日常的に使用される製品に、IoT（Internet of Things、モノのインターネット）がより広範囲に採用されるようになるにつれて、各種のコネクテッド・アプリケーションのソフトウェア開発の簡素化は、さらに重要になっています。テキサス・インスツルメンツは、AndroidやWindowsなどのOSから、組み込み用の マイコン製品をベースとしたアプリケーションまで、使いやすい電力管理動作を提供するRTOS（リアルタイム・オペレーティング・システム）の大幅な更新を発表しました。開発各社は、TI-RTOS 2.12 を使うことで、TIのデバイスに組み込まれた電力管理機能を簡単に活用し、より長い電池動作時間のIoT アプリケーションを作成できます。TI-RTOS 2.12は、TIの組込用プロセッサ製品ポートフォリオ全体にわたっての使用を目的に、無償で供給されます。開発各社は、低レベル・コードの記述が不要な、プリビルト、検証済のコネクティビティ・スタック群やドライバ群を使い、アプリケーションの差別化と市場投入期間の短縮に集中できます。今回発表された新バージョンの TI-RTOSは、2012年に発表されたプラットフォームから大幅に更新しています。TI-RTOS 2.12は、TI.com/RTOS から無償でダウンロードできます。
TI-RTOS 2.12は、マルチタスキング、電力管理やペリフェラル・ドライバAPI群の標準的な組み合わせを、サポートする全デバイスに提供します。開発各社はTI-RTOSを実行する異なるTIマイコン製品の間でアプリケーションを容易に移植でき、次世代製品の開発期間の短縮に役立ちます。また、今回の更新では、広く使われているソフトウェア・プラットフォームを無償、かつ特別な制約なしで提供するので、TI Design Network のソフトウェアメンバー各社にも有効にご利用いただけます。
今回、TI-RTOS 2.12は、Energia開発環境に統合されました。 EnergiaとArduino はWiring frameworkをベースとしており、組み込みについての詳細な専門知識なしで、各種アプリケーションを迅速に試作できます。このTI-RTOS 2.12の統合には、マルチスレッディングを含む独自の新機能を提供する、Energiaの親しみやすく使いやすいAPI群も組み合わされています。このことで、使い慣れたハードウェア・アブストラクション・レイヤを活用しながら、TIの低価格のローンチパッド開発キット上でマルチスレッド・アプリケーションを作成するための、簡素な方法を提供します。
TI-RTOS 2.12 の特長と利点現在、TI-RTOS 2.12は供給中で、TIの新製品である 『MSP432(TM)』32ビット・マイコン製品、 TIの SimpleLink Wi-Fi 『CC3100』/『CC3200』 ソリューションやSimpleLink 『CC26xx』/『CC13xx』 ワイヤレス・マイコン製品をはじめとした、低消費電力IoTアプリケーション向けのTIデバイスの全品種をサポートします。また、『TM4C』マイコン製品、 『C2000(TM)』リアルタイム・コントロール・マイコン製品 や Sitara(TM)プロセッサ製品もサポートします。 TI では、その他のマイコンやプロセッサ・ファミリへのRTOS製品の拡張を継続します。
最新のTI-RTOSソフトウェアはTI.com/RTOS からダウンロードできます。オンライン・サポートやトレーニングについてはtraining.ti.comでご覧ください。
TIの Design Network各社からのTI-RTOS についてのコメントEnergia社 創立者 ロバート・ヴェッセルズ氏（Robert Wessels）http://www.energia.nu「当社がEnergiaやWiring frameworkの使いやすさと、TI-RTOS 2.12のパワーの組み合わせを、すべての経験レベルの開発者に供給できることはとても光栄です。マルチスレッディングを提供したことで、開発各社は従来のシングルループの構図では対応不可能であった問題を解決できるようになります」
HCC-Embedded社 マーケティング・ディレクター デビッド・ブルック氏（David Brook）http://www.hcc-embedded.com/「当社ではNAND、NOR、eMMC、その他のよく使われるフラッシュ・テクノロジ向けに、ドライバ群や検証用テスト・スイートが付属した、包括的、かつ幅広いフェイルセーフ・ファイル・システムなどの組込み用ミドルウェア・ソリューションを供給し、TI-RTOSや、その前世代のソフトウェアを長年に渡ってサポートしてきました。リスクを最小限にする検証可能なプロセスを使って開発された当社のネットワーキング・ソフトウェアは、安全なネットワーク・アプリケーションを構築するための、新たな選択肢をお客様に提供します」
InterNiche Technologie社 社長 ラリー・ラーダー氏（Larry Larder）http://www.iniche.com「当社はTIとの協働によって、TI-RTOS 2.12向けのSNMP v1/2/3をサポートすること開発期間や手間を削減する、移植済バージョンのNicheStack SNMPを供給できるようになりました。当社とTIとの数年にわたるコラボレーションによって、NicheStack HTTP、SSL/TLS 1.2、IPSecや SNMPをはじめとした、幅広い組込み用プロトコル・モジュール群も供給可能になりました」
Simma Software社 創業者/ ディレクター J.R.シマー氏（J.R. Simma）http://www.simmasoftware.com「CANソリューション製品と最新のTI-RTOS 2.12を組み合わせたことで、当社は統合のしやすさ、信頼性や性能を顧客基盤に提供できます。これが、当社においてTIやTIのソリューションを推奨する理由の一つです」
※SimpleLink、MSP432、C2000およびSitaraはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者に帰属します。
テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
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| 2022-05-19 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス・インスツルメンツ、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ウェハ製造工場に着工 投資額300億ドル、雇用創出3,000人を目指す |
| 2022-05-13 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大90%、コストを最大50%削減し、より安全なEVを実現する新しいポートフォリオ |
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| 2022-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ・アクイジション・システムの信号帯域幅を10 倍に拡大するバッファ・アンプを発表 カスタム ASIC を不要としたフロント・エンド設計の簡素化により、試験 / 測定分野の設計期間を数か月短縮可能 |
| 2022-02-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、死角監視の精度をさらに高め、コーナリングの効率を向上し、衝突を安全に回避する運転支援技術の機能強化を発表 新しい高分解能 77GHz レーダー・センサで、従来よりも最大 40%車両から離れた場所にある物体を検出可能に |
| 2022-01-26 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、本社オフィスを品川シーズンテラスに移転 |
| 2021-12-07 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、データ収集性能の向上と同時にサイズと消費電力を従来の半分に削減する、新しい高精度の広帯域 ADC を発表 業界をリードする AC および DC 性能を達成しながら、チャネル密度とバッテリ寿命の最大化が可能 |
| 2021-11-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 |
| 2021-11-04 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、スーパーキャパシタへの充電機能を内蔵し業界最小の静止電流 (IQ)を維持する、新しい昇降圧コンバータを発表 新しい DC/DC コンバータにより、低消費電力の産業用アプリケーションでバッテリ動作時間を最大 20% 延長可能 |
| 2021-10-15 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、速度と精度でより高速なリアルタイム制御を実現する業界最高水準の精度を誇る3Dホール効果センサを発表 20kSPSの高速で超高精度を実現すると同時に消費電力を70%以上削減 |
| 2021-09-29 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離の最大化に役立つ内蔵トランス・モジュール技術を発表 システムの小型化・軽量化のニーズに応え、電源ソリューションサイズを半分に縮小し、使いやすいバイアス供給モジュールを開発 |
| 2021-09-22 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TIの強力なGaNテクノロジがデルタ・エレクトロニクスのデータセンター向け高効率サーバー電源に搭載 業界をリードする高電力密度、新規アーキテクチャと高い統合性を提供し、総保有コストの削減と企業向けサーバー設計上の困難解決を支援 |
| 2021-09-09 12:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 TI、コーディング不要のセンサレスFOCおよび矩形波制御により、何か月もの設計期間を短縮する70W BLDCモーター・ドライバを発表 内蔵のリアルタイム制御によりBLDCモーターを10分足らずで動かせるだけでなく、モーター・システムの静音化と最大70%の小型化を実現 |
| 2021-06-29 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、信頼性に優れ、汚染物質や厳しい環境への耐性を備えた新しい湿度センサを発表 業界最高の精度と低消費電力を実現した湿度センサでシステムの効率を最適化し、産業用および車載用システムの寿命を延長 |
| 2021-06-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界最速の18ビットADCなど、高速と高精度のギャップを埋める新しいSAR ADCファミリを発表 最大のダイナミック・レンジと最小のレイテンシで高速デジタル制御ループを実現しながら、 消費電力を最大65%削減可能 |
| 2021-04-09 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、最小サイズの低EMI電源設計が可能になる、業界初のアクティブEMIフィルタ内蔵DC/DCコントローラを発表 TIの新しい降圧コントローラにより、産業用および車載用電子機器においてサイズの縮小とEMI（電磁干渉）が最も優れた電源を実現 |
| 2021-02-24 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、MHEV用48Vモーター駆動装置を30%小型化するグレード0対応の統合型BLDCモーター・ドライバを発表 ASIL Dレベルの機能安全要件に対応したMHEVシステムを実現するとともに、業界最高レベルのゲート駆動電流を達成 |
| 2021-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、TI ウェブサイトから日本語、日本円での購入が可能に 正規TI製品購入の利便性を向上 |
| 2021-01-25 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EVのバッテリ管理を大きく変える、業界最高性能のワイヤレスBMSソリューションを発表 ASIL Dシステムの実現性について初めてTÜV SÜDの評価を取得した機能安全性コンセプトと先進的な製品ポートフォリオにより、信頼性と効率の高い電気自動車の開発を支援 |
| 2021-01-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、有線および無線バッテリ管理システムの性能を高める新しい高精度バッテリ・モニタおよびバランサを発表 高電圧システムでのバッテリ不良の診断時間を半分に短縮し、設計のASIL-D認可取得を支援しながら、ハイブリッド車と電気自動車の走行距離を延長 |
| 2020-12-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高信頼性製品を即入手できるTIウェブサイトから直接購入可能と発表 豊富な航空宇宙グレードおよび軍用グレード製品の在庫を開放することで、航空宇宙および防衛関連企業が需要の高まりに対応することが可能に |
| 2020-11-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、車載機器向けに、ドライバ、保護回路や能動的な電力管理機能を集積した業界初のGaN FET製品ポートフォリオを発表 車載用充電回路や産業用電源のアプリケーションで電力密度を倍増、最高の電力変換効率を提供する製品を実現 |
| 2020-10-23 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、高精度設計の簡素化につながる、業界初のフェライト・ビーズ補償内蔵、低ノイズ降圧コンバータを発表 低ノイズ、低リップル降圧コンバータにより、ノイズの影響を受けやすいアプリケーションの高効率動作を実現 |
| 2020-10-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 新しい10BASE-T1LイーサネットPHYにより、業界をリードする最長1.7kmでの10Mbpsデータ伝送を実現 |
| 2020-09-16 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表 Cadenceが新規設計の部品の選定、評価や検証を容易にする新しいシミュレーションと解析ツールを提供 |
| 2020-09-02 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 従来比最大3倍の出力電流を達成、ビル・オートメーションやグリッド・インフラで使用されるバッテリの実効容量を最大化 |
| 2020-07-08 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現 |
| 2020-06-30 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現 |
| 2020-03-10 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化 |
| 2020-03-03 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、125℃を超えるHEV/EVシステムでも信頼性の高い通信と保護を実現する、業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス |
| 2020-02-20 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、ソリューション・サイズの30%縮小につながる業界最小36V、4A電源モジュールを発表 新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供 |
| 2020-02-18 11:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、新たな温度限界への到達を実現する業界最小のリニア・サーミスタを発表 精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ |
| 2020-02-13 14:00:00 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日本TI、EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源 |
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