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2020年11月10日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表

車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現

日本テキサス・インスツルメンツは、車載機器や産業用電力アプリケーション向けに、次世代の650Vと600VのGaN(窒化ガリウム)FET(電界効果トランジスタ)の高電圧電力管理製品ポートフォリオを発表しました。
これらの新しいGaN FET製品ファミリは、2.2MHzの高速スイッチング・ゲート・ドライバを集積し、電力密度を倍増、99パーセントの電力変換効率を提供するほか、既存のソリューションと比較して、電力用磁気部品のサイズを59パーセント削減します。
TIはこれらの新型FETに専有のGaN材料やGaN-on-Si (ケイ素)基板を使ったプロセス能力を活用し、炭化ケイ素(SiC)など同種の基板材料と比較して、コストやサプライチェーン上の利点を提供します。
製品の詳細に関しては、 www.tij.co.jp/LMG3425R030-pr-jpwww.tij.co.jp/LMG3525R030-Q1-pr-jpをご覧ください。

クルマの電動化によって自動車業界が変容する一方、より短い充電時間と、走行距離の延長への需要がさらに高まっています。
その結果、技術者は自動車の性能を低下させずにコンパクトで軽量な車載システムを設計するという困難に直面しています。
TIの新しい車載向けGaN FET製品を使うことで、電気自動車(EV)に搭載される充電回路やDC/DCコンバータのサイズを、既存のSiやSiC半導体のソリューションと比較して、最大50パーセント縮小でき、技術者は使用バッテリーの拡大、システムの信頼性の向上や設計コストの削減などを実現できます。
産業用機器の設計では、これらの新型デバイスを使うことで、ハイパースケール(大規模)や企業向けのコンピューティング・プラットフォーム、5G通信向け電源をはじめとした、低損失と基板実装面積の縮小が重視されるAC/DC電力供給アプリケーションにおいて高効率と高い電力密度を可能にします。

Strategy Analytics のパワートレイン、ボディ、シャーシ&セーフティ・サービス担当重役のアシフ・アンワー氏(Asif Anwar)は次のように述べています。
「GaNのようなワイド・バンドギャップ半導体は、パワー・エレクトロニクス分野でも特に高電圧システム向けに、本質的に、しっかりと確立された機能を提供します。TIは10年以上にわたる投資と開発によって、社内製造のGaN-on-Siデバイスに、最適化されたSiドライバ・テクノロジを集積する独自の包括的な手法を提供することで、GaN半導体を新しいアプリケーションに実装することに成功しました」

TIのハイボルテージ・パワー部門バイス・プレジデントのスティーブ・ランブーセス(Steve Lambouses)は次のように述べています。
「産業や車載のアプリケーションでは、より大電力の回路を、より小さなスペースに実装することが要求され、設計者は最終機器の長い寿命期間にわたって高い信頼性で動作する検証済みの電力管理システムを供給しなければなりません。
TIのGaNテクノロジは、4千万時間以上のデバイス信頼性テストと5GWh(ギガワットアワー)以上の電力変換アプリケーションのテストを裏付けに、あらゆる市場の技術者が求める高信頼性を長い寿命期間にわたって提供します」

より少ないデバイス数で電力密度を倍増

高電圧、高密度のアプリケーションの設計では、基板実装面積の縮小も重視されます。電子システムが小型化されるにつれて、構成部品を小型化し実装密度を高くしなければなりません。TIの新型GaN FETは高速スイッチング・ドライバに加え、保護回路や温度センサなどを集積していることから、技術者は基板実装面積を縮小しながら高性能の電力管理システムを設計できます。
高集積度と高電力密度を備えたTIのGaN FETテクノロジによって、ディスクリート構成のソリューションに通常必要な10個以上の部品を削減できます。
さらに、これらの新型FET製品はオン抵抗が30mΩ であり、ハーフ・ブリッジ回路で使用した場合、最大 4kWの電力変換が可能です。

PFC(力率補正)で業界最高の効率を達成
GaNデバイスは高速スイッチングの利点を提供することから、より小型、軽量で高効率の電源システムを設計できます。
これまではスイッチング速度の高速化と、それに伴って増加する電力損失とのトレードオフが必要でした。
今回発表の新型GaN FET製品ではTI独自の理想ダイオード・モードを使って電力損失を低減できます。
例えばPFC回路では、ディスクリートのGaNとSiC金属皮膜シリコンFET(MOSFET)の構成と比較して、理想ダイオード・モードによって第3象限の損失を最大66パーセント低減できます。
さらに、理想ダイオード・モードは適応デッドタイム制御が不要で、ファームウェアの簡素化と開発期間の短縮に役立ちます。
詳細に関しては、アプリケーション・ノート 「最大限のGaNデバイス性能を提供する理想ダイオード・モード」(英語)をご覧ください。

最大限の放熱特性を提供
TIの GaN FETパッケージは、最も近い競合製品と比較して23パーセント低い熱インピーダンスを提供することから、より小型の放熱器を使用できるほか、放熱設計の簡素化に役立ちます。 これらの新型デバイスではパッケージの上面または下面からの放熱を選択でき、あらゆるアプリケーションの放熱設計に最大限の柔軟性を提供します。 さらに、これらのFET製品はデジタル温度センス機能を提供、能動的な電力管理が可能で、負荷の変動や動作条件の変化に対応してシステムの放熱特性を最適化できます。

パッケージ、供給と価格について
現在、TI.comから、産業用グレードの4種類の600V GaN FET製品の量産前バージョンを12mm角のQFNパッケージで供給中です。
1,000個受注時の単価(参考価格)は表をご覧ください。量産出荷は2021年第1四半期の予定です。
評価モジュールはTI.com から供給中で、価格は199ドルから設定されています。

型番 1,000個受注時の単価(参考価格)
評価モジュール 価格
LMG3422R050 8.34ドル
LMG3422EVM-041 199ドル
LMG3425R050 8.92ドル
LMG3425EVM-041 199ドル
LMG3422R030 13.72ドル
LMG3422EVM-043 199ドル
LMG3425R030 14.68ドル
LMG3425EVM-043 199ドル

車載向けの 『LMG3522R030-Q1』と『LMG3525R030-Q1』 650V GaN FET製品の量産前バージョンと評価モジュールは、TI.comより、2021年第1四半期に供給される予定です。技術評価用サンプルの供給に関しては、www.ti.com/autoganからお問い合わせください。

※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、 産業、オートモーティブ、パーソナル・エレクトロニクス、通信機器、 エンタープライズ・システムなどの市場向けにアナログICおよび組込みプロセッサの製造を行う半導体企業です。 各世代がイノベーションを通じて小型化、高効率、高信頼性を可能にするテクノロジーを構築してきました。 半導体を通じて、エレクトロニクスをより手頃な価格で提供することでより良い世界を創造するという当社の物づくりへの思いは今日まで受け継がれています。 TIの情報はホームページ(www.TI.com)をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:サミュエル・ヴィーカリ、略称:日本TI)は、 テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。 当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。



■日本テキサス・インスツルメンツ株式会社のプレスリリース一覧


2023-09-26 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI 、高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表
フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減

2023-09-06 00:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツの新製造工場、半導体工場として米国初のLEED Goldバージョン4認証を取得
厳格な認証であるLEED Goldの取得は、持続可能で責任ある製造に向けたTIの長年にわたるコミットメントを体現

2023-08-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI 、電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表
最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減

2023-04-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現
新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現

2023-03-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表
システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現

2023-03-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現
幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから

2023-03-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表
ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現

2023-02-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツ、ユタ州リーハイに新たな300mmウェハ製造工場を建設
過去最大規模の110億ドルを投資して生産能力を増強し、コスト優位性をさらに拡大してサプライチェーン管理を強化

2023-01-25 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、業界初の超音波レンズ・クリーニング(ULC)チップセット採用で、カメラとセンサの自動クリーニングを実現
車載および産業用アプリケーションにおける高信頼性、小型、低コストのクリーニング・システムの設計が可能に

2023-01-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、New Spaceや深宇宙のミッションに向け、耐放射線強化を施し、放射線耐性に優れたプラスチック・パッケージを宇宙グレード製品群に投入
新しいA/Dコンバータとパワー半導体により、放射線と信頼性に対する要求を満たし、熱効率を高め、システムサイズと重量を低減

2023-01-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツ次期社長兼CEOにハビブ・イランが4月1日付けで就任
現CEOのリッチ・テンプルトンは、会長に就任

2023-01-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、EVの航続距離向上を支援する業界最高精度のバッテリ・セルおよびパック・モニタを発表
ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善

2022-11-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、購入手続きを自動化する TI store API を提供
新しいオンライン API の採用で、TI パーツのリアルタイム在庫に直接アクセス可能

2022-06-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、高品質の RF と優れた電力性能を低コストで実現する新しいBluetooth LE ワイヤレス・マイコンを発表
新しい CC2340 ワイヤレス・マイコンにより、これまで以上に多くの製品へBluetooth Low Energy 技術の導入が可能に

2022-06-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、消費電力を半減しながらエッジ側 AI の導入を推進する新しいプロセッサを発表
電力効率の優れたプロセッサの採用で、フォーム・ファクタ要件を達成しつつ、スマートな設計をさまざまな場所に導入可能

2022-05-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
テキサス・インスツルメンツ、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工
投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す

2022-05-13 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進
ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ

2022-03-22 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、EMI とノイズを低減し、電力密度と信頼性を高めるのに役立つ新製品3種を発表


2022-02-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表
カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能

2022-02-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表
新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に

2022-01-26 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転


2021-12-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表
業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能

2021-11-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始
長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上

2021-11-04 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表
新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能

2021-10-15 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表
20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減

2021-09-29 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表
システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発

2021-09-22 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載
業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援

2021-09-09 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表
内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現

2021-06-29 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表
業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長

2021-06-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表
最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能

2021-04-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表
TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI(電磁干渉)が最も優れた電源を実現

2021-02-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表
ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成

2021-02-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に
正規TI製品購入の利便性を向上

2021-01-25 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表
ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援

2021-01-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表
高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長

2020-12-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表
豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に

2020-11-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表
車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現

2020-10-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表
低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現

2020-10-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表
新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現

2020-09-16 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表
Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供

2020-09-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表
従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化

2020-07-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表
高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現

2020-06-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表
業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現

2020-03-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表
出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化

2020-03-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表
高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス

2020-02-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表
新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供

2020-02-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表
精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ

2020-02-13 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表
電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源

2020-01-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ADASと車載ゲートウェイ・テクノロジのマスマーケットへの普及を実現する、低消費電力で高性能の新型Jacinto7プロセッサを発表
チップ内蔵の専用アクセラレータと機能安全性機能、ならびに統一ソフトウェア・プラットフォームで、車載製品ラインのニーズを包括的にサポートする高集積プロセッサ

2019-11-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スマート・スピーカーに大声で呼びかけることが不要になる、4倍の距離でファー・フィールド音声キャプチャが可能な新しいBurr-BrownオーディオADCを発表
スマート・ホーム・アプリケーションでのクリアで高音質オーディオのために120dBのダイナミック・レンジを実現