テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO：リッチ・テンプルトン、以下 TI）は、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体工場（ファブ）の建設を来年開始する計画を発表しました。シャーマンは、将来的な半導体の需要を満たすために最大4つの工場建設の可能性があり、それによりエレクトロニクス、特に産業用および車載用市場で見込まれる半導体事業の継続的な成長に対応が可能となります。第一および第二ファブの建設は2022年に開始予定です。
TIの会長、社長兼最高経営責任者（CEO）であるリッチ・テンプルトンは次のように述べています。
「シャーマンに建設予定のアナログ製品および組込みプロセッシング製品向け300mmファブは、製造とテクノロジにおけるTIの競争上の優位を引き続き強化するもので、TIの長期的なキャパシティ計画の一環です。テキサス州北部での取り組みは90年以上の長期にわたるものであり、今回の決定はシャーマンのコミュニティへのTIの強力なパートナーシップと投資の証しとなるものです」
新しい第一ファブでの生産は、2025年開始を見込んでいます。
最大4つのファブを建設することで、この拠点への総投資額は約300億ドルに達する可能性があり、3,000の直接雇用を支えることになります。
これらの新しいファブは、DMOS6（テキサス州ダラス）、RFAB1および2022年下半期に生産開始予定のRFAB2（ともにテキサス州リチャードソン）を含むTIの既存の300mmファブを補完するものです。
さらに、TIが最近獲得したLFAB（ユタ州リーハイ）は2023年早々に生産開始予定です。
※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。
※米国で発表されリリースの抄訳です。原文はこちらをご参照ください。
【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、産業、オートモーティブ、パーソナル・エレクトロニクス、通信機器、エンタープライズ・システムなどの市場向けにアナログICおよび組込みプロセッサの製造を行う半導体企業です。各世代がイノベーションを通じて小型化、高効率、高信頼性を可能にするテクノロジを構築してきました。半導体を通じて、エレクトロニクスをより手頃な価格で提供することでより良い世界を創造するという当社の物づくりへの思いは今日まで受け継がれています。
TIの情報はホームページ（www.TI.com）をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：サミュエル・ヴィーカリ、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。
当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
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