運営会社

報道関係各位
2018年03月02日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本TI、電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツは、パーソナル・エレクトロニクスやハンドヘルドの産業用機器で効率の向上、電源サイズや充電ソリューションの縮小を可能にする、電源IC製品 を発表しました。新製品の1MHz動作の『UCC28780』アクティブ・クランプ・フライバック型コントローラと、『UCC24612』同期整流コントローラは、AC/DCアダプタやUSB PD充電器のサイズを半減します。小型のソリューション・サイズと、最大限の充電効率が必要な電池動作のエレクトロニクス製品では、出力電流6Aの3レベル降圧型バッテリ・チャージャ『bq25910』が、スマートフォン、タブレットや電子POS機器などのアプリケーションで、最大60パーセントの基板実装面積の小型化を可能にします。

TIでは、2018年3月4日~8日にテキサス州サンアントニオで開催されるAPEC(Applied Power Electronics Conference)の展示スペース(No.501)において、これらの新型電源ICや、製品設計に役立つTI製品を展示します。

最新の効率標準規格に適合するアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットGaN(窒化ガリウム)と Si(シリコン)の両方の FETとの動作が可能な『UCC28780』の先進かつ適応的な機能群が、アクティブ・クランプ・フライバック・トポロジ を実現、最新の複数の効率標準規格に適合します。『UCC28780』と『UCC24612』のチップセットは、入出力条件をベースに動作を変更するマルチモード制御によって、全負荷と軽負荷で高い効率を保持できます。詳細に関してhttp://www.tij.co.jp/UCC28780-pr-jpとhttp://www.tij.co.jp/UCC24612-pr-jpをご覧ください。

  • 電力密度を倍増: 『UCC28780』と『UCC24612』のチップセットは、最大1MHzで高効率の動作を提供、現行のソリューションと比較してサイズを半減、より高い電力密度が可能
  • 高効率: マルチモード制御によって、全負荷時に最大95パーセントの効率と、40 mW以下のスタンバイ電力を提供、Code of Conduct (CoC) の ティア 2や、米国エネルギー省(DoE)の Level VI 効率標準を超える性能を実現。75 W以上の製品設計向けには、このチップセットを、新製品の6ピンPFC(力率補正)コントローラ『UCC28056』 と組み合わせることで、軽負荷時の効率と低いスタンバイ時消費電力に対する最適化を行い、必須の規定であるIEC-61000-3-2 の電源の高調波電流の限度値の基準への適合も可能
  • 製品設計を簡素化: 適応的ZVS(ゼロ電圧スイッチング)制御を使うことで、抵抗設定とコントローラの自動調整を組み合わせて、製品設計を簡素化

より高い充電効率を可能にする3レベルの降圧型バッテリ・チャージャ革新的な3レベルの電力変換テクノロジーを活用する『bq25910』は、発熱ロスを大幅に削減することで、従来のアーキテクチャと比較して最大50パーセント高速の充電動作 を可能にします。詳細に関してはhttp://www.tij.co.jp/bq25910-pr-jpをご覧ください。

  • 小型のソリューション・サイズ: 『bq25910』は複数のMOFSETとロスレス電流センシングを集積したほか、小型の0.33μHのインダクタを使用でき、実装面積をさらに縮小
  • 充電時間を短縮: 『bq25910』は95パーセントの充電効率を提供することで、標準的なスマートフォンのバッテリを放電状態から満充電の70パーセントまで30分以下で充電
  • 柔軟なシステム設計: 差動バッテリ電圧センス・ラインがプリント基板の寄生抵抗をバイパスし、より正確な電圧計測を可能にすることで、バッテリとシステムの充電器が離れて配置されている場合でも、高速充電を実現

価格、パッケージと供給について

今回発表された新製品は量産出荷中です。各製品の価格、パッケージ、評価モジュールなどの情報を次の表に示します。

  UCC28780 UCC24612 UCC28056 bq25910
1,000個受注時の単価
(参考価格)
0.60ドル 0.40ドル 0.37ドル 2.10ドル
パッケージ SOIC、QFN SOT-23 SOT-23 WCSP
評価モジュール (EVM) UCC28780EVM-002 UCC24612-1EVM UCC28056EVM-296 bq25910EVM-854

TIの革新的な電源IC製品一覧、ツール群、トレーニングに関する情報

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ(http://www.tij.co.jp )をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:田口倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp )をご参照ください。



■日本テキサス・インスツルメンツ株式会社のプレスリリース一覧


2018-06-12 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最小のサイズで最高の変換効率のSIMPLE SWITCHER同期整流コンバータ製品を発表
産業用電源の設計簡素化に役立つ、高集積、広入力電圧範囲 DC/DC降圧型レギュレータ製品

2018-06-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、センシング・アプリケーション向けに、設定可能なシグナル・チェーンを統合した新型『MSP430』マイコン製品を発表
バリューライン・マイコン製品ポートフォリオを拡張、最大105℃の動作温度と統合アナログ回路の追加によって産業用システムの要件に適合

2018-06-05 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スマート・ホーム向けオーディオ機器の設計上の困難を解決する、新型クラスDアンプ製品を発表
スマート・スピーカーやサウンドバー向けに、プレミアム・サウンドと組み込みの保護回路を提供

2018-05-31 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、クルマから工場まで、よりスマートな世界を構築するミリ波センサ製品の量産出荷を発表
業界初、かつ唯一のシングルチップCMOSミリ波センサ製品を量産出荷

2018-05-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、超小型で連続出力電流 6Aの5.5V DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表
実装面積や高さに制約を持つアプリケーション向けに、最大95パーセントの効率を提供する高集積の同期整流パワー・モジュール

2018-05-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、実装面積に制約を持つ車載アプリケーション設計の簡素化に役立つ、高い堅牢性、信頼性を提供する 100BASE-T1 Ethernet PHY製品を発表
車載ネットワーク設計に、より多くの機能や知的機能を実装するために役立つ、SGMIIをサポートする100MbpsシングルペアEthernet PHY新製品

2018-03-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表
新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート

2018-03-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表


2018-03-01 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ビルディング、工場やグリッドにThread、Zigbee、Bluetooth5やSub-1GHzの通信を可能にする 業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表
先進の統合機能によって、マルチスタンダード、マルチバンドの通信を同時に提供する、新型のTI SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム

2018-02-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供する、堅牢でノイズ耐性を備えた静電容量性センシング・マイコン製品を発表
CapTIvateテクノロジ搭載の『MSP430』マイコン製品が、電磁妨害、油分、水分やグリースなどの厳しい環境にさらされる各種アプリケーションに向けに、高性能を提供

2018-02-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、基板実装面積を最大58パーセント縮小する業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表
小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供するTIのパワー・モジュール製品

2018-02-13 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表
EMI規格の要件への適合が容易で、同時に、厳しい基準の産業用や車載用アプリケーションに高い信頼性を提供するTIのDC/DC降圧型レギュレータ製品

2018-02-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、困難な要件の高性能システム設計向けに業界最小のアンプ製品を発表
IoT、パーソナル・エレクトロニクス製品や産業用などのアプリケーションで、システムの総合的な実装面積の削減に役立つ、TIの新型オペアンプ製品とコンパレータ製

2018-01-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、『C2000』Piccoloマイコン製品ポートフォリオに新製品を発表、コスト重視の電力制御アプリケーション向けに最大限の高効率を提供
EV/HEV、グリッド・インフラストラクチャや産業用アプリケーションで製品の性能を向上する、高統合度のSystem-on-Chip製品

2018-01-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
2018年6月1日よりテキサス・インスツルメンツ現社長兼CEOのリッチ・テンプルトンが会長に就任、社長兼CEOにブライアン・クラッチャーが就任予定


2018-01-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表
洗練された新しいアダプティブ・ドライビング・ビーム・ヘッドライド・テクノロジにより、運転者の視認性および通信機能の強化を可能に

2017-12-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初の超高精度、最小の消費電力のゼロ・ドリフト、ナノパワー・オペアンプ製品を発表
IoT、産業用やパーソナル向けエレクトロニクスなどの高精度アプリケーションにおいてシステムの消費電力を削減し、最大限の電池動作時間を可能にする、最高の精度のナノパワー・オペアンプ製品

2017-12-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、DLP製品ポートフォリオを新たに拡張、4K UHDディスプレイの可能性を広げる
新しいDLP 4K UHDチップセットにより、正確で詳細な画像をさまざまなアプリケーションに提供できる魅力的なディスプレイ製品を実現

2017-12-05 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、迅速なクラウド接続実現にSimpleLinkマイコン・プラットフォームへのAmazon FreeRTOS統合を発表
TIとAmazon Web Services は、IoT対応デバイス向けに、クラウドへのエンド・ツー・エンド接続の実現を継続

2017-12-01 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載LED照明設計に柔軟性を提供する新型コントローラ製品を発表
外付けMOSFETとコントローラを選択できることで、車載LED照明システム向けに、より高い電力、信頼性、低損失を提供

2017-11-29 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、センサ群をクラウドに接続、有線とワイヤレス・コネクティビティを融合するSimpleLinkイーサネット・マイコン製品を発表
SimpleLinkマイコン製品プラットフォームにわたって100パーセントのコード互換性を提供するPHY内蔵の新型イーサネット・マイコン製品が、産業用ゲートウェイ製品の設計を簡素化

2017-11-22 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、25セントの低価格で25種類の機能を提供する新型のMSP430 マイコンを発表
複数の簡素なセンシング機能を実装可能にする、最も低価格のTIマイコン製品ファミリ

2017-11-20 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、次世代のAR HUDを可能にする 新しい DLP テクノロジを発表
自動車メーカーやティア1サプライヤ各社において、鮮明で高画質のHUDシステム構築に役立つ、車載規格準拠の『DLP3030-Q1』新型チップセットと複数のEVMを供給

2017-10-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、新水準の低スタンバイ電力を提供する新型LLCコントローラ製品を発表
AC/DCアプリケーション向けに、超高速の過渡応答、堅牢な故障保護と、業界最小のスタンバイ電力を提供

2017-10-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スイッチとセンサのモニタ機能を内蔵、システムの消費電力削減に役立つ完全統合ソリューションを発表
車載や産業用のアプリケーションで基板実装面積を縮小するほか、システムの保護機能を強化する、新型のマルチ・スイッチ検出インターフェイス製品

2017-09-27 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スマート水量計向けに、最高精度の ワンチップ超音波センシング・マイコンを発表
電子方式、機械方式の両方の水量計のスマート化に役立つ新型の超音波マイコンと新しいリファレンス・デザイン

2017-09-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、真の固定スイッチング周波数動作と超高速過渡応答特性、補償回路を集積した独自のDC/DCコンバータ製品を発表
革新的な制御トポロジを内蔵、スタッカブルで入力電圧16V、出力電流40AのSWIFT DC/DC降圧型コンバータ製品

2017-08-03 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、超小型ディスプレイ・アプリケーションの設計を簡単にする新小型フォームファクタの0.2” DLP2000チップセットと99ドルのEVMを発表
DLP Picoディスプレイ・テクノロジを搭載する製品向けに最も手頃な開発手段を提供

2017-07-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、USB Type-CとUSB Power Deliveryのサポートを可能にする降昇圧型バッテリ充電コントローラ製品を発表
1~4セルの各種アプリケーションにおいて最大限の入力電力を提供する新しいバッテリ・アルゴリズムを搭載

2017-06-29 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、200V ACサーボやロボティクス向けに99パーセントの電力変換効率を提供するGaNパワー・デザインを発表
より高速、より高精度のドライブ制御を提供する、新しい高電圧、三相の高周波PWMインバータのリファレンス・デザイン

2017-06-28 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、産業用システムで1μs以下の電流ループ応答を可能にする新型のマイコン・ソフトウェアを発表
『C2000』リアルタイム・マイコン製品向けのDesignDrive Fast Current Loopソフトウェアが、設計を簡素化しながらFPGAソリューションと同等の性能レベルを提供

2017-06-08 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、より高効率のエネルギー・ストレージを可能にするUPS用2kW双方向電源リファレンス・デザインを発表


2017-06-07 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、マルチプロトコル対応 産業用Ethernet通信のコスト削減に役立つ、新型SoC製品を発表
10種類以上の通信標準規格をサポートするSitara 『AMIC110』SoC製品が、産業用Ethernet通信を簡素化すると同時に設計の多用性を提供

2017-06-01 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、次世代の高速システム向けに、最高の帯域幅と、最小の位相ノイズを提供する新製品を発表
システム・サイズを縮小しながら、より高性能を可能にする、業界初の6.4GSPS 12ビットA/Dコンバータと、VCO内蔵 広帯域15GHz PLL製品

2017-05-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、モーター制御向けに、業界最小のゲート・ドライバとパワーMOSFETソリューションを発表
基板実装面積の制約を持つモーター駆動アプリケーションで、電力密度を倍増する新製品

2017-05-17 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、世界最高の精度のワンチップ・ミリ波センサ製品ポートフォリオを発表
車載レーダ、産業用やインフラストラクチャのアプリケーション向けの、最も小型のCMOSセンサ製品ポートフォリオ

2017-03-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、製品の拡張を加速するとともに、最大限のソフトウェア投資効率を提供するSimpleLinkマイコン製品プラットフォームを発表
業界で最も幅広い有線/無線向けマイコン製品ポートフォリオにわたって、100パーセントのコードの再使用を提供、製品開発作業を変容させる、新しいSimpleLink製品プラットフォーム

2017-03-23 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高の効率と、最小の放射妨害を提供する電源内蔵の強化絶縁アイソレータ製品を発表
最小限の電力損失と最高の耐性を備えた絶縁機能を提供、より堅牢、高信頼の産業用システムの設計に役立つアイソレータ製品を提供

2017-03-21 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初のマルチフェーズ双方向電流コントローラ製品を発表
車載用のデュアル・バッテリ・システムで電力を効率的に伝送する、高集積の双方向降圧昇圧型コントローラ製品

2017-03-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、降圧/昇圧コンバータを内蔵し、単一電源で動作する業界初の4-20mA 高精度D/Aコンバータ製品を発表
産業用オートメーション機器の基板実装面積の縮小や設計コストの削減に役立つ、高精度データ・コンバータ製品

2017-02-14 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、入力電圧12V、出力電流10A、業界最小のDC/DC降圧型電源ソリューションを発表
高集積度のSWIFTパワー・モジュールは、入出力のコンデンサが不要、最高の過渡性能を、実装面積に制約を持つアプリケーション向けに提供

2017-02-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、真の高精度を提供する業界初ゼロ・ドリフト、ゼロ・クロスオーバのオペアンプ製品を発表
高精度と高い入力直線性を1個の高性能デバイスに集積

2017-01-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、他に例のない輝度性能と業界最小の1080pディスプレイ・ソリューションを提供する0.33” Full-HD DLP Picoチップセットを発表
新製品の『DLP3310』 DMDと『DLPC3437』コントローラが、モバイル・スマートTV、ピコ・プロジェクタ、スマート・ホーム・ディスプレイその他向けに、サイズ、効率と性能を備えたリードするディスプレイ・ソリューションを提供

2017-01-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、Bluetooth low energy製品ポートフォリオを拡張、より大容量のメモリ、Bluetooth 5との互換性や車載規格の認定などを提供する新型デバイスを発表
産業用、民生用や車載アプリケーションの接続に役立つ、新しいSimpleLinkワイヤレス・マイコン製品

2017-01-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、クワッドコプターや産業用ドローンの飛行時間と電池動作時間を延長する新型テクノロジを発表
最新の電池管理とモータ制御効率を提供する新しいリファレンス・デザイン

2017-01-05 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
より安全に、より多くのコネクテッド・ドライブ体験を可能にするTIのオートモーティブ・プロセッサ製品の出荷数が累計1億5千万個を突破


2016-12-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スタック実装が可能で業界最高の電力密度の18V入力、出力電流35Aの PMBusコンバータ製品を発表
差動リモート電圧センシング機能とテレメトリ機能を提供するTIのDC/DC降圧型コンバータ製品

2016-12-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載オーディオ製品の設計を革新する業界初の2.1MHz動作Class-Dアンプ製品を発表
業界最小の基板実装面積で高分解能のオーディオ品質を提供する最新の4チャネルClass-Dアンプ

2016-11-14 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI超低消費電力Sub-1GHzワイヤレス・マイコン『CC1310 LaunchPad』開発キットが業界初、Sigfox日本仕様の認証を取得
TIワイヤレス・マイコン『CC1310』により日本向けSigfox製品開発が可能に

2016-11-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初の高精度ナノパワー・オペアンプ製品を発表
最大限の電池駆動時間とセンサ寿命を可能にするナノパワー・オペアンプ製品