日本テキサス・インスツルメンツは、業界最小の0.64 mm2 の基板実装面積を提供する、新型のオペアンプ製品と低消費電力のコンパレータ製品を発表しました。小型のX2SONパッケージで供給される、このシリーズ初のオペアンプ製品である『TLV9061』と、新しいコンパレータ製品ファミリである『TLV7011』は、携帯電話、ウェアラブル、光モジュール、モータ・ドライブ、スマート・グリッドや電池動作のシステムをはじめとした、幅広いIoTやパーソナル・エレクトロニクス製品や産業用のアプリケーションにおいて、高性能を保ちながら、システム・サイズの縮小とコストの削減を可能にします。製品の詳細に関しては、こちらをご覧ください。
http://www.tij.co.jp/tlv9061-pr-jp http://www.tij.co.jp/tlv7011-pr-jp
10 MHzの高いゲイン帯域幅（GBW）、6.5 V/μs の高スルーレートや、10 nV/√Hzの低ノイズ密度を提供する『TLV9061』オペアンプは、広帯域、高性能システム向けに開発されました。ナノパワー・コンパレータの『TLV7011』製品ファミリは、最小で260nsの伝搬遅延時間で、より高速の応答を提供しながら、競合製品と比較して消費電力を半減します。また、両デバイスはレール・ツー・レール入力と最小1.8Vの低電圧動作をサポートし、各種の電池動作アプリケーションに使いやすいソリューションを提供します。
小さな基板実装面積で高性能を実現する『TLV9061』オペアンプこれらの新型デバイスは、業界をリードするパッケージ・オプションと、世界最小のオペアンプ製品やコンパレータ製品で構成され、高性能を保ちながら、より小型のシステムの設計を可能にするTIの小型サイズ・アンプ製品ポートフォリオに追加されます。
迅速な製品設計に役立つ評価ツールとサポート『TLV9061』オペアンプと『TLV7011』コンパレータ製品ファミリを搭載した設計のシミュレーションや、回路動作の予測が可能なTINA-TI™ SPICE モデル はダウンロードが可能です。また、『TLV9061』オペアンプを搭載した小型のブラシ付DCサーボ・ドライブの設計をただちに開始できる10.8V/15W、効率90パーセント以上、実装面積2.4cm2のパワー・ステージ・リファレンス・デザインも提供中です。『TLV7011』コンパレータ製品を迅速かつ容易に評価できるDIPアダプタ評価モジュール は、TI store や販売特約店から単価（参考価格）5ドルで供給中です。
パッケージ、供給と価格について『TLV9061』オペアンプのサンプル品 と『TLV7011』コンパレータ製品ファミリはTI store や販売特約店から、0.8mm×0.8mm×0.4mm の5ピンX2SON（エクストラ・スモール・アウトライン・ノーリード）パッケージで供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は、『TLV9061』が0.19ドルより、『TLV7011』が0.25ドルより設定されています。コンパレータ製品ファミリの詳細に関しては、次の表に示します。
|
製品名 |
電源電圧(Vcc) |
DC入力オフセット(Vios) |
伝搬遅延 時間 (tpd) |
電源電流(Icc) |
|
1.6 – 5.5 V |
0.5 mV |
260 ns |
5μA |
|
|
1.6 – 5.5 V |
0.5 mV |
260 ns |
5μA |
|
|
1.6 – 6.5 V |
0.1 mV |
3 µs |
335 nA |
|
|
1.6 – 6.5 V |
0.1 mV |
3 µs |
335 nA |
テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。
