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2019年03月05日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本TI、マルチアンテナ、広帯域システムを可能にする業界初の4チャネルと2チャネルの統合型RFサンプリング・トランシーバ製品を発表

防衛、試験/計測機器などのアプリケーション向けに、設計を簡素化しながら、業界で最も広い周波数範囲と最小の実装面積を提供する新型トランシーバ製品

日本テキサス・インスツルメンツは、本日、4本のA/Dコンバータと4本のD/Aコンバータをワンチップに集積した、業界初のRFサンプリング・トランシーバ製品 2品種を発表しました。新製品の『AFE7444』（4チャネル内蔵）と『AFE7422』（2チャネル内蔵）の各RFトランシーバは、業界最高の周波数範囲と最高のIBW（瞬間信号帯域幅）、それにディスクリート・ソリューションと比較して75パーセント小型の設計実装面積を提供することから、レーダー、ソフトウェア無線や5Gワイヤレスなどのアプリケーションで、マルチアンテナ、ダイレクトRFサンプリングの実現に役立ちます。製品の詳細に関しては、 www.ti.com/AFE7444-pr と www.ti.com/AFE7422-pr をご覧ください。

最高の帯域幅で周波数利用計画を簡素化

  • 最高のIBW: RF（高周波）サンプリング・トランシーバ製品の中で、最も高いIBWを提供する『AFE7444』と『AFE7422』は、最高で6倍の高いデータ・スループットの実現が可能。D/Aコンバータあたり最大9 GSPS（ギガサンプル/秒）、A/Dコンバータあたり最大3GSPSのサンプリングレートを提供する『AFE7444』は、4本のアンテナのそれぞれで、最大800MHzの情報を送受信可能。また『AFE7422』は2本のアンテナのそれぞれで、最大1.2GHzの情報の送受信が可能
  • 最も広い周波数範囲: これらの新型、広帯域RFサンプリング・トランシーバ製品は、10MHz ～6GHzの幅広い周波数範囲で各種アプリケーションを設計可能にする柔軟性を提供

ダイレクトRFサンプリングの設計作業を簡素化

  • 部品点数を削減: 『AFE7444』と『AFE7422』は、1個のデバイスで、最大8本のアンテナと16本のRF周波数帯をサポート可能。また、追加の周波数変換ステージなしでCバンド帯内の入力周波数を直接サンプリングすることが可能で、局部発振器、ミクサ、アンプやフィルタなどが不要。また、これらのトランシーバのアーキテクチャによって、従来のRFソリューションよりも高いプログラマビリティを提供するほか、複数の柔軟なデシメーション（間引き）オプションによって、データ帯域幅の最適化が可能
  • 設計サイクルを短縮: 4本のA/Dコンバータと4本のD/Aコンバータをワンチップに内蔵した『AFE7444』と『AFE7422』は、ディスクリート部品で設計する場合に必要な、製造と試験の工程に関連した設計サイクルの大幅な短縮が可能

高実装密度のアプリケーションで実装面積を縮小

  • より小型の実装面積: 新型のRFサンプリング・トランシーバ製品は 17mm×17 mmのパッケージ・サイズで、ディスクリート構成のRFサンプリング・データ・コンバータと比較して、基板実装面積を75パーセント縮小
  • 柔軟な基板配置: 『AFE7444』と『AFE7422』の高集積度と小型サイズによって、アンテナに隣接した最適な配置が可能であり、高い周波数や高密度のアンテナ・アレーでデジタル・ビーム・フォーミングを実現

『AFE7444』と『AFE7422』は、お客様の製品の性能、帯域幅や消費電力の要件に高い集積度で対応するTIのRFサンプリング・トランシーバ製品ポートフォリオに追加されます。

製品設計の迅速化に役立つ評価ツールとサポート

パッケージ、供給と価格について
TIの新型RFサンプリング・トランシーバ製品は量産出荷中で、TI storeと販売特約店から供給中です。パッケージと価格を次の表に示します。
製品名 パッケージ 100個受注時の単価（参考価格） TI storeでご注文
AFE7444 4チャネル広帯域RF
サンプリング・トランシーバ		 17mm×17mm FCBGA
（フリップチップ・ボールグリッド・アレー）		 1,749.90ドルより AFE7444IABJ
AFE7422 2チャネル広帯域RF
サンプリング・トランシーバ		 17mm×17mm FCBGA 1,249.90ドルより AFE7422IABJ

TIのデータ・コンバータ製品に関する情報

※TI E2Eは、Texas Instruments の商標です。すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼 CEO：リッチ・テンプルトン、 略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すア ナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体 企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報 はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：グレッグ ハンタック、略称：日本TI）は、 テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。 当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

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