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報道関係各位
2014年11月04日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本TI、より洗練された革新的なADASソリューションをエントリレベルからミッドレベルまでの自動車に拡張

前方、後方、サラウンド・ビューなどの車載アプリケーション用に、高いコスト効率のADAS向けSoC製品を提供する、新しい『TDA3x』プロセッサ製品

世界各国の政府が、より安全な自動車の購入を促進している中で、自動車メーカー各社は、新車アセスメント・プログラム(NCAP)で常に高い評価を得られる自動車を作る努力しています。日本テキサス・インスツルメンツは、車載用システム・オン・チップ(SoC)ファミリに、最新のTDA3x ソリューションを追加しました。『TDA3x』プロセッサ・ファミリは、自動車メーカー各社がNCAPの条件を満たし、洗練された先進運転支援システム(ADAS)のアプリケーションの開発ができるようサポートし、エントリレベルからミッドレベルまでの自動車において、路上での衝突事故を減少させる自動運転の技術を実現します。『TDA3x』製品は、その他の『TDA』製品と同一のアーキテクチャで開発され、前方カメラやサラウンド・ビュー、スマート後方カメラやレーダーなどを追加したフュージョンなどの各アプリケーションに、『TDA2x』製品のスケーラビリティを拡張します。

エントリレベルからミッドレベルまでの自動車向けにスケーラブルなADASアプリケーションを開発

高度に統合され、スケーラビリティを有するTIの車載向けプロセッサ製品ファミリを拡張する『TDA3x』ファミリは、車線逸脱防止アシスト、アダプティブ・クルーズ・コントロール、歩行者や障害物の検知、前方衝突警報や後方衝突の防止など、複数のADASアルゴリズムをサポートしています。これらのアルゴリズムは、前方カメラ、サラウンド・ビュー、フュージョン、レーダーやスマートリアカメラなどの幅広いADASアプリケーションを効果的に使う上で重要です。『TDA3x』プロセッサを使うことで、コストを重視しながら歩行者や自転車に対する緊急自動ブレーキ(AEB)、前方衝突警報(FCW)や車線逸脱防止アシスト(LKA)といった、NCAPプログラムに対応する為のADASアプリケーションを開発できます。

『TDA』プラットフォーム内の他のSoCと同じアーキテクチャで開発された、新しい『TDA3x』プロセッサによって、自動車メーカー各社は、ハードウェアとソフトウェアの互換性により、スケーラブルに多様な製品ラインアップの構成が可能となり、より手頃な自動車にも次世代の高度なADAS機能を迅速に提供できるようになります。『TDA3x』 SoC は、固定小数点と浮動小数点との両方をサポートしたTIの『TMS320C66x』世代のDSPコア、エンベデッド・ビジョン・エンジン(EVE)を含むフル・プログラマブルのVision AccelerationPac、ARM(R) Cortex(R)-M4デュアルコアのほか、イメージ・シグナル・プロセッサ(ISP)や多数のペリフェラル群を備えた、スケーラブルなアーキテクチャで作られています。

フル・プログラマブルの『TDA3x』ソリューションは、『TDA』プラットフォーム全体にわたって、自動車メーカー各社が製品の差別化と、急速に変化する自動車市場のニーズに対応するための、スケーラビリティも提供します。さらに、TIの Vision SDK(ソフトウェア開発キット) ソフトウェア・ライブラリの提供により、同一プラットフォーム上で、低価格から高価格帯までの幅広い自動車製品向けのADASソリューションを、投資を抑えて少ない開発コストで、短期間に市場投入できます。

業界初の車載向けパッケージ・オン・パッケージ・ソリューション

『TDA3x』 SoCは、業界初のパッケージ・オン・パッケージ(PoP)を自動車業界に提供し、ADAS用カメラやレーダー・システムの小型化を実現します。『TDA3x』のパッケージの上にメモリやフラッシュを実装するため、基板実装面積の削減とプリント基板の簡素化を同時に実現し、モジュールのサイズを増加させずに処理能力を追加できます。Micron社、ISSI社や Winbond社等複数のメモリ・ベンダ各社が、『TDA3x』 SoC向けのカスタムのPoPメモリを供給する予定です。

ISPの統合によって、システム・コストの削減、複雑さの緩和、サイズの縮小を実現『TDA3x』プロセッサ製品は、raw/Bayer センサ向けのISPを統合したことで、 ソリューションのサイズやコスト、複雑さを増加させずに、イメージ品質の向上を提供します。『TDA3x』 SoCのバリエーション製品には、ノイズ・フィルタ、カラー・フィルタ・アレー、ビデオ・ノイズ・テンポラル・フィルタリング(VNTF)、露出やホワイトバランスの調整のほか、高ダイナミックレンジ(WDR)や光学系の歪み補正(LDC)の最適なサポートを含む、全機能内蔵のISPを統合した製品もあります。ISPは、モノラル、ステレオ、そして最大4本のカメラ入力が可能で、それらの幅広い組み合わせをサポートし、業界をリードする統合ソリューションを提供します。

機能安全向けの拡張設計が、より高い安全性の自動車を実現

TIの『TDA3x』プロセッサは、ISO 26262機能安全標準の関連要件を満たすよう、現在も開発が進められています。『TDA3x』は、数々の賞に輝いたTIの『TMS570』Herculesセーフティ・マイコン・ファミリの幅広い診断機能を活用し、既存の『TDA2x』プラットフォームの安全コンセプトを強化しました。ハードウェア、ソフトウェア、ツール群やサポートの組み合わせにより、『TDA3x』プロセッサの顧客各社において、厳しい機能安全要件への適合と、システム・レベルでの機能安全の認証取得を、より効率よく実現します。

 

PMICの統合が、最高の性能を提供、システムのサイズの縮小やコストの削減を促進TIでは、製品開発期間の短縮やリスクの軽減に役立つ、『TDA3x』プロセッサ製品向け電源管理IC(PMIC)を開発しました。このPMICは、『TDA3x』ソリューションを最高の性能で動作させることが可能であると同時に、システム・レベルの消費電力を最小限にするために必要な電源管理機能 を内蔵しています。このPMICは、ADASアプリケーション向けの厳しい基板実装面積の要件に適合するとともに、システム・コストの削減に役立ちます。

価格と供給

TIの『TDA3x』プロセッサはサンプル出荷中です。『TDA3x』の各プロセッサは大量生産を予定されている自動車メーカー各社向けの製品です。『TDA3x』ソリューションは、15mm角の製品と、PoPパッケージの12mm角の製品とが供給され、EVEとDSP向けのライブラリ群を含むTIの Vision SDKが付属します。詳細に関しては、最寄りのTI営業所または販売代理店までお問い合わせください。

『TDA3x』に関する情報についてはこちらをご覧ください。
http://newscenter-jp.ti.com/index.php?s=20295&item=123612

  • TDA3x と サラウンド・ビュー のホワイトペーパーを参照 (英語)
  • TIの ADAS offerings と『TDA3x』を technical brief で参照(英語)
  • POP と ISP のAsk the Expert ビデオを視聴(英語)
  • TDA3x video seriesを視聴(英語)

車載向けアプリケーションの技術革新を牽引するTI製品

TIはメーカーとシステム・サプライヤに対して、自動車市場でのワールドクラスの機能の実現を可能にする、先進的で信頼性の高い半導体製品を幅広く提供しています。TIは広範な電源IC、インターフェイス、シグナル・チェーン・ソリューションに加え、DLP(R)ディスプレイ、ADASおよびインフォテインメント・プロセッサ、Hercules(TM)『TMS570』セーフティ・マイコン、ならびにワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションを提供しています。これらのソリューションに対して充実した技術文書 を提供するとともに、厳しいAEC-Q100車載規格やTS16949規格に準拠した製品のほか、ISO 26262規格に準拠したSafeTI(TM)製品も供給しています。TIの車載用製品の詳細については、下記をご参照ください。
http://www.tij.co.jp/automotive

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ()をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:田口倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。



■日本テキサス・インスツルメンツ株式会社のプレスリリース一覧


2024-03-08 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI 、電源設計の限界をさらに押し上げ、業界をリードする電力密度を実現する新製品ラインアップを発表
放熱特性強化型パッケージ テクノロジを採用した 100V 窒化ガリウム(GaN)パワーステージは、ソリューション サイズを40%以上小型化し、スイッチング損失を50%低減して電力効率の向上を実現

2024-01-09 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援
衛星アーキテクチャ向けに設計された、業界初のシングルチップ レーダー センサが、自動車のセンシング距離を 200m 以上まで延長すると同時に、先進運転支援システム(ADAS)におけるより高精度な意思決定を支援

2023-09-26 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI 、高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表
フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減

2023-09-06 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツの新製造工場、半導体工場として米国初のLEED Goldバージョン4認証を取得
厳格な認証であるLEED Goldの取得は、持続可能で責任ある製造に向けたTIの長年にわたるコミットメントを体現

2023-08-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI 、電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表
最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減

2023-04-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現
新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現

2023-03-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表
システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現

2023-03-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現
幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから

2023-03-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表
ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現

2023-02-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツ、ユタ州リーハイに新たな300mmウェハ製造工場を建設
過去最大規模の110億ドルを投資して生産能力を増強し、コスト優位性をさらに拡大してサプライチェーン管理を強化

2023-01-25 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、業界初の超音波レンズ・クリーニング(ULC)チップセット採用で、カメラとセンサの自動クリーニングを実現
車載および産業用アプリケーションにおける高信頼性、小型、低コストのクリーニング・システムの設計が可能に

2023-01-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、New Spaceや深宇宙のミッションに向け、耐放射線強化を施し、放射線耐性に優れたプラスチック・パッケージを宇宙グレード製品群に投入
新しいA/Dコンバータとパワー半導体により、放射線と信頼性に対する要求を満たし、熱効率を高め、システムサイズと重量を低減

2023-01-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツ次期社長兼CEOにハビブ・イランが4月1日付けで就任
現CEOのリッチ・テンプルトンは、会長に就任

2023-01-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、EVの航続距離向上を支援する業界最高精度のバッテリ・セルおよびパック・モニタを発表
ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善

2022-11-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、購入手続きを自動化する TI store API を提供
新しいオンライン API の採用で、TI パーツのリアルタイム在庫に直接アクセス可能

2022-06-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、高品質の RF と優れた電力性能を低コストで実現する新しいBluetooth LE ワイヤレス・マイコンを発表
新しい CC2340 ワイヤレス・マイコンにより、これまで以上に多くの製品へBluetooth Low Energy 技術の導入が可能に

2022-06-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、消費電力を半減しながらエッジ側 AI の導入を推進する新しいプロセッサを発表
電力効率の優れたプロセッサの採用で、フォーム・ファクタ要件を達成しつつ、スマートな設計をさまざまな場所に導入可能

2022-05-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツ、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工
投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す

2022-05-13 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進
ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ

2022-03-22 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、EMI とノイズを低減し、電力密度と信頼性を高めるのに役立つ新製品3種を発表


2022-02-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表
カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能

2022-02-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表
新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に

2022-01-26 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転


2021-12-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表
業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能

2021-11-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始
長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上

2021-11-04 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表
新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能

2021-10-15 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表
20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減

2021-09-29 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表
システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発

2021-09-22 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載
業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援

2021-09-09 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表
内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現

2021-06-29 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表
業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長

2021-06-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表
最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能

2021-04-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表
TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI(電磁干渉)が最も優れた電源を実現

2021-02-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表
ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成

2021-02-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に
正規TI製品購入の利便性を向上

2021-01-25 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表
ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援

2021-01-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表
高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長

2020-12-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表
豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に

2020-11-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表
車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現

2020-10-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表
低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現

2020-10-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表
新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現

2020-09-16 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表
Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供

2020-09-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表
従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化

2020-07-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表
高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現

2020-06-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表
業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現

2020-03-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表
出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化

2020-03-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表
高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス

2020-02-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表
新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供

2020-02-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表
精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ

2020-02-13 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表
電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源