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2017年09月19日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本TI、真の固定スイッチング周波数動作と超高速過渡応答特性、補償回路を集積した独自のDC/DCコンバータ製品を発表

革新的な制御トポロジを内蔵、スタッカブルで入力電圧16V、出力電流40AのSWIFT DC/DC降圧型コンバータ製品

日本テキサス・インスツルメンツは、業界初の入力電圧16V、出力電流40Aで、周波数同期をサポートし、内部補償付きのACM（アドバンスド電流モード）制御トポロジを内蔵した同期整流降圧型コンバータ製品を発表しました。今回発表されたTIの 『TPS543C20』 SWIFT(tm) コンバータは、最新世代の低オン抵抗のハイサイド（高圧側）とローサイド（低圧側）の制御用パワーMOSFETを、高効率の放熱特性で基板実装面積が小さい小型パッケージに集積することで、変換効率を向上させます。このコンバータ製品は2つのパッケージをスタック接続し、並列構成により最大80Aの負荷を駆動できることから、多様な市場の有線通信や無線通信、企業向けやクラウド向けのコンピューティング、データ・ストレージ・システムをはじめとした、高電力密度や実装面積に制約を持つアプリケーションのプロセッサ用電源として最適です。製品の詳細、無償サンプルや評価モジュールのご注文に関してはこちらをご参照ください。http://www.tij.co.jp/tps543c20-pr-jp

独自の内部補償付きACM制御と高速の過渡応答特性が、広範囲の入出力電圧にわたって安定性を保持します。ACMの独自性は、内部でランプ波を発生し、幅広い動作スイッチング周波数に渡って安定度をダイナミックに調整する能力を備えた、エミュレーテッド・ピーク電流モードにあります。この動作によって、従来からの固定周波数動作による低ノイズ特性と、COT（コンスタント・オンタイム）制御による高速過渡応答特性を、外部補償なしで提供します。TIの各種の制御モードに関してはブログ記事「超高速の内部補償型ACMトポロジ その活用法」とリファレンス・ガイド「コントロール-モード・クイック・リファレンス・ガイド」（英語）をご覧ください。

『TPS543C20』の特長と利点
  • 40Aのピーク負荷電流時に90パーセント以上の変換効率を提供
  • 動作温度範囲で0.5パーセントのリファレンス電圧精度を保持するほか、完全差動リモート電圧センシングでディープ・サブミクロン・プロセッサ製品の電源電圧精度要件に適合
  • 2個のコンバータをスタック接続し、並列構成とすることで、POL（ポイント・オブ・ロード）電源として最大80Aの電流を供給
  • 非常に高い電力密度を提供するほか、 PowerStack(tm) QFN（クワド・フラット・ノーリード）パッケージ によって、1枚のグラウンド・パッドを通じて放熱を簡素化

『TPS543C20』のサポートと開発ツール群
  • 1V、20A 高集積 同期整流降圧コンバータ・リファレンス・デザイン をダウンロードし、TIの WEBENCH(r)オンライン設計ツールを使って製品設計を迅速化
  • シングル構成の出力電流40Aの『TPS543C20EVM-799』 またはスタック構成の出力電流80Aの『TPS543C20EVM-869』 の各評価モジュールを注文

TIでは出力電流25 Aの同様のアプリケーション向けに、『TPS543C20』とピン互換性を備えたPowerStack QFN パッケージの『TPS543B20』 を供給中です。また、PMBusによるテレメトリ機能が必要なアプリケーション向けには、出力電流35Aでスタック構成が可能な 『TPS546C23』 SWIFT 同期整流降圧型コンバータを供給中です。

供給と価格について

『TPS543C20』は、5mm×7mm×1.5mm と小型の40ピンPowerStack(tm) QFN パッケージで、TI　storeと販売代理店から供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は5.24ドルです。

TIの電源製品ポートフォリオについて
  • TIのSWIFTコンバータ製品ポートフォリオ や 電源管理製品の詳細情報を参照
  • TIの リファレンス・デザイン・ライブラリで電源設計リファレンス・デザインを参照

TIのWEBENCH(r)設計支援ツールについて

WEBENCH Designer/WEBENCH Architectの部品ライブラリは、メーカー120社の40,000点以上の部品データを収録しています。価格と供給に関するデータはTIのディストリビューション・パートナーが随時更新しています。8つの言語で提供されており、ユーザーは完全なシステム設計回路を瞬時に比較でき、購入にあたってのサプライチェーンの決定を迅速に実行できます。無償で利用できるWEBENCH設計支援ツールを使って設計を開始するには、こちらにアクセスしてください。

※WEBENCHはTexas Instrumentsの登録商標です。PowerStackおよびSWIFTはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。



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