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2020年11月10日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表

車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現

日本テキサス・インスツルメンツは、車載機器や産業用電力アプリケーション向けに、次世代の650Vと600VのGaN(窒化ガリウム)FET(電界効果トランジスタ)の高電圧電力管理製品ポートフォリオを発表しました。
これらの新しいGaN FET製品ファミリは、2.2MHzの高速スイッチング・ゲート・ドライバを集積し、電力密度を倍増、99パーセントの電力変換効率を提供するほか、既存のソリューションと比較して、電力用磁気部品のサイズを59パーセント削減します。
TIはこれらの新型FETに専有のGaN材料やGaN-on-Si (ケイ素)基板を使ったプロセス能力を活用し、炭化ケイ素(SiC)など同種の基板材料と比較して、コストやサプライチェーン上の利点を提供します。
製品の詳細に関しては、 www.tij.co.jp/LMG3425R030-pr-jpwww.tij.co.jp/LMG3525R030-Q1-pr-jpをご覧ください。

クルマの電動化によって自動車業界が変容する一方、より短い充電時間と、走行距離の延長への需要がさらに高まっています。
その結果、技術者は自動車の性能を低下させずにコンパクトで軽量な車載システムを設計するという困難に直面しています。
TIの新しい車載向けGaN FET製品を使うことで、電気自動車(EV)に搭載される充電回路やDC/DCコンバータのサイズを、既存のSiやSiC半導体のソリューションと比較して、最大50パーセント縮小でき、技術者は使用バッテリーの拡大、システムの信頼性の向上や設計コストの削減などを実現できます。
産業用機器の設計では、これらの新型デバイスを使うことで、ハイパースケール(大規模)や企業向けのコンピューティング・プラットフォーム、5G通信向け電源をはじめとした、低損失と基板実装面積の縮小が重視されるAC/DC電力供給アプリケーションにおいて高効率と高い電力密度を可能にします。

Strategy Analytics のパワートレイン、ボディ、シャーシ&セーフティ・サービス担当重役のアシフ・アンワー氏(Asif Anwar)は次のように述べています。
「GaNのようなワイド・バンドギャップ半導体は、パワー・エレクトロニクス分野でも特に高電圧システム向けに、本質的に、しっかりと確立された機能を提供します。TIは10年以上にわたる投資と開発によって、社内製造のGaN-on-Siデバイスに、最適化されたSiドライバ・テクノロジを集積する独自の包括的な手法を提供することで、GaN半導体を新しいアプリケーションに実装することに成功しました」

TIのハイボルテージ・パワー部門バイス・プレジデントのスティーブ・ランブーセス(Steve Lambouses)は次のように述べています。
「産業や車載のアプリケーションでは、より大電力の回路を、より小さなスペースに実装することが要求され、設計者は最終機器の長い寿命期間にわたって高い信頼性で動作する検証済みの電力管理システムを供給しなければなりません。
TIのGaNテクノロジは、4千万時間以上のデバイス信頼性テストと5GWh(ギガワットアワー)以上の電力変換アプリケーションのテストを裏付けに、あらゆる市場の技術者が求める高信頼性を長い寿命期間にわたって提供します」

より少ないデバイス数で電力密度を倍増

高電圧、高密度のアプリケーションの設計では、基板実装面積の縮小も重視されます。電子システムが小型化されるにつれて、構成部品を小型化し実装密度を高くしなければなりません。TIの新型GaN FETは高速スイッチング・ドライバに加え、保護回路や温度センサなどを集積していることから、技術者は基板実装面積を縮小しながら高性能の電力管理システムを設計できます。
高集積度と高電力密度を備えたTIのGaN FETテクノロジによって、ディスクリート構成のソリューションに通常必要な10個以上の部品を削減できます。
さらに、これらの新型FET製品はオン抵抗が30mΩ であり、ハーフ・ブリッジ回路で使用した場合、最大 4kWの電力変換が可能です。

PFC(力率補正)で業界最高の効率を達成
GaNデバイスは高速スイッチングの利点を提供することから、より小型、軽量で高効率の電源システムを設計できます。
これまではスイッチング速度の高速化と、それに伴って増加する電力損失とのトレードオフが必要でした。
今回発表の新型GaN FET製品ではTI独自の理想ダイオード・モードを使って電力損失を低減できます。
例えばPFC回路では、ディスクリートのGaNとSiC金属皮膜シリコンFET(MOSFET)の構成と比較して、理想ダイオード・モードによって第3象限の損失を最大66パーセント低減できます。
さらに、理想ダイオード・モードは適応デッドタイム制御が不要で、ファームウェアの簡素化と開発期間の短縮に役立ちます。
詳細に関しては、アプリケーション・ノート 「最大限のGaNデバイス性能を提供する理想ダイオード・モード」(英語)をご覧ください。

最大限の放熱特性を提供
TIの GaN FETパッケージは、最も近い競合製品と比較して23パーセント低い熱インピーダンスを提供することから、より小型の放熱器を使用できるほか、放熱設計の簡素化に役立ちます。 これらの新型デバイスではパッケージの上面または下面からの放熱を選択でき、あらゆるアプリケーションの放熱設計に最大限の柔軟性を提供します。 さらに、これらのFET製品はデジタル温度センス機能を提供、能動的な電力管理が可能で、負荷の変動や動作条件の変化に対応してシステムの放熱特性を最適化できます。

パッケージ、供給と価格について
現在、TI.comから、産業用グレードの4種類の600V GaN FET製品の量産前バージョンを12mm角のQFNパッケージで供給中です。
1,000個受注時の単価(参考価格)は表をご覧ください。量産出荷は2021年第1四半期の予定です。
評価モジュールはTI.com から供給中で、価格は199ドルから設定されています。

型番 1,000個受注時の単価(参考価格)
評価モジュール 価格
LMG3422R050 8.34ドル
LMG3422EVM-041 199ドル
LMG3425R050 8.92ドル
LMG3425EVM-041 199ドル
LMG3422R030 13.72ドル
LMG3422EVM-043 199ドル
LMG3425R030 14.68ドル
LMG3425EVM-043 199ドル

車載向けの 『LMG3522R030-Q1』と『LMG3525R030-Q1』 650V GaN FET製品の量産前バージョンと評価モジュールは、TI.comより、2021年第1四半期に供給される予定です。技術評価用サンプルの供給に関しては、www.ti.com/autoganからお問い合わせください。

※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】
テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、 産業、オートモーティブ、パーソナル・エレクトロニクス、通信機器、 エンタープライズ・システムなどの市場向けにアナログICおよび組込みプロセッサの製造を行う半導体企業です。 各世代がイノベーションを通じて小型化、高効率、高信頼性を可能にするテクノロジーを構築してきました。 半導体を通じて、エレクトロニクスをより手頃な価格で提供することでより良い世界を創造するという当社の物づくりへの思いは今日まで受け継がれています。 TIの情報はホームページ(www.TI.com)をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:サミュエル・ヴィーカリ、略称:日本TI)は、 テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。 当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。



■日本テキサス・インスツルメンツ株式会社のプレスリリース一覧


2020-11-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表
車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現

2020-10-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表
低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現

2020-10-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表
新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現

2020-09-16 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表
Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供

2020-09-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表
従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化

2020-07-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表
高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現

2020-06-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表
業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現

2020-03-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表
出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化

2020-03-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表
高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス

2020-02-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表
新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供

2020-02-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表
精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ

2020-02-13 14:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表
電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源

2020-01-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ADASと車載ゲートウェイ・テクノロジのマスマーケットへの普及を実現する、低消費電力で高性能の新型Jacinto7プロセッサを発表
チップ内蔵の専用アクセラレータと機能安全性機能、ならびに統一ソフトウェア・プラットフォームで、車載製品ラインのニーズを包括的にサポートする高集積プロセッサ

2019-11-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スマート・スピーカーに大声で呼びかけることが不要になる、4倍の距離でファー・フィールド音声キャプチャが可能な新しいBurr-BrownオーディオADCを発表
スマート・ホーム・アプリケーションでのクリアで高音質オーディオのために120dBのダイナミック・レンジを実現

2019-10-01 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
20m㎡未満のフットプリントで基板面積の縮小に役立ち、さまざまな場面に適応する最大2.5Aの新型昇降圧コンバータ・ファミリを発表
TIの高効率・低静止電流コンバータにより、バッテリ駆動アプリケーションの稼働時間を延長

2019-09-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電力要件の厳しい産業用およびパーソナル・エレクトロニクスにおいてバッテリ寿命が倍増する、業界トップクラスの低静止電流、超小型LDOリニア・レギュレータを発表
超低静止電流と高速過渡応答をあわせ持つ新しいLDOリニア・レギュレータにより、システムの性能向上と耐用年数の延長を実現し、サイズとのトレードオフの考慮が不要に

2019-09-04 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最小の終端電流によりバッテリ容量の増加や寿命の延長を実現する新型チャージャICを発表
TIの3-in-1 昇圧型スイッチング・コンバータが、小型の医療用やパーソナル・エレクトロニクスのアプリケーションで業界最小の静止電流を実現

2019-07-16 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
IoT設計でのバッテリ寿命の延長を可能にする、業界最小の低静止電流、新型電源スイッチング・レギュレータを発表
静止電流が60nAと低い降圧型コンバータにより、バッテリを動力とする多様な産業用およびパーソナル・エレクトロニクス・アプリケーションにおいて、効率の向上とソリューション・サイズの縮小を実現

2019-06-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スペースの制約がある設計で基板面積の最小化と性能の最大化を実現する超小型アンプを発表
パーソナル・エレクトロニクスやエンタープライズ/産業/通信用アプリケーションを小型化する新しい電流センス・アンプとコンパレータ

2019-06-20 21:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、コネクティビティの拡張と制御性能の向上によりシステム・レベルの柔軟性を実現する新型C2000マイコンを発表
EtherCAT、イーサネット、およびCAN FDを統合した新しい通信機能により、モーター駆動やファクトリ・オートメーション、大電力グリッドといったアプリケーションに対応

2019-06-12 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初CAN FDコントローラとトランシーバを内蔵したシステム・ベーシス・チップを発表
マイコンの変更なしでCAN FDを追加できる新しい車載SBCにより、車内ネットワークの設計を簡素化し開発期間を短縮

2019-05-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、これからのテスト・測定、および防衛アプリケーションの厳しい要件を満たす業界最速の12ビットA/Dコンバータを発表
5Gテスト、オシロスコープ、レーダ・アプリケーション向けに広周波数帯域をカバーする、帯域幅8GHzおよびサンプリング・レート10.4GSPSの新しいA/Dコンバータ

2019-05-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、HEV/EVのシステム信頼性を向上する高精度の監視/保護機能を発表
新しいアナログ製品およびリファレンス・デザインにより走行時間の最大化を実現

2019-03-19 20:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、効率と電力密度の飛躍的な向上を実現する、スマートAC/DCリニア・レギュレータを発表
効率が75パーセント向上し、他のリニア・レギュレータより2倍の電力密度を誇る、業界最高の統合型リニア・レギュレータ

2019-03-18 20:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、省電力と高電圧システム保護を実現する、初のセンシング内蔵絶縁型IGBT / SiC MOSFET対応ゲート・ドライバを発表
先進的な監視保護機能を搭載し、車載・産業用アプリケーションの総合的なシステム効率を高める新型ゲート・ドライバ

2019-03-12 20:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、基板面積の縮小と性能向上、電源設計の簡素化を可能にする堅牢な100V、1A同期整流降圧コンバータを発表
高集積、広入力電圧範囲のDC/DC降圧レギュレータにより、厳しい環境の産業用および車載用アプリケーションでのバッテリ寿命を延長

2019-03-05 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、マルチアンテナ、広帯域システムを可能にする業界初の4チャネルと2チャネルの統合型RFサンプリング・トランシーバ製品を発表
防衛、試験/計測機器などのアプリケーション向けに、設計を簡素化しながら、業界で最も広い周波数範囲と最小の実装面積を提供する新型トランシーバ製品

2019-02-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高性能の通信インフラストラクチャやコネクティビティ向けに画期的なBAW共振テクノロジ搭載ICを発表
部品点数の削減、ネットワーク性能の向上、振動や衝撃への耐性の向上に貢献

2019-02-22 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、設計の簡素化とネットワーク性能の最適化に役立つ新型のイーサネットPHY製品を発表
銅線とファイバの各伝送メディア向けに、業界で最も小型、最小の消費電力や、業界最高の温度定格を提供するイーサネットPHYを含むトランシーバ製品

2018-12-04 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、より高い実装密度と性能を提供する業界最小のデータ・コンバータ製品を発表
産業用、通信やパーソナル・エレクトロニクス製品などのアプリケーションの総合サイズ削減に役立つ、TIの新しい高精度A/DコンバータとD/Aコンバータ

2018-11-29 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、可聴ノイズなしで、鮮烈な色彩とシームレスなアニメーション効果を提供する、業界初の12ビット、29kHzのRGB LEDドライバ製品ファミリを発表
ヒューマン・マシン・インターフェイスを駆使するアプリケーションの消費電力削減と総合的なシステム効率向上に貢献

2018-11-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、全世界の産業用市場にミリ波テクノロジを提供する60GHzセンサ製品ポートフォリオを発表
業界最高の分解能のシングルチップ・ミリ波センサが、最先端のインテリジェントな自律機能を実現

2018-11-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、最小のパッケージで業界最高のバス故障保護を提供する、強化絶縁型CAN FDトランシーバ製品を発表
産業用や車載用システムの通信の信頼性と保護機能の向上に役立つTIの新しいトランシーバ製品が、業界最高の動作電圧、最高のノイズ耐性と最小の電磁輻射特性を提供

2018-10-31 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、Industry 4.0向けに、初のマルチプロトコル、ギガビットTSN対応の新型プロセッサ製品を発表
TIの産業用グレードのSitara『AM6x』プロセッサ製品は、高度な産業用通信、強力なセキュリティ、高信頼性と機能安全を提供

2018-10-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、RTDベースや医療用製品の設計を大幅に簡素化する高精度デジタル温度センサ製品を発表
広い温度範囲に渡って±0.1℃の温度精度を提供、設計の簡素化に役立つ、TIのワンチップ・デジタル温度センサ製品

2018-10-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、産業用電圧計測アプリケーション向けに最高の精度と動作寿命の強化絶縁アンプ製品を発表
拡張温度範囲で、より高電圧の動作、より長い動作寿命、より安定で高精度の計測を提供すると同時に、基板実装面積を縮小するTIの次世代絶縁アンプ製品

2018-09-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電源経路を完全統合し設計の簡素化に役立つ、業界初の200Wと100WのUSB Type-CとUSB PDコントローラ製品を発表
デュアル・ポートとシングル・ポートのアプリケーションで、より高い電力供給を可能にするTIコントローラ製品

2018-06-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、正確さ重視の産業用アプリケーション向けに、高精度を提供する新型 高電圧アンプ製品を発表
業界最高の速度、精度や低消費電力特性でシステム性能を最適化

2018-06-12 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最小のサイズで最高の変換効率のSIMPLE SWITCHER同期整流コンバータ製品を発表
産業用電源の設計簡素化に役立つ、高集積、広入力電圧範囲 DC/DC降圧型レギュレータ製品

2018-06-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、センシング・アプリケーション向けに、設定可能なシグナル・チェーンを統合した新型『MSP430』マイコン製品を発表
バリューライン・マイコン製品ポートフォリオを拡張、最大105℃の動作温度と統合アナログ回路の追加によって産業用システムの要件に適合

2018-06-05 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スマート・ホーム向けオーディオ機器の設計上の困難を解決する、新型クラスDアンプ製品を発表
スマート・スピーカーやサウンドバー向けに、プレミアム・サウンドと組み込みの保護回路を提供

2018-05-31 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、クルマから工場まで、よりスマートな世界を構築するミリ波センサ製品の量産出荷を発表
業界初、かつ唯一のシングルチップCMOSミリ波センサ製品を量産出荷

2018-05-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、超小型で連続出力電流 6Aの5.5V DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表
実装面積や高さに制約を持つアプリケーション向けに、最大95パーセントの効率を提供する高集積の同期整流パワー・モジュール

2018-05-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、実装面積に制約を持つ車載アプリケーション設計の簡素化に役立つ、高い堅牢性、信頼性を提供する 100BASE-T1 Ethernet PHY製品を発表
車載ネットワーク設計に、より多くの機能や知的機能を実装するために役立つ、SGMIIをサポートする100MbpsシングルペアEthernet PHY新製品

2018-03-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表
新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート

2018-03-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表


2018-03-01 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ビルディング、工場やグリッドにThread、Zigbee、Bluetooth5やSub-1GHzの通信を可能にする 業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表
先進の統合機能によって、マルチスタンダード、マルチバンドの通信を同時に提供する、新型のTI SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム

2018-02-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供する、堅牢でノイズ耐性を備えた静電容量性センシング・マイコン製品を発表
CapTIvateテクノロジ搭載の『MSP430』マイコン製品が、電磁妨害、油分、水分やグリースなどの厳しい環境にさらされる各種アプリケーションに向けに、高性能を提供

2018-02-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、基板実装面積を最大58パーセント縮小する業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表
小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供するTIのパワー・モジュール製品

2018-02-13 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表
EMI規格の要件への適合が容易で、同時に、厳しい基準の産業用や車載用アプリケーションに高い信頼性を提供するTIのDC/DC降圧型レギュレータ製品