日本テキサス・インスツルメンツは、10年以上に渡る車載用インフォテインメント向けソリューション供給を基に、常時接続の車載インフォテインメント向けのフル・システム・ソリューションを発表しました。他に例のないこのソリューションは、業界をリードする車載用インフォテインメント・プロセッサ、複数のワイヤレス・コネクティビティ・ソリューション、アナログ・ソリューション、最適化されたソフトウェア・エコシステムを組み合わせ、車載用インフォテインメント向けヘッド・ユニット、リアシート向けエンターテインメント機器、ラジオ、ナビゲーション機器などの機能豊富な車載用アプリケーションを実現します。
TIのオーディオ・アンド・インフォテインメント担当プロダクトライン・マネージャのマシュー・ワトソン(Matthew Watson)は、次のように述べています。「将来を見据えると、市場は、スマートフォン、タブレットその他のモバイル製品によって促進される、常時接続で豊富なマルチメディアに接するライフスタイルに慣れた活動的な顧客の需要にあふれています。同様の機能が車載市場に移行するにつれて、TIはコンシューマが求める次世代の車載インフォテインメント機能を開拓するテクノロジーを供給できる、唯一のメーカーという独自の地位を確保します。豊富な処理機能、ワイヤレス・コネクティビティおよび、最適化されたソフトウェアで構成されたTIのフル・ソリューションは、車載機器の顧客各社が、魅力的で信頼される製品の供給において最先端を走るために役立ちます」
車内に美しいビジュアルと革新的なマルチメディアを実現するTIの車載用インフォテインメント・プロセッサ製品TIの『C6000(TM)』Jacinto車載インフォテインメント・プロセッサおよび、車載グレードのOMAP(TM)モバイル・プロセッサは、運転席にも、その他の席にも、同様に最高のビジュアル・コンピューティングとエンターテインメント機能の導入を加速します。これらのプロセッサは専用の3Dグラフィクス・アクセラレータとビデオ・コプロセッサを内蔵し、1080pフルHDビデオの再生、ストリーミング、グラフィクス、ユーザー・インターフェイスをサポートすることから、運転席とリアシートのマルチメディアおよびマルチタスク体験を、次のレベルに向上します。TIの『C6000』Jacinto車載インフォテインメント・プロセッサは、DSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)を集積していることから、車載機器のOEM各社はリアルタイムのラジオ、オーディオ、音声その他の革新的な機能をアプリケーションに追加できます。
TIのOMAPプロセッサのスマート・マルチコア・アーキテクチャは、情報およびマルチメディアのリアルタイムの収集および表示に必要な高性能と低消費電力動作を同時に提供します。OMAPプロセッサは、非常に低い使用電力範囲で、最も高いレベルのアプリケーションを並行処理する独自の能力を備えています。この能力によって、車載機器製造各社は運転席およびリアシート向けの多種類の機能の性能を低下させることなく1個のプロセッサでサポートできます。
TIの『C6000』Jacinto、OMAPの各プロセッサは、HTML5をはじめとした、業界最多の標準規格およびコーデックをサポートしていることから、自動車製造各社は、自動車のライフサイクル期間内に、顧客の需要に対応して自動車の特長とサービスを柔軟にアップグレードできます。顧客各社は、最終アプリケーションに対応して『C6000』JacintoまたはOMAPのどちらのプロセッサも選択できると同時に、それらのプロセッサ・プラットフォーム間で移行する際にもソフトウェアを再使用できる利点を活用できます。
自動車をモバイルのホットスポットにするワイヤレス・コネクティビティ各世代で成功実績を持つTIのモバイル向けデバイスの中で、自動車向けの設計に最適な製品は、新型の車載規格認証済のWiLink(TM)7.0(WK128x-Q)およびBlueLink(TM) 7.0(BL6450-Q)コンボ・コネクティビティ・ソリューションです。WiLink 7.0ソリューションは業界初で唯一のWi-Fi、Bluetooth(R) 、GPS、FMの各テクノロジーをワンチップに集積し、数々の車載コネクティビティ・オプションを提供します。WiLink 7.0が提供する他に例のないWi-FiおよびBluetooth の共存性は、車内における真のマルチタスク動作を実現します。例えば、WiLink7.0チップは自動車をWi-Fiのホットスポットに変容させると同時に、Bluetooth テクノロジーの電話ストリーミングを通話の中断なしで並行して管理できます。
WiLink 7.0およびBlueLink 7.0の各ソリューションは、各方式のコネクティビティを統合、認証済みであることから、設計プロセスの短縮に役立つほか、複数の製品ラインおよび製品世代に対応するスケーラビリティを提供することで、製造各社の投資を保護するとともに、さらなる革新を促進します。車載規格の認証取得により、製造各社は最高レベルの信頼性と同時に、商用製品向けの機能セットの利点を活用できます。TIではソフトウェアの再使用性および柔軟性を最高にするため、顧客各社向けに、これらのコンボ・コネクティビティ・チップに集積されたすべてのワイヤレス機能または、各機能のサブセットのどちらかを使用する選択肢を提供します。これらの要件を満足する能力を備えたWiLink 7.0およびBlueLink 7.0の各ソリューションは、競合する車載製品からの大幅な差別化を提供します。
革新的な製品の開発に役立つソフトウェア・エコシステムTIの車載向けインフォテインメント・ソリューションは、複数の高レベル・オペレーティング・システムおよび多様なデベロッパー・ネットワークをはじめとした豊富なインフォテインメント向けソフトウェア・エコシステムがサポートしていることから、製品の市場投入への時間を短縮するとともに、設計サイクルをより平易にします。このソフトウェア・エコシステムには、TIのデベロッパー・ネットワークのメンバーであるQNX Software Systems Limitedも参加しています。
QNX Software Systemsのストラテジック・アライアンス担当ディレクターのリンダ・キャンベル氏(Linda Campbell)は、次のように述べています。「過去10年近くに渡って、当社とTIは、自動車のすべての席においてワールドクラスの車載インフォテインメント体験を提供するために協働してきました。TIの『C6000』JacintoおよびOMAPの各プロセッサ上で動作する新型のQNX CAR(TM)2アプリケーション・プラットフォームは、高性能のマルチメディア、より高速のHTML5ウェブ・ブラウザによる高い堅牢性のインターフェイスならびに、革新的なアプリケーション、コネクティビティ、SDR(ソフトウェア無線)をはじめとした高レベルの車載向けの機能統合を実現できます。当社はTIと協働して開発およびカスタマイズを容易にし、製品の市場投入時間の短縮に役立つテクノロジーを供給することを誇りに感じます」
また、TIのLinux(R) IVI(In-Vehicle Infotainment)ソリューションは、TIの『C6000』Jacinto車載インフォテインメント・プロセッサ向けにオープンソースの開発開始点を提供します。Linux IVIを使うことで、開発各社は迅速かつ容易にWorld RadioをLinuxベースのSDRに統合し、1080p HDビデオおよび進歩したグラフィクスのA/V再生を実現できます。
価格および供給についてTIの『C6000』Jacinto車載インフォテインメント・プロセッサの価格およびダウンロード手順については、最寄りのTI特約店にお問い合わせください。TIの車載グレードのOMAPプロセッサ、WiLinkおよびBlueLinkの各コネクティビティ・ソリューションは量産顧客各社向けであり、TIの販売特約店からは供給されません。
製品に関する情報はこちらからも参照できます。※C6000、OMAP、WiLink、BlueLinkはTexas Instrumentsの商標です。QNXおよびQNX CARはQNX Software Systems Limitedの商標であり、登録商標または一定の法的権利において使用されています。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。QNX Software Systems Limitedは、サードパーティ製品またはサービスに関連するあらゆる項目に関して、一切の義務または責任を負わず、説明、保証または支持を行いません。
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて8万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。当社の情報はホームページ (http://www.tij.co.jp)をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:和田健治、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp )をご参照ください。
2024-03-08 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、電源設計の限界をさらに押し上げ、業界をリードする電力密度を実現する新製品ラインアップを発表 放熱特性強化型パッケージ テクノロジを採用した 100V 窒化ガリウム(GaN)パワーステージは、ソリューション サイズを40%以上小型化し、スイッチング損失を50%低減して電力効率の向上を実現 |
2024-01-09 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援 衛星アーキテクチャ向けに設計された、業界初のシングルチップ レーダー センサが、自動車のセンシング距離を 200m 以上まで延長すると同時に、先進運転支援システム(ADAS)におけるより高精度な意思決定を支援 |
2023-09-26 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表 フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減 |
2023-09-06 00:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツの新製造工場、半導体工場として米国初のLEED Goldバージョン4認証を取得 厳格な認証であるLEED Goldの取得は、持続可能で責任ある製造に向けたTIの長年にわたるコミットメントを体現 |
2023-08-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI 、電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表 最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減 |
2023-04-26 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現 新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現 |
2023-03-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表 システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現 |
2023-03-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現 幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから |
2023-03-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表 ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現 |
2023-02-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、ユタ州リーハイに新たな300mmウェハ製造工場を建設 過去最大規模の110億ドルを投資して生産能力を増強し、コスト優位性をさらに拡大してサプライチェーン管理を強化 |
2023-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界初の超音波レンズ・クリーニング(ULC)チップセット採用で、カメラとセンサの自動クリーニングを実現 車載および産業用アプリケーションにおける高信頼性、小型、低コストのクリーニング・システムの設計が可能に |
2023-01-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、New Spaceや深宇宙のミッションに向け、耐放射線強化を施し、放射線耐性に優れたプラスチック・パッケージを宇宙グレード製品群に投入 新しいA/Dコンバータとパワー半導体により、放射線と信頼性に対する要求を満たし、熱効率を高め、システムサイズと重量を低減 |
2023-01-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ次期社長兼CEOにハビブ・イランが4月1日付けで就任 現CEOのリッチ・テンプルトンは、会長に就任 |
2023-01-17 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EVの航続距離向上を支援する業界最高精度のバッテリ・セルおよびパック・モニタを発表 ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善 |
2022-11-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、購入手続きを自動化する TI store API を提供 新しいオンライン API の採用で、TI パーツのリアルタイム在庫に直接アクセス可能 |
2022-06-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、高品質の RF と優れた電力性能を低コストで実現する新しいBluetooth LE ワイヤレス・マイコンを発表 新しい CC2340 ワイヤレス・マイコンにより、これまで以上に多くの製品へBluetooth Low Energy 技術の導入が可能に |
2022-06-06 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、消費電力を半減しながらエッジ側 AI の導入を推進する新しいプロセッサを発表 電力効率の優れたプロセッサの採用で、フォーム・ファクタ要件を達成しつつ、スマートな設計をさまざまな場所に導入可能 |
2022-05-19 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工 投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す |
2022-05-13 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ |
2022-03-22 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、EMI とノイズを低減し、電力密度と信頼性を高めるのに役立つ新製品3種を発表 |
2022-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表 カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能 |
2022-02-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表 新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に |
2022-01-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転 |
2021-12-07 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表 業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能 |
2021-11-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 |
2021-11-04 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表 新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能 |
2021-10-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表 20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減 |
2021-09-29 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表 システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発 |
2021-09-22 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載 業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援 |
2021-09-09 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表 内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現 |
2021-06-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表 業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長 |
2021-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表 最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能 |
2021-04-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表 TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI(電磁干渉)が最も優れた電源を実現 |
2021-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表 ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成 |
2021-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に 正規TI製品購入の利便性を向上 |
2021-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表 ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援 |
2021-01-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表 高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長 |
2020-12-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表 豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に |
2020-11-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表 車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現 |
2020-10-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表 低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現 |
2020-10-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現 |
2020-09-16 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表 Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供 |
2020-09-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化 |
2020-07-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現 |
2020-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現 |
2020-03-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化 |
2020-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス |
2020-02-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表 新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供 |
2020-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表 精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ |
2020-02-13 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源 |