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報道関係各位
2014年12月12日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

TI、IoTクラウド・エコシステム新メンバー10社を追加、オープンソースのEnergiaによるサポートで、コード開発を簡素化

テキサス・インスツルメンツは、IoT(Internet of Things、モノのインターネット)向けのクラウド・サービス・プロバイダ各社によるサードパーティ・エコシステムを拡大したと発表しました。このTI IoTエコシステムは、2014年4月1日に結成され、今回10社の新メンバーを加え、全18社のメンバーによって、複数のクラウド・オプションをサポートしています。このエコシステムのメンバーは、TI製品をベースとした顧客各社のIoTソリューションを、クラウドに迅速に接続するために役立つ、数々のソリューションを供給しています。新メンバーには、Intamac/Kynesim、 Keen IO/Technical Machine、 Micrium、 Octoblu、 PTC、 PubNub 、Temboo や Weavedなどの各社があります。

TI IoTエコシステムの各メンバーはこれまでに、産業用、ホーム・オートメーション、ヘルス/フィットネス、車載用その他の幅広いIoTアプリケーション向けのTIのワイヤレス・コネクティビティ製品、マイコン製品 やプロセッサ製品 などのソリューションを搭載したクラウド・サービス製品を実証してきました。IoTクラウド・エコシステムのメンバー各社と、製品の詳細に関しては、TIの IoT クラウド・エコシステム のページをご覧ください。

このエコシステムのメンバーのうち数社は、コード開発をより容易にするEnergia のサポートも提供中です。Energia は、『MSP430?』 、『TM4C』、 SimpleLink(TM)ワイヤレス・マイコン その他、複数のTIマイコン製品アーキテクチャで迅速なファームウェア開発向けの、オープンソース、コミュニティ・ドリブン、Wiring*ベースのIDE(独立開発環境)とフレームワークです。使いやすいAPI群とライブラリ群を通じて、クラウドとのインタラクションを、より少ない行数のコードで実現します。開発各社は、Energiaを使うことで、差別化したアプリケーションの構築により注力できるとともに、インターネット・プロトコルや低レベルのドライバ群の実装に費やす時間を短縮できます。Energia は、IBMの IoT Foundation、 Temboo、PubNubをはじめとした主要なクラウド・パートナ各社向けに、パッケージ済のビルトイン・サポートを提供することから、ライブラリ群の手動ダウンロードとインポートが不要です。
*注 Wiring: プログラミング言語、IDE(統合開発環境)、ワンボード・マイコンで構成されたオープンソースのエレクトロニクス試作プラットフォーム

IBMのWebSphere Foundation担当バイス・プレジデントのマイケル・カリー氏(Michael Curry)は次のように述べています。「短時間でバリューを生み出し、かつ簡素であることは、IoT分野で成功するために必須の要素です。IBM Internet of Things FoundationがEnergia のサポートに参加したことで、 Energiaコミュニティは、デバイスからクラウドへの接続サービスへのアクセスを迅速に向上させることができます」

さらに、TIの Code Composer Studio(TM) v6 (CCS)に、Energia のプロジェクト/スケッチをインポートする機能が追加され、素早い試作から開発、さらに究極的には製造までの高い独自性の移行経路を提供します。CSSへのインポートによって、開発各社はフル機能のIDEへのデバックとその他の機能へアクセスできます。お客様のIoTアプリケーションの試作の迅速化に役立つEnergiaの詳細に関しては、Launch Your Design blog(英語)をご覧ください。

TIのクラウド・エコシステムについて

TI IoTクラウド・エコシステムの18社のメンバー各社は、 データのビジネス・プロセスへの統合、データ解析、カスタマイズ可能なユーザー・ポータルやスマートフォンアプリ、それに複数のワイヤレス・テクノロジとの互換性など、増大しつつあるIoTの多様なニーズに適合する様々なサービスを提供します。TI IoTクラウド・エコシステムは、TIのIoT向けソリューションを使い、差別化されたサービスや付加価値サービスを提供するクラウド・サービス・プロバイダ各社の新規加入を歓迎します。このエコシステムは、今回発表した新メンバーのほかに、2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Sparkや Thingsquareの各社が含まれます。 このエコシステムへの加入をご希望の各社は、TI IoTクラウド・エコシステムのページをご覧ください。

TI IoT クラウド・エコシステムのメンバー各社からのご挨拶

Keen IO社CEOカイル・ワイルド氏(Kyle Wild)「Keen IOは、これまでに、Technical MachineのTesselに統合され、フルにテストされてきたことで、Tesselのセンサ・モジュール群からの現実世界のデータ・ストリーミングに高度なアナリティクスを簡単に適用でき、美しいダッシュボード表示をリアルタイムで実現しました。Keen IOは、すべてのデータを処理し、数百、数千、数万ものデバイスまで容易にスケーリングできます。Keen IOとTesselの使用法に関する詳細な手順はこちらからご覧ください。Keen IOとTechnical MachineがTIのIoT エコシステムに加入したことは、今後のIoTアプリケーション向けのエンドツーエンドのアナリティクス・ソリューションの開発に役立ちます」

Kynesim社CEOポール・フェローズ氏(Paul Fellows)「当社は、長年TIと緊密に協働してきました。当社では、Intamacの ENSOクラウド・プラットフォームとTIのワイヤレスやRFテクノロジを組み合わせて使用する顧客各社向けに、Intamac と協働してカスタマイズ可能なIoTシステムを供給 しています。最終製品のシステムに、高品質と信頼性、それに耐久性を提供するTI製品を搭載しました」

Micrium社 社長兼CEOジーン・ラブロッセ氏(Jean Labrosse)「IoTはコネクティビティが全てです。そして、深く組み込まれたデバイスを最小限の実装面積と最大限の信頼性でクラウドに 接続するためには、真の組み込みソフトウェア・ソリューションが必要です。この分野に適合するMicrium Spectrum(TM) は、デバイスからクラウドに接続するIoTの開発向けに設計された、組み込みソフトウェア、プロトコル・スタック群、複数のクラウド・サービスなどの統合済エンドツーエンド・ポートフォリオを提供します。当社の実証済ソリューションは、TIのマイコン製品、プロセッサやコネクティビティ・ソリューションのサポートに理想的であり、製品の市場投入期間の短縮やデバイス性能の最適化をはじめとした、数々の利点を提供します」

Octoblu社CEOガイア・ラムレス氏(Geir Ramleth)「接続の設定や、深い解析による設計、複数のプロセス、安全な情報フローの管理は複雑です。TIが、これらの作業を自動化するデバイス向けプラットフォームを供給することでIoTを活用し、ネットワークで接続された世界で、当社は新しいサービスへの扉を開けるサポートをしています」

PTC社Thingworxの戦略プログラムとIoT市場担当バイス・プレジデントであるクリス・クンツ氏(Chris Kuntz)「知的機能を備えたネットワーク接続ソリューションを持つ各社は、顧客や製品のふるまいをより正しく理解するため、生成したデータを抽出し、理解する能力を必要としています。当社では、世界市場への新しいIoTソリューションの供給を加速する、TIとの協働を歓迎します」

PubNub社 創立者CEOトッド・グリーネ氏(Todd Greene)「IoTの市場投入時間の短縮には、成熟した、スケーラブルなテクノロジの積み重ねが必要です。素早い試作を実現するTIのプラットフォームであるEnergiaと、当社の安全なDataStream Networkによって、開発各社は、すべてのネットワークに渡って、あらゆる場所で動作するリアルタイム・アプリケーションを迅速に開発、スケーリングできます」

Temboo社 ビジネス・デベロップメント・マネージャ ボーガン・シャイナール氏(Vaughn Shinall)「当社はウィザードのようなウェブ・インターフェイスを通じて、TIのシリコン製品から、100種類を超えるウェブサイト、API群、データベースやサービスへのアクセスを実現する Energiaコードを生成できます。開発各社は、この統合によって、TwilioによるSMSのトリガ、Googleスプレッドシートへのデータログ、あるいはお客様の組込みハードウェアからのツイートの送信などを簡単に実行できます。EnergiaとTemboo の統合は、お客様のハードウェアをIoTに素早く接続するための強力な手段です。

Weaved社ビジネス・デベロップメント担当バイス・プレジデント ジム・フォックス氏(Jim Fox)「TIは、あらゆるレベルの性能、消費電力やコストにおいて、幅広いIoTソリューション向けロードマップを提供していることから、WeavedIoT for Everyone ネットワーキング・ソリューションにとって理想的なパートナです」

TIの IoT 製品ポートフォリオに関する情報

さらに多くの機器をIoTに接続するTI製品

2020年には500億件ものコネクテッド・デバイスが予測されるなど、IoT分野は急速に成長し、一人一人のユーザーのために動作する、スマートで、目に見えないテクノロジを提供します。TIでは、有線や無線のテクノロジ、マイコン、プロセッサ、センサやアナログ・シグナル・チェーン、電源ソリューションなどの業界最大の製品ポートフォリオを供給し、お客様のあらゆるIoTにアクセスできるよう設計された、クラウド対応のシステム・ソリューションを提供します。家庭、産業用や車載向けの高性能アプリケーションから、電池動作のウエアラブルやポータブルの製品、あるいはエネルギーハーベストのワイヤレス・センサ・ノードまで、TIでは、あらゆる製品をIoTに対応させるハードウェア、ソフトウェア、ツール群とサポートを供給し、アプリケーションの開発を容易にします。詳細に関してはhttp://www.tij.co.jp/iotをご覧ください。

※MSP430、SimpleLink、Code Composer StudioおよびSitaraはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ(http://www.tij.co.jp )をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:田口倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ()をご参照ください。



■日本テキサス・インスツルメンツ株式会社のプレスリリース一覧


2024-03-08 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI 、電源設計の限界をさらに押し上げ、業界をリードする電力密度を実現する新製品ラインアップを発表
放熱特性強化型パッケージ テクノロジを採用した 100V 窒化ガリウム(GaN)パワーステージは、ソリューション サイズを40%以上小型化し、スイッチング損失を50%低減して電力効率の向上を実現

2024-01-09 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援
衛星アーキテクチャ向けに設計された、業界初のシングルチップ レーダー センサが、自動車のセンシング距離を 200m 以上まで延長すると同時に、先進運転支援システム(ADAS)におけるより高精度な意思決定を支援

2023-09-26 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI 、高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表
フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減

2023-09-06 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツの新製造工場、半導体工場として米国初のLEED Goldバージョン4認証を取得
厳格な認証であるLEED Goldの取得は、持続可能で責任ある製造に向けたTIの長年にわたるコミットメントを体現

2023-08-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI 、電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表
最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減

2023-04-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現
新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現

2023-03-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表
システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現

2023-03-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現
幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから

2023-03-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表
ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現

2023-02-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツ、ユタ州リーハイに新たな300mmウェハ製造工場を建設
過去最大規模の110億ドルを投資して生産能力を増強し、コスト優位性をさらに拡大してサプライチェーン管理を強化

2023-01-25 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、業界初の超音波レンズ・クリーニング(ULC)チップセット採用で、カメラとセンサの自動クリーニングを実現
車載および産業用アプリケーションにおける高信頼性、小型、低コストのクリーニング・システムの設計が可能に

2023-01-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、New Spaceや深宇宙のミッションに向け、耐放射線強化を施し、放射線耐性に優れたプラスチック・パッケージを宇宙グレード製品群に投入
新しいA/Dコンバータとパワー半導体により、放射線と信頼性に対する要求を満たし、熱効率を高め、システムサイズと重量を低減

2023-01-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツ次期社長兼CEOにハビブ・イランが4月1日付けで就任
現CEOのリッチ・テンプルトンは、会長に就任

2023-01-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、EVの航続距離向上を支援する業界最高精度のバッテリ・セルおよびパック・モニタを発表
ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善

2022-11-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、購入手続きを自動化する TI store API を提供
新しいオンライン API の採用で、TI パーツのリアルタイム在庫に直接アクセス可能

2022-06-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、高品質の RF と優れた電力性能を低コストで実現する新しいBluetooth LE ワイヤレス・マイコンを発表
新しい CC2340 ワイヤレス・マイコンにより、これまで以上に多くの製品へBluetooth Low Energy 技術の導入が可能に

2022-06-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、消費電力を半減しながらエッジ側 AI の導入を推進する新しいプロセッサを発表
電力効率の優れたプロセッサの採用で、フォーム・ファクタ要件を達成しつつ、スマートな設計をさまざまな場所に導入可能

2022-05-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツ、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工
投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す

2022-05-13 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進
ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ

2022-03-22 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、EMI とノイズを低減し、電力密度と信頼性を高めるのに役立つ新製品3種を発表


2022-02-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表
カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能

2022-02-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表
新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に

2022-01-26 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転


2021-12-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表
業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能

2021-11-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始
長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上

2021-11-04 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表
新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能

2021-10-15 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表
20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減

2021-09-29 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表
システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発

2021-09-22 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載
業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援

2021-09-09 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表
内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現

2021-06-29 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表
業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長

2021-06-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表
最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能

2021-04-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表
TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI(電磁干渉)が最も優れた電源を実現

2021-02-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表
ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成

2021-02-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に
正規TI製品購入の利便性を向上

2021-01-25 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表
ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援

2021-01-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表
高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長

2020-12-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表
豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に

2020-11-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表
車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現

2020-10-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表
低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現

2020-10-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表
新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現

2020-09-16 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表
Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供

2020-09-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表
従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化

2020-07-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表
高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現

2020-06-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表
業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現

2020-03-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表
出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化

2020-03-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表
高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス

2020-02-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表
新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供

2020-02-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表
精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ

2020-02-13 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表
電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源