日本テキサス・インスツルメンツは、コンシューマ向け医療用機器、スポーツおよびフィットネス、セキュリティ、エンターテインメントおよびホームオートメーション向けのBluetooth Smartセンサ・アプリケーションへの使用を目的とした『CC2541』Bluetooth low energy SoC（System-on-Chip）を発表しました。この新型SoCは、高い堅牢性のRF（無線）性能を保ちながら、TIの前世代の『CC2540』SoCと比較して、出力電力1mWの送信時に消費電力を33%低減します。『CC2541』は『CC2540』との間でピン互換性を提供することから、製造各社は既存の設計から容易に移行でき、省電力の利点を活用できます。同時に供給される『CC2541EMK』開発キットを使用することで、新ブランドの"Bluetooth Smart"デバイスの設計をさらに簡素化し、設計期間を短縮できます。
製品に関する情報はこちらからも参照できます。TIのローパワーRF担当プロダクト・マーケティング・マネージャのシド・ショー（Sid Shaw）は、次のように述べています。「Bluetooth SmartおよびSmartReadyの各デバイスが発表され、他の数種類の新製品も予定されており、Bluetooth low energy分野の発展に期待しています。今回の『CC2541』SoCの発表によって、TIは製造各社に低消費電力で展開が簡単なBluetooth low energyソリューションを供給していきます。新型の『CC2541』SoCは、”Bluetooth Smart”センサ・アプリケーションの設計の簡素化および開発期間の短縮を目的とした、TIのフル・システム・ソリューションに追加される最新製品です」
Bluetooth SIGの代表であるマイケル・フォリー博士（Michael Foley, Ph.D.）は、次のように述べています。「Bluetooth 4.0テクノロジーは、その革新的な使用例および製品の供給開始とともに、数々の新市場分野に拡大しています。電池動作時間を延長するTIの『CC2541』SoCの発表によって、Bluetooth 4.0テクノロジーへの注目度がさらに上がるとともに、"Bluetooth Smart"および" SmartReady"の各デバイスの成長が促進されることを、大いに期待しています」
TIは、AndroidおよびiOSの各スマートフォン・アプリケーション向けの『CC2541DK-SENSOR』開発キットの発表を近日中に予定しています。この開発キットは、RFに関する知識や、センサ・アプリケーション側の組込ソフトウェアのプログラミングが不要であることから、スマートフォンのアプリケーション開発各社向けにBluetooth low energy対応センサの世界を開くものです。このキットに内蔵された6個のセンサによって、タグ追跡装置、サーモスタット、簡易型の気象観測装置、窃盗警報、リモート・コントロール、その他のコンシューマのスマートフォンで制御可能な各種のアプリケーションを実現できます。この開発キットは、2012年第2四半期初めに供給される予定です。
『CC2541』Bluetooth low energyソリューションの主な特長と利点現在、『CC2541』SoCは先行顧客向けのサンプル出荷中で、量産出荷は2012年2月の予定です。『CC2541』はROHS指令に準拠した6mm角の40ピンQFNパッケージで供給されます。『CC2541EMK』開発キットは2012年1月末より、TIのeStoreおよび販売特約店から99ドル（参考価格）で供給されます。『CC2541DK-SENSOR』開発キットは、2012年第2四半期初めより供給の予定です。
TIのコネクティビティ・ソリューションの包括的なポートフォリオTIは、業界で最も包括的で、成熟したローパワー・ワイヤレス・コネクティビティ向けソリューションのポートフォリオを供給しています。TIは12種類を超える複数のテクノロジーに関する専門知識を持っていることから、顧客各社のあらゆる形式のアプリケーションに最適なワイヤレス・コネクティビティを確実に提供します。TIでは、包括的な製品ポートフォリオのほかに、顧客各社および開発各社がワイヤレス・コネクティビティ製品をより迅速かつ容易に市場投入するために必要なサポートおよびツール群を供給しています。TIのサポートする各種テクノロジー、包括的な製品ポートフォリオおよび使用例などについてはTIのウェブサイトをご参照ください。
※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて8万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。当社の情報はホームページ （http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
| 2013-06-14 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIのDLPテクノロジー、最多のタッチポイントによりディスプレイのインタラクティブ機能を大幅に向上 革新的なDLP テクノロジーにより、ディスプレイの未来に新たな光教育やビジネスの現場で情報共有をさらに促進 |
| 2013-06-12 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、Internet of Things（モノのインターネット）の開発を迅速にするSimpleLink Wi-Fi CC3300ブースタパックを発表 新規Wi-Fi製品の市場投入期間を短縮する『CC3000MOD』搭載ブースタパックが単価35ドルで『MSP430』およびTiva C シリーズの両方のマイコン・ローンチパッド評価キット向けに供給開始 |
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| 2013-06-04 11:30:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、自動車のダッシュボード・アプリケーション向けに業界最高の電圧定格を備えた次世代の車載用LEDドライバ製品を発表 |
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| 2013-05-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界をリードする超低ノイズ、高PSRRのLDO リニア・レギュレータを発表 ジッタを低減、ノイズ・フィルタを不要にし、電源設計を簡素化 |
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| 2013-05-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、迅速なモーター回転設定を可能にするセンサレス・ブラシレスDCモーター・ドライバを発表 ワンチップ・ソリューションにより基板面積を低減電池動作時間を延長し、外付け保護部品を不要に |
| 2013-05-22 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、産業用アプリケーション向けにプロセッシングおよびグラフィクス性能を提供する『OMAP5432』プロセッサ搭載評価モジュールを発表 |
| 2013-05-21 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、タブレット端末の設計を簡素化するディスプレイ/キーボード接続用インターフェイスICを発表 機能の拡充と同時に、設計の簡素化と実装面積低減を実現 |
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| 2013-04-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、2個の非同期サンプル・レート・コンバータ内蔵の業界初の8チャネルPWMオーディオ・プロセッサを発表 高集積、HD互換。家庭/プロ用オーディオ製品向けに2本のオーディオ・ソースからのシームレスなミキシングを実現 |
| 2013-04-22 13:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 DLP Cinemaテクノロジーデジタル・シネマの普及と技術革新を加速 DLP Cinemaインテリジェント・ディスプレイ・ソリューションすべての映画館にデジタル化と収益向上の可能性を提供 |
| 2013-04-19 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、モーション制御と効率を向上、先進のモーター制御デザインを数分で実現するInstaSPIN-MOTIONテクノロジーを発表 『C2000』Piccoloマイコンを使用、立ち上げ、調整およびモーション・シーケンスを簡素化するほか、モーター性能をすべての速度に対して最適化 |
| 2013-04-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、消費電力が業界最小のAISGモデム向けトランシーバを発表 全機能を3mm角のパッケージに集積し、実装面積を低減信号伝送速度は最大115kbps |
| 2013-04-17 13:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、鉛酸バッテリ向けに画期的なバッテリ・モニタ技術を発表 Impedance Track技術採用の革新的バッテリ残量計IC UPS、電動自転車などの鉛酸バッテリ残量と充電状態を正確にモニタ |
| 2013-04-16 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、常時接続アプリケーション向けに新しいTiva CシリーズのARM Cortex-M4マイコン製品を発表 Tiva Cシリーズの『TM4C123x』マイコンはコネクティビティおよびセンサを統合、開発向けのツール群およびソフトウェアを提供 |
| 2013-04-15 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最高の電流密度を提供する出力電流10AのSWIFT DC/DCコンバータを発表 複数の制御用MOSFETを集積、小型のHotRodパッケージで供給される17V同期整流降圧型コンバータ |
| 2013-04-15 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、メガピクセルIPカメラ市場向けにクラス最高の低照度テクノロジーを供給するDaVinci『DM369』ビデオSoCを発表 |
| 2013-04-12 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、コンシューマ・エレクトロニクスやスマート・ホームの環境発電向けに超低消費電力の電源コンバータを発表 モバイル・アクセサリ製品やワイヤレス・センサ製品において太陽光、温度差発電、磁力、振動などの微小エネルギーの管理機能を実現する小型の電源IC製品 |
| 2013-04-11 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のフルHDイメージセンサ・レシーバを発表 1080p60センサ/プロセッサ・インターフェイスICビデオ・システムのサイズと消費電力を低減 |
| 2013-04-04 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、コンシューマ/産業機器向けに設計を簡単にする先進ハプティクス・ドライバを発表 123種類のハプティクス効果と比類ない性能を提供 |
| 2013-04-02 13:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、MSP430バリュー・ラインのメモリ容量を増大、低価格マイコン・シリーズのポートフォリオの大幅拡張を発表 『MSP430G2xx4/G2xx5』が先進の静電容量式タッチパッド機能を実現シリアル・ポートの拡張、タイマおよびダイ・サイズの小パッケージ・オプションを新たに提供 |
| 2013-04-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、より発熱の少ない急速充電機能を提供する4.5A Li-Ion電池用充電ICを発表 I2CおよびUSB OTG出力を備えた1直列（1SxP）用電池充電ICが業界最高の効率を提供し、充電時間を半分に短縮 |
| 2013-04-01 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、10W～65WのACアダプタ向けにEnergy Star 5の待機時電力要件準拠のフライバック型コントローラを発表 待機時電力を10mW未満に低減し、ケーブル補償を不要にする高精度の疑似共振型PWMコントローラ |
| 2013-03-27 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、出力電圧が最大100Vの業界初の車載グレード・マルチフェーズ同期整流昇圧型コントローラを発表 広い入力電圧範囲により、小型の設計と可変出力を実現 |
| 2013-03-26 15:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIのSafeTI機能安全ハードウェア開発プロセスがTUV SUDのISO 26262およびIEC61508 プロセス認証を取得 機能安全市場へのTIの取り組みを示す、独立した認証機関であるTUV SUDによる認証 |
| 2013-03-26 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力損失が業界最小のスマート・バイパス・ダイオードを発表 アクティブ・ダイオードにより太陽光発電パネルのジャンクション・ボックス温度を50℃低減 |
| 2013-03-25 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載用のeCallシステムの設計を迅速化および簡素化する新型リファレンス・デザインを発表 |
| 2013-03-21 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初の再設定可能DCアーク検出リファレンス・デザイン『RD-195』を発表 アーク故障検出と警告機能の信頼性を向上、アーク放電による火災を防止 |
| 2013-03-19 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載および産業用アプリケーション向けに業界初の48V COT同期整流降圧型コンバータを発表 単一/複数出力の電源設計のサイズとコストを低減する制御用MOSFET内蔵のFly-Buck DC/DCコンバータ |
| 2013-03-19 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界をリードする高性能のインターリーブ型 PFCキットおよびデジタル電源演習キットを発表 PFC（力率補正）の高電圧設計、および高度な電力計測機能の設計を可能に、またアナログ電源の設計者が簡単にデジタル電源へ移行できる新型のキットを提供 |
| 2013-03-14 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初の全機能内蔵の高速データ・コンバータ・システム評価キットを発表 高速データ・コンバータの評価に必要な全機能を提供 |
| 2013-03-06 13:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本テキサス・インスツルメンツ 役員人事 |
| 2013-03-04 15:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、AEC-Q100車載認定のSoC用パワーマネージメント・ユニットを発表 次世代の車載インフォテインメント・システム向けに10ms未満と超高速の立ち上がり時間を実現 |
| 2013-03-01 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、モバイル端末の画像をより明るくするDLP IntelliBrightを発表 |
| 2013-02-28 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ワイヤレス・パワー・テクノロジーの採用を加速するマルチモード電源回路を発表 WPC標準規格に準拠したワイヤレス・パワー向けレシーバ/トランスミッタ製品を拡大Power Matters AllianceをサポートするIC開発を計画 |
| 2013-02-28 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、迅速な回転制御設定を可能にするセンサレスBLDCモーター・ドライバを発表 高集積化により、外付け部品とソフトウェア開発を不要にし、設計期間を短縮 |
| 2013-02-27 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、画期的なモーター制御テクノロジを発表FASTソフトウェア・エンコーダ・アルゴリズムを搭載したInstaSPIN-FOCモーター制御ソリューション 現メカ式センサを不要としたモーター制御を『C2000』Piccoloマイコンで新たに搭載 |
| 2013-02-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、レトロフィット電球の設計を簡素化する新しいLEDドライバ製品を発表 業界最小で使いやすさに優れ、部品点数とソリューション・サイズを低減 |
| 2013-02-21 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、過酷な動作環境向けに業界最小のPOL DC/DCコンバータを発表 高集積化と小型化により基板面積を最大50%低減 |
| 2013-02-14 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、コア電圧レギュレータ向けにスタートアップ時の電流制御機能を内蔵した業界初のVIDインターフェイス・コントローラを発表 1%の出力電流精度で、4 / 6ビットのVIDインターフェイスをサポート |
| 2013-02-12 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、消費電力がクラス最小の医療/産業用画像処理向け100MSPS、8チャネルA/Dコンバータを発表 |
| 2013-02-05 13:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ARM Cortex A15搭載製品の電池動作時間を延長する電力管理フロント・エンド・チップを発表 出力電流4Aの充電回路を内蔵する高集積の電力管理ICは、タブレット/ポータブル機器の基板実装面積を最大60%低減し、電池動作時間を延長 |
| 2013-01-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、位相ノイズが業界最小の周波数シンセサイザを発表 VCOを内蔵、出力は50MHz～3760MHzで幅広いアプリケーションをサポート |
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