日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、業界最小で最高精度の 1.5W 絶縁型 DC/DC バイアス電源モジュールを発表しました。
『UCC14240-Q1』は独自の内蔵トランス技術を採用し、電気自動車 (EV)、ハイブリッド車 (HV)、モーター駆動システム、グリッド接続型インバータなどの高電圧環境で、電源ソリューションのサイズを半分に縮小することを可能にします。
製品の詳細に関しては、www.tij.co.jp/UCC14240-q1-pr-jp をご覧ください。
EV市場の成長の加速に伴い、自動車の設計エンジニアは効率と信頼性の向上に加えて、EV の中で最も重いコンポーネントであるパワートレインの重量を削減できる方法を探し求めています。
システムの小型化と信頼性の向上による走行距離の延長というニーズを満たすために、エンジニアは個々の絶縁型ゲート・ドライバに専用のバイアス電源を備える分散型電源アーキテクチャへの移行を進めています。
このアーキテクチャは、シングル・ポイント障害に対するシステムの対応方法を改善します。
たとえば、1 個のバイアス電源で障害が発生した場合、他のバイアス電源は引き続き動作し、それらが電力供給する各ゲート・ドライバも引き続き動作します。
その結果、路上走行中に障害が発生した場合でも、自動車の安全性を維持できます。
『UCC14240-Q1』のような完全統合型電源ソリューションを採用すると、エンジニアは分散型アーキテクチャの利点を活用しやすくなります。
詳細については、技術記事『分散型電源アーキテクチャを採用して次世代 EVシステムを駆動』をご覧ください。
TIのバーチャルイベントTI Live! Tech Exchange（US時間9/27-29開催）で、『UCC14240-Q1』の製品デモンストレーションを実施します。
詳細はti.com/techexchangeをご覧ください。
業界をリードする電力密度とシステム効率を通じて走行距離を延長
『UCC14240-Q1』は、サイズと効率に関する利点を活かして電力密度とシステム効率の向上を可能にし、それによって充電から次の充電までの自動車の走行距離を延長できます。
高さ 3.55mm でフットプリントの小さい『UCC14240-Q1』は、電源ソリューションの体積を最大 50% 縮小し、より多くの電力を半分のサイズで提供できます。
また、高さを低減した結果、エンジニアはモジュールをプリント基板のどちら側にも柔軟に配置できます。
このデュアル出力パワー・モジュールは、60% の効率を実現します。これは競合製品の 2 倍の値であり、電力密度の倍増を意味し、サイズと重量の軽減を通じて自動車の走行距離延長に役立ちます。 周囲温度が 105℃ でも 1.5W を上回る電力を供給できるので、『UCC14240-Q1』を採用すると、IGBT (絶縁型ゲート・バイポーラ・トランジスタ)、SiC (シリコン・カーバイド)、GaN (窒化ガリウム) の各スイッチを高周波で駆動できます。
高い CMTI と非常に小さい EMI を実現し、開発期間短縮に貢献
『UCC14240-Q1』は TI の内蔵トランス技術を活用し、1 次側から 2 次側への静電容量が 3.5pF と小さいため、高速スイッチングに起因する EMI を低減し、150V/ns を上回る過渡電圧耐性 (CMTI) 性能を容易に実現することができます。
ソフト・スイッチング、周波数拡散、小さい寄生成分という特長のある『UCC14240-Q1』は、CISPR (Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques：国際無線障害特別委員会) 25 と CISPR 32 の各電磁適合性 (EMC) 規格を容易に満たし、開発期間の短縮を可能にします。
温度範囲全体にわたる業界最高の精度と絶縁機能により、自動車の性能を保護
『UCC14240-Q1』が内蔵している閉ループ制御は、-40℃ ～ 150℃の温度範囲で±1.0%の精度を可能にします。
このデバイスは厳格な公差を維持しているので、余裕を見込んだ大電力パワー・スイッチの代わりに、より定格電力の小さいパワー・スイッチを使用でき、過電流保護機能の改善にもつながります。
フォールト監視、過電流保護、過電力保護、過熱保護の機能をすべて統合済みです。
『UCC14240-Q1』は、サード・パーティーによって認証済みの 3kVrms 絶縁を達成しているほか、超低重量と 3.55mm の高さにより業界最高の耐振動性を実現しています。
パッケージ、供給と価格について
『UCC14240-Q1』の量産前バージョンは、36 ピン、12.8mm x 10.3mm x 3.55mm のシュリンク・スモール・アウトライン・パッケージで TI から供給中です。
1,000 個受注時の単価 (参考価格) は 4.20 ドルから設定されています。
TIウェブサイトでは、日本円でのご購入が可能です。また、お支払い方法や注文時の各種オプションをご用意しています。
この製品の評価に使用できる UCC14240Q1EVM-052 評価基板を TI ウェブサイトから 59 ドルで供給中です。
※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。
【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、産業、オートモーティブ、パーソナル・エレクトロニクス、通信機器、エンタープライズ・システムなどの市場向けにアナログICおよび組込みプロセッサの製造を行う半導体企業です。
各世代がイノベーションを通じて小型化、高効率、高信頼性を可能にするテクノロジを構築してきました。
半導体を通じて、エレクトロニクスをより手頃な価格で提供することでより良い世界を創造するという当社の物づくりへの思いは今日まで受け継がれています。
TIの情報はホームページ（www.TI.com）をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：サミュエル・ヴィーカリ、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。
当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
（日本TI公式アカウント：Twitter / Facebook）
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| 2022-01-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転 |
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| 2021-10-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表 20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減 |
| 2021-09-29 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表 システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発 |
| 2021-09-22 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載 業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援 |
| 2021-09-09 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表 内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現 |
| 2021-06-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表 業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長 |
| 2021-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表 最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能 |
| 2021-04-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表 TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI（電磁干渉）が最も優れた電源を実現 |
| 2021-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表 ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成 |
| 2021-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に 正規TI製品購入の利便性を向上 |
| 2021-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表 ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援 |
| 2021-01-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表 高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長 |
| 2020-12-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表 豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に |
| 2020-11-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表 車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現 |
| 2020-10-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表 低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現 |
| 2020-10-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現 |
| 2020-09-16 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表 Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供 |
| 2020-09-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化 |
| 2020-07-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現 |
| 2020-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現 |
| 2020-03-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化 |
| 2020-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス |
| 2020-02-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表 新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供 |
| 2020-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表 精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ |
| 2020-02-13 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源 |
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