日本テキサス・インスツルメンツは、柔軟なフレームワーク、ハードウェア・デバイス・ドライバ群の包括的な組み合わせ、それに使いやすい開発ツール群を提供する、ビジョン・ソフトウェア開発キット（ビジョンSDK）を供給すると発表しました。この革新的なビジョンSDKは、TIのヘテロジニアス・マルチコア・プロセッサ上にADAS（先進運転支援システム）実装の効率を向上させ、さらに、実績あるTIのSYS/BIOS RTOSをベースに、数多くのヘテロジニアス・コア上で複数のアルゴリズムをコンカレントに実行できるほか、システムへの新機能の統合を簡単にします。さらに、包括的なデバッグと計測の各機能は、アルゴリズム開発各社において、システム・コンテキスト内での各アルゴリズムのベンチマークテストやプロファイリングを実現します。
またTIでは、『TDA2x』SoC（システム・オン・チップ）上で、EVE（EmbeddedVision Engine、組込み用ビジョン・エンジン）とDSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）向けのライブラリ群を構築中です。これらのライブラリ群は、EVEとDSP向けに、200種類を超える最適化された機能を備え、顧客各社とサードパーティ各社において、製品開発の迅速な開始や、市場投入期間の短縮に役立つ、複数のビルディング・ブロックを提供します。これらEVEとDSPのライブラリ群は、低レベル、中レベルや高レベルのビジョン・プロセシングに利用可能です。TIはCES2014において、これらのEVEとDSPのライブラリ群を使って、サラウンドビューのデモンストレーションと、業界初の1080p60の高解像度オプティカル・フローのリアルタイム・デモンストレーションを行いました。
「分類、EVEとDSPライブラリの例」については下記よりご覧ください。
http://newscenter-jp.ti.com/index.php?s=20295&item=123543
革新的なVision AccelerationPacを組み込んだ『TDA2x』は、低消費電力の動作範囲内に、高性能、ビジョン・アナリティクス、ビデオ、グラフィクスと汎用プロセシング・コア群の最適な組み合わせを収め、エントリから高性能までのスケーリングが可能な、幅広いADASアプリケーションを実現します。さらに、TI独自のVision AccelerationPac は、同一の消費電力バジェット、より高いコスト効率の実装面積で、先進のビジョン・アナリティクス向けに8倍を超える処理性能を提供します。TIの詳細に渡るアルゴリズムで構築され、ADAS市場の動的なニーズに適合するよう設計されたVision AccelerationPac は、1個以上のEVEを内蔵、市場に適合するADASアクセラレータの構築を提供します。
堅牢なサードパーティ・エコシステムTIのSoCとソフトウェア製品の拡張は、全世界で、TIの幅広い製品ポートフォリオにアルゴリズム群やサービスの供給、統合サポートを行うサードパーティのADASメーカー各社の増加を促進し、顧客各社において社内投資の削減、製品の開発期間や市場投入期間の短縮を実現します。このエコシステムへの参加各社の多くは、TIのADAS向けプロセッサ製品を活用しており、最新の『TDA2x』製品の発表を賞賛して、次のようなコメントを寄せています。
ADASENS Automotive GmbH社 R&Dディレクター ミハエル・ストエッカー博士（Dr.Michael Stoecker）「EVEは、交通標識、他車や歩行者、Structure from Motionをはじめとした、多様なADASマシン・ビジョン・アルゴリズム向けに、驚異的な性能を提供します」
IAV Automotive Engineering社 シニア・プロジェクト・マネージャ レネ・ルーリク氏（Rene Rollig ）「『TDA2x』 SOC製品は、ビジョンSDKと組み合わせることで、カメラベースのビジョン・システムの機能や性能の要件の増大に対応できる、次世代のADASシステムを開発できます。当社では、TIのエコシステムによって、アルゴリズム群とアプリケーションを、これまでになく効率的に実装できました。新しい、強力なコンパニオン・アクセラレータであるEVEは、DSPと独立し、並行して動作させることができます。EVEは、当社の目的とするアプリケーションの、特にフレームベースのイメージ・プロセシングにおいて性能をフルに発揮しました。開発ツール群、ライブラリ群やドキュメンテーションは最新のものであり、当社の技術者は、これらの高品質ツール群を好んで使用しました」
Tata Consultancy Services（TCS）社エンジニアリング・アンド・インダストリアル・サービス グローバル責任者 レグー・アヤスワミ氏（Regu Ayyaswamy）「技術や車載分野に関する深い専門知識を持つTCSは、最適化や統合化のサービスとアルゴリズムを、最新の『TDA2x』を含むTIのADAS用SoC製品を使う全世界の車載OEM各社や下請け各社に供給しています。TIはADASソリューション開発において当社の戦略パートナであり、市場が最も必要とするソリューションの継続的な開発に期待しています」
Supercomputing Systems AG社 エンベデッド・アンド・オートモーティブ部門責任者 フェリックス・エベルリ氏（Felix Eberli）「TIの ADAS向け SoC製品の急速な性能向上は目を見張るものがあります。このことで、当社が異なる下請け各社やOEM各社のために、TI SoC製品に移植した豊富なADASアルゴリズム群の利点が証明されました。高スループットで、オーバーヘッドのないバックグラウンド・データ伝送を提供する省電力のEVEコア群は、重要な差別化要素です」
CSSP Inc.社長 カオ・ジャン・チェン博士（Dr. Chao-Jung Chen）「TIでは、ADAS市場分野向けのクラス最高のSoC製品を供給し、当社の開発チームは、TIの複数のSoCプラットフォーム上で、車線逸脱警報、前方衝突警報や死角検出をはじめとした、TIの顧客各社に供給可能な製造品質のADASアルゴリズム群を実現しました。当社では、次の作業として、TIの次世代の『TDA2x』プラットフォーム上に現行のアルゴリズム群を適用し、ワンチップで複数機能を提供する能力の実現に専心しています」
D3 Engineering社スコット・リアドン（Scott Reardon）社長兼CEO「TIのTDA2xに内蔵されたEVEは、低消費電力、高い処理性能を各ADASアプリケーションのビジョンやビデオのアナリティクス・アルゴリズム群に提供します。CodeComposer Studio IDEへのEVEソフトウェア・ツール群の統合は、当社のワークフローの合理化に役立ちました。また供給されたソフトウェア例は、EVEのパワーを当社の組込みADASアプリケーション内で迅速に活用する上で役立ちました」
ISO 26262機能安全規格への対応について現在、『TDA2x』のISO 26262機能安全標準規格の関連要件は開発中です。セーフティ・ドキュメンテーションのサポートも、デバイスのPPAP（製造部品承認プロセス）やリリースと同時に顧客に供給されます。
価格と供給TIの『TDA2x』と関連のVision SDKやライブラリ群は、量産の車載部品メーカー各社向けに供給されます。詳細に関しては最寄りのTIの営業担当者までお問い合わせください。
TIの『TDA2x』SoCに関する情報は下記よりご覧いただけます。
http://newscenter-jp.ti.com/index.php?s=20295&item=123543
TIはメーカーとシステム・サプライヤに対して、自動車市場でのワールドクラスの機能の実現を可能にする、先進的で信頼性の高い半導体製品を幅広く提供しています。TIは広範なアナログ・パワー・マネジメント、インターフェイス、シグナル・チェーン・ソリューションに加え、DLP(R)ディスプレイ、ADASおよびインフォテインメント・プロセッサ、Hercules(TM)『TMS570』セーフティ・マイコン、ならびにワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションを提供しています。これらのソリューションに対して充実した技術文書 を提供するとともに、厳しいAEC-Q100車載規格やTS 16949規格に準拠した製品のほか、ISO 26262規格に準拠したSafeTI(TM)製品も供給しています。
TIの車載用製品の詳細については、
http://www.tij.co.jp/automotiveをご参照ください。
※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
| 2024-03-08 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、電源設計の限界をさらに押し上げ、業界をリードする電力密度を実現する新製品ラインアップを発表 放熱特性強化型パッケージ テクノロジを採用した 100V 窒化ガリウム（GaN）パワーステージは、ソリューション サイズを40%以上小型化し、スイッチング損失を50%低減して電力効率の向上を実現 |
| 2024-01-09 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援 衛星アーキテクチャ向けに設計された、業界初のシングルチップ レーダー センサが、自動車のセンシング距離を 200m 以上まで延長すると同時に、先進運転支援システム（ADAS）におけるより高精度な意思決定を支援 |
| 2023-09-26 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表 フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減 |
| 2023-09-06 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツの新製造工場、半導体工場として米国初のLEED Goldバージョン4認証を取得 厳格な認証であるLEED Goldの取得は、持続可能で責任ある製造に向けたTIの長年にわたるコミットメントを体現 |
| 2023-08-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表 最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減 |
| 2023-04-26 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現 新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現 |
| 2023-03-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表 システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現 |
| 2023-03-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現 幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから |
| 2023-03-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表 ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現 |
| 2023-02-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、ユタ州リーハイに新たな300mmウェハ製造工場を建設 過去最大規模の110億ドルを投資して生産能力を増強し、コスト優位性をさらに拡大してサプライチェーン管理を強化 |
| 2023-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界初の超音波レンズ・クリーニング（ULC）チップセット採用で、カメラとセンサの自動クリーニングを実現 車載および産業用アプリケーションにおける高信頼性、小型、低コストのクリーニング・システムの設計が可能に |
| 2023-01-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、New Spaceや深宇宙のミッションに向け、耐放射線強化を施し、放射線耐性に優れたプラスチック・パッケージを宇宙グレード製品群に投入 新しいA/Dコンバータとパワー半導体により、放射線と信頼性に対する要求を満たし、熱効率を高め、システムサイズと重量を低減 |
| 2023-01-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ次期社長兼CEOにハビブ・イランが4月1日付けで就任 現CEOのリッチ・テンプルトンは、会長に就任 |
| 2023-01-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EVの航続距離向上を支援する業界最高精度のバッテリ・セルおよびパック・モニタを発表 ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善 |
| 2022-11-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、購入手続きを自動化する TI store API を提供 新しいオンライン API の採用で、TI パーツのリアルタイム在庫に直接アクセス可能 |
| 2022-06-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、高品質の RF と優れた電力性能を低コストで実現する新しいBluetooth LE ワイヤレス・マイコンを発表 新しい CC2340 ワイヤレス・マイコンにより、これまで以上に多くの製品へBluetooth Low Energy 技術の導入が可能に |
| 2022-06-06 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、消費電力を半減しながらエッジ側 AI の導入を推進する新しいプロセッサを発表 電力効率の優れたプロセッサの採用で、フォーム・ファクタ要件を達成しつつ、スマートな設計をさまざまな場所に導入可能 |
| 2022-05-19 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工 投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す |
| 2022-05-13 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ |
| 2022-03-22 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EMI とノイズを低減し、電力密度と信頼性を高めるのに役立つ新製品3種を発表 |
| 2022-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表 カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能 |
| 2022-02-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表 新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に |
| 2022-01-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転 |
| 2021-12-07 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表 業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能 |
| 2021-11-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 |
| 2021-11-04 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表 新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能 |
| 2021-10-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表 20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減 |
| 2021-09-29 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表 システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発 |
| 2021-09-22 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載 業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援 |
| 2021-09-09 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表 内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現 |
| 2021-06-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表 業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長 |
| 2021-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表 最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能 |
| 2021-04-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表 TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI（電磁干渉）が最も優れた電源を実現 |
| 2021-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表 ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成 |
| 2021-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に 正規TI製品購入の利便性を向上 |
| 2021-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表 ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援 |
| 2021-01-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表 高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長 |
| 2020-12-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表 豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に |
| 2020-11-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表 車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現 |
| 2020-10-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表 低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現 |
| 2020-10-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現 |
| 2020-09-16 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表 Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供 |
| 2020-09-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化 |
| 2020-07-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現 |
| 2020-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現 |
| 2020-03-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化 |
| 2020-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス |
| 2020-02-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表 新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供 |
| 2020-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表 精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ |
| 2020-02-13 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源 |
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