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2021年12月07日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表

業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、最小サイズの 24 ビット広帯域 A/D コンバータ (ADC) を発表しました。 本製品は、他社 のADC よりも広い帯域幅にわたって、業界をリードする信号測定精度を達成します。 TIの高精度の各種広帯域 ADCポートフォリオ最新製品である『ADS127L11』は、超高精度のデータ収集を実現し、 50% 小型されたパッケージで、消費電力、分解能、測定帯域幅が大幅に最適化されているため、幅広い産業用システムでの活用が可能です。 製品の詳細に関しては、www.tij.co.jp/ADS127L11-pr-jpをご覧ください。

Omdia のシニア・リサーチ・アナリストを務める Noman Akhtar 氏は次のように語っています。 「試験 / 計測機器やポータブル医療機器のようなアプリケーションには、ソリューション・サイズの小型化と消費電力削減を目指す明確なトレンドがあります。 これらを実現するには、バッテリ動作時間の延長が不可欠です。データ・スループットの向上、帯域幅の拡大、消費電力の低減、フットプリントの小型化が急務です」

50% の帯域幅拡大と 25% のレイテンシ短縮で、高分解能の信号キャプチャ
フレキシビリティの高い『ADS127L11』には、広帯域と低レイテンシのフィルタ・オプションが用意されており、ADC 性能の最適化と、多様な産業用システムにおける高性能なデータ収集を実現しています。広帯域モードを使用すると、複数の競合データ・コンバータに対して、AC 測定分解能の向上、帯域幅の 50% 拡大、最大 400kSPS のデータ・レート、信号雑音比 (S/N 比) の 30% 向上を達成すると同時に、高周波時のノイズを最小化することができます。
低レイテンシ・モードでは、25% のレイテンシ短縮、最大 1,067kSPS のサンプリング・レート達成、83.3% のオフセット温度ドリフト低減、つまり 50nV/℃ という値を実現し、データ収集とコンディショニング監視の各アプリケーションで、DC 測定分解能、データ・スループット、応答時間の向上を支援します。

パッケージの 50% 縮小し、ADC のフットプリントを節減
これまでは、バッテリ動作の小型産業用機器の設計者は、ADC のサイズと、高周波動作時の測定精度に関し、どちらを優先するかを選択する必要がありましたが、『ADS127L11』は、このトレードオフを不要にします。このシングルチャネル・デバイスは、3mm x 3mm の WQFN (クワッド・フラット・ノー・リード) パッケージで供給され、最もサイズの近い他社 ADC と比べても 50% の小型化を実現しました。設計サイズの小型化に加えて、この新しい ADC を採用すると、複数の追加チャネルを小型デザインに実装できるので、システムの機能を高めることもできます。同時サンプリング・モードで動作する複数の ADC チャネルを使用して、チャネル密度を最適化する方法の詳細については、アプリケーション・ブリーフ『ADS127L11 in Simultaneous-Sampling Systems』 (英語) をご覧ください。

50% の消費電力削減でバッテリ駆動時間を延長
『ADS127L11』の消費電力は、他の ADC の半分です。その結果、ポータブル脳波計 (EEG) や電力品質分析器のような設計で、このデバイスのスケーラブルな複数の電力モードを活用することにより、帯域幅要件に対する消費電力の最適化をいっそう的確に進めることができます。
サンプリング・レートが最大 50kSPS のときの消費電力は最小 3.3mW であり、信号分解能とバッテリ駆動時間の向上に寄与します。
この消費電力削減がもたらすさまざまな利点については、技術記事『高精度データ収集システムにおける ADC のサイズ、消費電力、分解能、帯域幅のバランス確保』をご覧ください。

パッケージ、供給と価格について
ADS127L11』は現在、3mm x 3mm の 20 ピン WQFN パッケージ、または 6.5mm x 4.4mm の 20 ピン TSSOP (薄型スモール・アウトライン) パッケージで TI ウェブサイトから供給中です。
1,000 個受注時の単価 (参考価格) は 5.75 ドルから設定されています。評価モジュールは 149ドルで TI ウェブサイトから供給中です。TI ウェブサイトでは、日本円でのご購入が可能です。
また、お支払いオプション、各国・地域への出荷について各種オプションをご用意しています。

※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、産業、オートモーティブ、パーソナル・エレクトロニクス、通信機器、エンタープライズ・システムなどの市場向けにアナログICおよび組込みプロセッサの製造を行う半導体企業です。各世代がイノベーションを通じて小型化、高効率、高信頼性を可能にするテクノロジを構築してきました。
半導体を通じて、エレクトロニクスをより手頃な価格で提供することでより良い世界を創造するという当社の物づくりへの思いは今日まで受け継がれています。
TIの情報はホームページ(www.TI.com)をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:サミュエル・ヴィーカリ、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。
当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。
(日本TI公式アカウント:Twitter / Facebook



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