330ドルから設定されています。10Gbps イーサネットブレークアウト・カードは、Mistralから供給される予定です。
Embedded Technology 2013に出展TIは、11月20日~22日にパシフィコ横浜にて開催されるET展 (EmbeddedTechnology 2013)で『EVMK2H』評価モジュールを展示します。TIの豊富な組込み製品やコネクティビティ製品をデモやプレゼンテーションを通じてご紹介します。ぜひお越しください。
ET展のご案内(TIブース:D-45)
http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/general/embedded_technology_2013.page
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テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:田口倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。
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2022-05-19 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工 投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す |
2022-05-13 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ |
2022-03-22 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EMI とノイズを低減し、電力密度と信頼性を高めるのに役立つ新製品3種を発表 |
2022-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表 カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能 |
2022-02-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表 新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に |
2022-01-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転 |
2021-12-07 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表 業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能 |
2021-11-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 |
2021-11-04 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表 新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能 |
2021-10-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表 20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減 |
2021-09-29 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表 システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発 |
2021-09-22 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載 業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援 |
2021-09-09 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表 内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現 |
2021-06-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表 業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長 |
2021-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表 最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能 |
2021-04-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表 TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI(電磁干渉)が最も優れた電源を実現 |
2021-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表 ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成 |
2021-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に 正規TI製品購入の利便性を向上 |
2021-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表 ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援 |
2021-01-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表 高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長 |
2020-12-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表 豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に |
2020-11-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表 車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現 |
2020-10-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表 低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現 |
2020-10-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現 |
2020-09-16 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表 Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供 |
2020-09-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化 |
2020-07-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現 |
2020-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現 |
2020-03-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化 |
2020-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス |
2020-02-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表 新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供 |
2020-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表 精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ |
2020-02-13 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源 |