運営会社

報道関係各位
2012年04月26日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本TI、モバイル機器向けに業界最高の集積度を実現したオーディオ・コーデックを発表

携帯電話、タブレット、モバイル・コンピューティング機器のユーザー体験を向上する、オーディオ/音声処理アルゴリズムを提供

日本テキサス・インスツルメンツは、複数のminiDSPコアを統合し、最大16kHzまでの広帯域の音声サンプリングレートでエコーおよびノイズのキャンセル機能を提供する、業界最高の集積度を実現したオーディオ・コーデック製品として、『TLV320AIC3262』を発表しました。この新製品は、5個のアンプおよび2個のminiDSPコアを統合し、Bluetoothおよびベースバンド・プロセッサなどのアプリケーションなど、同時に最大3個の機器とのインターフェイスが可能です。また、このコーデック内で、オーディオ/音声のサンプルの入力、混合、処理をシームレスに実行できます。TI独自のオーディオ/音声処理アルゴリズムや一部のサードパーティ・アルゴリズムは無償で提供し、それによりモバイル機器の高品位のオーディオ設計が可能になります。製品の詳細情報およびサンプルのご注文は、http://www.tij.co.jp/tlv320aic3262-prjpをご覧ください。

『TLV320AIC3262』の特長と利点
  • 第3世代のminiDSPテクノロジーが、ビデオ会議アプリケーションをはじめとした交換網またはVoIP経由の通信向けに、16kHzまでの広帯域でノイズおよびエコーのキャンセル機能を実現、明瞭で高品位の音声品質を提供
  • 標準コンポーネンツとして顧客が無償で使用できるSRS WOW HDが、オーディオ再生品質を向上するとともに、コーデックがホストプロセッサの処理負荷を軽減することで、システムトータルでより高速の処理を実現。また設計者は、SRSLabs, Inc.の TruMedia、CircleSurround HeadphoneおよびTruSurround HDをはじめとした、認証済かつ統合済のSRSソリューションを評価可能。これらのソリューションは、同社との直接ライセンス契約締結によって商用目的に利用可能。
  • インテリジェントなスピーカー保護アルゴリズムが、ボイスコイルの温度およびダイヤフラムの偏位を制御し、スピーカーを損傷させずに可能な範囲で最大のラウドネスを実現

価格と供給について

『TLV320AIC3262』は4.8mm角のWCSPパッケージで供給中です。1,000個受注時の単価 (参考価格)は、4.95ドルです。

ツール群およびサポート

『TLV320AIC3262』の動作の評価に役立つ『TLV320AIC3262EVM-U』評価モジュールを参考価格299ドルで供給中です。またIBISモデルおよびminiDSPのソフトウェア・ドライバ群も供給中です。

PurePath・Studio GDE(グラフィカル開発環境)は、miniDSPおよびオーディオ処理機能を搭載する製品の設計作業の簡素化に役立ちます。このGDEには、以前のバージョンのソフトウェアのほか、特に『TLV320AIC3262』向けに新しく追加されたアルゴリズム集および、拡張項目も含まれます。この拡張バージョンのソフトウェアは、従来バージョンより多数のアルゴリズムを並行して実行する能力を備えています。

均質で高品質のオーディオを確実に実現

『TLV320AIC3262』は、TIの『TPA2015』、『TPA2025』および『TPA2080』などの昇圧コンバータ付きClass-Dスピーカー・アンプ製品と簡単に接続できます。これらのデバイスは電池電圧が低下しても一定の出力電力を保つことが可能なことから、スピーカー保護をはじめとした『TLV320AIC3262』の各アルゴリズムをさらに強化できます。

他の信号処理ソリューションを使用中の設計者は、『TLV320AIC3212』を使用して設計することで、miniDSPの追加コストなしで『TLV320AIC3262』の高度に統合された機能を活用できます。これらのコーデック製品はピン互換性を提供することから、『TLV320AIC3212』から『TLV320AIC3262』のminiDSPテクノロジーへ、簡単にアップグレードできます。

モバイル機器のユーザー体験を拡張

オーディオは、ユーザー体験の一部に過ぎません。TIではモバイル機器の拡張に役立つタッチ・スクリーン・コントローラ製品およびハプティクス・ドライバ製品のほか、次の充電まで、さらに長いユーザー体験を提供する電池管理、ワイヤレス・パワーおよびポータブル・パワー向けソリューションも供給しています。

『TLV320AIC3262』および関連製品の情報はこちらからも参照できます。

『TLV320AIC3262』および『TLV320AIC3212』の特性表は以下のURLでご覧いただけます。
http://newscenter-jp.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2012/04/26/TLV320AIC3262.aspx


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて9万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。当社の情報はホームページ (http://www.tij.co.jp)をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:和田健治、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。



■日本テキサス・インスツルメンツ株式会社のプレスリリース一覧


2016-12-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スタック実装が可能で業界最高の電力密度の18V入力、出力電流35Aの PMBusコンバータ製品を発表
差動リモート電圧センシング機能とテレメトリ機能を提供するTIのDC/DC降圧型コンバータ製品

2016-12-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載オーディオ製品の設計を革新する業界初の2.1MHz動作Class-Dアンプ製品を発表
業界最小の基板実装面積で高分解能のオーディオ品質を提供する最新の4チャネルClass-Dアンプ

2016-11-14 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI超低消費電力Sub-1GHzワイヤレス・マイコン『CC1310 LaunchPad』開発キットが業界初、Sigfox日本仕様の認証を取得
TIワイヤレス・マイコン『CC1310』により日本向けSigfox製品開発が可能に

2016-11-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初の高精度ナノパワー・オペアンプ製品を発表
最大限の電池駆動時間とセンサ寿命を可能にするナノパワー・オペアンプ製品

2016-11-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、より高効率のモーター設計を可能にするより高速、より高精度の電流センス・アンプを発表
モーターやソレノイドを制御するアプリケーションで、効率や精度の向上に役立つ、業界をリードする電流シャント・モニタ製品

2016-11-04 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、バリューラインからハイパフォーマンスまでのスケーラビリティを提供する16ビットMSP430 FRAMマイコンの新製品を発表
幅広いメモリ、より小型のパッケージと先進の処理能力で『MSP430 FRAM』マイコン製品ポートフォリオを拡張

2016-11-01 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、逆極性保護付きの業界初のワンチップ 60V eFuse製品を発表
24Vや48Vの電源レールのアプリケーション向けに、バック・ツー・バックFETを集積、保護機能や性能を最適化

2016-10-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電源供給とデータ伝送能力、信号品質や回路保護を向上する新型のUSB Type-CとPower Delivery 3.0デバイスを発表
10G USBデータ/ビデオ伝送をサポートする、業界初のUSB Type-C過電圧ポート保護とリドライバがシステム性能を最適化

2016-10-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、Industry 4.0とIoTの製品設計向けにワイヤレス・コネクティビティ・モジュールの新製品を発表
アンテナを統合した新型のBluetooth low energy認定取得済モジュールが、ワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品ポートフォリオを拡張

2016-10-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、より高速で柔軟なADASアプリケーションを可能にする業界初のCSI-2デュアルポート、4チャネル デシリアライザ・ハブ製品を発表
車載カメラやレーダーなどのアプリケーションで使われる複数の高解像度センサからのデータを集約、複製するTIの新型デシリアライザ・ハブ製品

2016-10-04 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、初のDDRメモリ向けの完全統合電源ソリューションを発表
車載や産業用アプリケーションで設計の簡素化やシステム・サイズの縮小に役立つ、4A同期整流DC/DC降圧型コンバータ製品

2016-09-15 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、初の超低消費電力デュアルバンド・ワイヤレス・マイコンの量産出荷を発表
ウェアラブル機器からのIoTネットワークのモニタを可能にする、Sub-1GHz と Bluetooth Low Energy のデュアルバンド・ワンチップ・ソリューションの供給を開始

2016-08-31 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、Wi-Fi機能付きEV向け充電ステーションの新型リファレンス・デザインを発表
家庭向けや公衆向け充電ステーションに、独自のリモート・モニタリング機能や充電制御機能を追加する機会を構築する、業界初のWi-Fi 対応のEV充電リファレンス・デザイン

2016-08-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ソリューション・サイズを半減する、新型のUSB Type-Cドッキング・システム・リファレンス・デザインを発表
USB Type-CとPDの両機能を備えたドッキング・ステーション製品の開発を迅速化する、マルチポート小型ドック・リファレンス・デザイン

2016-07-27 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界唯一のQi認定取得済15W ワイヤレス充電トランスミッタ製品を発表
産業用アプリケーション向けに、高電力、高速のワイヤレス充電機能を提供する、業界最高効率の15Wソリューション

2016-07-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高電圧アプリケーション向けに、業界初の絶縁型ゲート・ドライバ製品を発表
短い伝搬遅延特性を持ち、強力なドライブ能力やユニバーサルな互換性を提供する新型の2チャネル内蔵強化絶縁ゲート・ドライバ

2016-07-12 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、航空宇宙アプリケーション向けに、業界初のDDRメモリ用終端リニア・レギュレータ製品を発表
超小型フォーム・ファクタに包括的な機能を集積、放射線耐性を強化した電源管理デバイス

2016-06-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、新しい音声リモート・コントロールソリューションを発表
音声機能搭載の次世代リモコン・テクノロジをワンストップ・ショップで提供

2016-06-29 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高性能の強化絶縁アンプ製品を発表
業界最小の消費電力、最高の直流精度を最高の信頼性で提供し、高電圧モーター・ドライブや電力用インバータでかつてない性能と長寿命を実現

2016-06-29 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載アプリケーション向けに、スイッチング・ノードのリンギングを防止する同期整流降圧型DC/DCコントローラ製品を発表
低EMI、高電源密度、深い入出力電位差条件などの厳しい要件への適合を可能にする36V、2.1MHz動作の新型レギュレータ製品

2016-06-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、経験ある電源技術者のニーズに応えるPower Management Lab Kitシリーズを発表
現役や将来の電源技術者向けに、現実世界の電源設計に役立つトレーニング・ツールを供給

2016-06-22 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界で最も低いオン抵抗、実装面積1.2mm2のFemtoFET 60V Nチャネル・パワーMOSFET製品を発表
従来の60Vロード・スイッチと比較して80パーセント小型のLGAパッケージで供給

2016-06-22 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、4K UHDビデオやカメラ・インターフェイス向けに業界最小の消費電力、最小のジッタ特性のリタイマ製品を発表
HDMI 2.0やMIPI の伝送路におけるシグナル・インテグリティの劣化を補償する高性能デバイス

2016-06-16 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載用ブラシレスDCモーター向けのモーター・ドライバ製品 2品種を発表
エンジンのスタート/ストップや高温での動作をサポート、パワートレインの性能を向上するゲート・ドライバ製品

2016-06-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、より小型、安全、高精度の回転位置検出機能を可能にする業界最高の集積度のレゾルバ・センサ・インターフェイス製品を発表
車載用や産業用アプリケーションにおいて、基板実装面積と原材料費の最大50パーセント削減が可能な新型のレゾルバ-デジタル・コンバータ製品

2016-06-01 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高の40A出力、入力電圧16Vの大電流コンバータ製品を発表
正確な差動リモート・センシング機能を提供するSWIFT DC/DC降圧型コンバータ製品

2016-05-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高の電力密度の12V入力、出力電流10A、10MHz動作のDC/DCコンバータ製品を発表
独自の変換トポロジで電流密度を4倍にする超小型SWIFT DC/DC降圧型コンバータ製品

2016-05-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初の3 GSPS、14ビットRFサンプリングA/Dコンバータ製品を発表
ダイレクトRFサンプリングシステム構成を簡素化する、業界最高のダイナミック・レンジ、最も広い帯域幅、最高速の14ビット A/Dコンバータ製品

2016-05-12 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初の誘導性差動近接センサ製品を発表
スイッチング・アプリケーションに高い信頼性を提供するほか、機械的な設計を簡素化する最新の誘導性近接センサ

2016-05-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、IoT クラウド・エコシステムにFUJITSU Cloud Service IoT Platformを追加 日本におけるIoTの展開を加速
TIと富士通の協働によって、多くのデベロッパー各社に、実績あるTIのハードウェアと富士通のIoTプラットフォームを供給

2016-05-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最小の低静止時電流を提供する65Vマイクロパワー降圧型コンバータ製品を発表
ファクトリ・オートメーションや車載などのアプリケーションにおいて 軽負荷時の変換効率を最適化する150mA 同期整流DC/DCレギュレータ製品

2016-04-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高性能の電力変換機能を提供する600V GaN FETパワー・ステージ製品を発表
電力密度を倍増、電力損失を半減する高電圧GaN FETとドライバを統合した電源管理ソリューションを製造、業界で初めてサンプル出荷

2016-04-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高のEMC特性を提供するチョークレス高速CANトランシーバ製品ファミリを発表
最高の保護性能と各種標準規格への準拠を同時に提供する産業用や車載用の新型インターフェイス・デバイスを供給

2016-04-01 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、サプライヤ・エクセレンス・アワード受賞サプライヤを発表


2016-03-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、低リーク電流のトランスインピーダンス・アンプを内蔵した、世界初のマイコン製品を発表
センシングや計測のアプリケーションの部品点数を最小限にすることで、基板実装面積を最大75パーセント削減する新しいMSPマイコン製品

2016-03-22 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高の65V動作を可能にする広入力電圧範囲のDC/DCコンバータ製品を発表
車載システムの電源ノイズを大幅に低減するとともに、基板実装面積の縮小に役立つ、スイッチング周波数2.2MHz、低静止時電流の降圧型コンバータ製品

2016-03-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、VCO内蔵で、業界で最も高性能のRF PLL IC製品を発表最大9.8GHzの広帯域と最高の位相ノイズ特性がシステム設計を簡素化


2016-02-25 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、Jacinto 6 プロセッサ製品ファミリを拡張し、次世代のエントリ・レベルやディスプレイ・オーディオ製品の開発期間短縮、コスト削減を実現する、スケーラブルな車載インフォテインメント・ソリューションを発表
エントリ・レベルのインフォテインメント・システムで高品質のディスプレイ・オーディオ・ソリューションを可能にする『DRA71x』Jacinto 6 Entry プロセッサ製品

2016-02-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高電圧バッテリ向けに、業界初の100V ハイサイドFETドライバ製品を発表
先進の産業用バッテリ・アプリケーション向けに、他に例のない柔軟性と電源保護機能を提供

2016-01-12 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、最新のステッピングモータ・テクノロジ内蔵、モーター駆動をより簡素化する新製品ファミリを発表
モーターの動的な調整機能を提供するAutoTuneテクノロジの内蔵、電流センス回路の内蔵により基板実装面積を20パーセント縮小する新製品ファミリ

2016-01-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ホームシアター、業務用や教育用のより低価格の大スクリーン・プロジェクタを可能にするDLP 0.67インチ4K UHDチップセットを発表
高速と高性能を同時に提供するDLPテクノロジーが、高精度でシャープな4K UHDディスプレイ製品を実現

2015-12-16 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高性能のオーディオ・オペアンプを発表
業界最高のノイズレベル、歪率特性と高直線性の出力電流特性を低消費電力で実現しプロ・オーディオからハイレゾ音源対応ポータブル・オーディオ製品の性能水準をさらに向上

2015-12-14 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ハイブリッド/電気自動車やグリッド蓄電向けに、業界初の16セル用統合型Li-Ionモニタ/保護ICを発表
最大256個の直列バッテリ・セルのモニタ機能を提供する、高集積のバッテリ管理IC製品

2015-12-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高機能アプリケーション向けに、業界最小のジッタ特性、シグナル・インテグリティを最適化するオシレータ製品ファミリを発表
カスタマイズが簡単で、複数のシステム・レベルの機能が設計期間を短縮

2015-12-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ワンタップで使える直覚的な車載インフォテインメント・システムを実現するNFCトランスポンダ製品を発表
ワンタップによる自動認識のペアリング、パーソナリゼーションやサービス・インターフェイスを実現する、業界初の車載規格認定取得済ダイナミック・デュアル・インターフェイスNFCトランスポンダ製品

2015-11-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、デジタル/アナログ両方の位置センサをサポートする業界初の産業用ドライブ制御SoC製品を発表
産業用サーボやACインバータ・ドライブ製品における各種位置センサとのインターフェイスを提供する、新しいC2000 Delfino マイコン製品とDesignDRIVE Position Managerテクノロジ

2015-11-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最小のレイテンシと、最高のESD保護を提供、Industry 4.0のリアルタイム・アプリケーションを可能にする産業用ギガビット・イーサネットPHY製品を発表
厳格なEMI/EMC仕様に適合する新しい製品ファミリが、最大限の設計上の柔軟性を提供し、堅牢な産業用アプリケーションを実現

2015-11-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、1個のコイン電池で20kmの通信距離を実現、より低消費電力で最長距離の通信を可能にする新型Sub-1GHzソリューションを発表
IoT製品向けに、業界で最も低消費電力で高いRF性能を提供するTIのSimpleLink Sub-1GHzワイヤレス・マイコン

2015-11-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、無負荷時ゼロ電力を実現するスマート・ダイオード・コントローラ製品を発表
産業用電動工具や車載アプリケーションの逆極性保護向けの、業界初の無負荷時ゼロ電流ソリューション

2015-11-16 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高のノイズ耐性で、初のIEC 61000-4-6 RFイミュニティ適合認証取得済ソリューションを提供する容量性タッチ・マイコン製品を発表
超低消費電力『MSP430』FRAMマイコン製品にCapTIvateテクノロジを統合、メタル・タッチ、最高分解能のスライダーや、3Dジェスチャを可能にするタッチ・センシングや近接センサ向けソリューションを提供