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2017年11月20日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

TI、次世代のAR HUDを可能にする 新しい DLP テクノロジを発表

自動車メーカーやティア1サプライヤ各社において、鮮明で高画質のHUDシステム構築に役立つ、車載規格準拠の『DLP3030-Q1』新型チップセットと複数のEVMを供給

テキサス・インスルメンツは、車載HUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)システム向けに、DLP(r) テクノロジの次世代の進化形である『DLP3030-Q1』チップセットと、それをサポートする複数のEVM(評価モジュール)を発表しました。自動車メーカーおよびティア1サプライヤ各社は、これらの新製品を活用して、フロントガラス上に高輝度でダイナミックなAR(拡張現実)ディスプレイを装備し、運転者の視界に重要な情報を表示する機能を搭載できます。

設計者は車載規格準拠の『DLP3030-Q1』チップセットを使うことで、7.5m以上の仮想イメージ距離(VID)に投射可能なAR HUDシステムを開発できます。 DLPテクノロジ独自のアーキテクチャによって、長いVIDを投射する際に発生する強い太陽光負荷に耐えうるHUDシステムの構築が可能になりました。より長いVIDと、広い視野(FOV)にわたる画像表示機能を組み合わせることで、画像の奥行きを強化したAR HUDシステムを構築する柔軟性を提供し、安全、かつインタラクティブなインフォテインメント・システムやクラスター・システムを可能にします。『DLP3030-Q1』チップセットの詳細に関してはこちらをご覧ください。
http://www.tij.co.jp/DLP3030Q1-pr-jp

『DLP3030-Q1』チップセットの特長と利点
  • パッケージの小型化: CPGA(セラミック・ピン・グリッド・アレー)がデジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)の実装面積を65パーセント縮小、より小型のPGU(ピクチャ・ジェネレーション・ユニット)の設計が可能
  • 動作温度範囲を拡張: -40℃~105℃と広範囲な動作温度で15,000 cd/m2の高輝度、NTSC(全米テレビジョン放送方式標準化委員会)フルカラー色域性能は125パーセントを実現、周囲温度や偏光メガネに左右されない、鮮明な画像表示が可能
  • AR(拡張現実)向けに設計、最適化: 7.5m以上のVID(仮想イメージ距離)がもたらす日射に対する管理を簡素化すると同時に、FOV(視野)が最大12度×5度の大型ディスプレイをサポート
  • あらゆる光源で動作: 従来のLEDからレーザまで、幅広い光源のHUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)をサポートし、ホログラフィック・フィルムや光導波路対応のHUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)が可能

評価ツール群とサポート

TIは、自動車メーカーやティア1サプライヤ各社が、HUD(ヘッド・アップ・ディ スプレイ)システムの迅速な評価、設計、量産化について、あらゆる設計サイク ルの段階で役立つ『DLP3030-Q1』搭載の新型EVM 3品種を供給中です。