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2019年11月18日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本TI、スマート・スピーカーに大声で呼びかけることが不要になる、4倍の距離でファー・フィールド音声キャプチャが可能な新しいBurr-BrownオーディオADCを発表

スマート・ホーム・アプリケーションでのクリアで高音質オーディオのために120dBのダイナミック・レンジを実現

日本テキサス・インスツルメンツは、競合製品と比較して距離が4倍離れた場所からもクリアな音をキャプチャできる新しいアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を発表しました。新型ADC『TLV320ADC5140』は、このレベルの性能では業界最小のクワッド・チャネル・オーディオADCです。このADCは、3種類の製品からなるTIの新しいBurr-BrownTMオーディオADCファミリに属しています。このADCファミリは、騒音の大きい環境での低歪オーディオ録音が可能なだけでなく、あらゆる環境で高音質のファー・フィールド録音を実現します。詳細については、こちらをご覧ください。

スマート・ホーム・システムが直面している課題に、ファー・フィールド音声キャプチャがあります。現在のシステムでは、限られたマイクの数と信号処理能力の制限から、騒音の大きい環境の中で音声コマンドを受け取って理解することは困難です。この課題に取り組んだ『TLV320ADC5140』では、部屋の反対側からの音声でも良好にキャプチャできるようになります。上位モデルのスマート・スピーカーや、サウンド・バー、ワイヤレス・スピーカー、高解像度テレビ、IPネットワーク・カメラ、テレビ会議システム、スマート家電などのアプリケーションにこのADCを用いることで、小声で発せられるコマンドの認識率が向上します。高性能クラスDアンプ、データ・コンバータ、オペアンプといった、TIの高品質Burr-Brownオーディオ・デバイスの製品ポートフォリオに加わる『TLV320ADC5140』は、アレイのマイクの数を減らすことでシステム設計コストの削減にも貢献します。

『TLV320ADC5140』の主な特長と利点

  • ビーム形成システムでどんな環境でもクリアな音声キャプチャ:『TLV320ADC5140』は120dBダイナミック・レンジ・エンハンサ(DRE)を内蔵。システム・レベルで、DRE方式が低音量のオーディオ信号を増幅すると同時に、スピーカー出力のすぐ近くであっても歪みの少ない録音を維持。DREは同様に、あらゆる環境で高音質ファー・フィールド録音を改善
  • 最上級マイクの音声に高品質で対応:『TLV320ADC5140』はADCとして初めて、ダイナミック・レンジが106dBを超える、信号対雑音比の高い最新のマイクに完全に対応
  • これまでにない統合機能により幅広く応用できるシステム設計を実現:『TLV320ADC5140』のシステムは、最大で4チャネルのアナログまたは8チャネルのデジタル・マイクロフォン(あるいはアナログとデジタルの組み合わせ)に柔軟に対応。また、マイクロフォン・アレイの不整合を均等化するゲインおよび位相キャリブレーションなどのプログラム可能な機能も搭載。その他にも、プログラム可能なゲイン・アンプ、ハイパス・フィルタ、チャネル・ミキシング、リニア・フェーズまたは超低レイテンシのデシメーション・フィルタなどの機能を装備
  • 小型で低いシステム消費電力:『TLV320ADC5140』に内蔵された機能を利用することで、デジタル信号処理の負担が軽減されるため、システムの信頼性を損なわずに設計サイズを縮小することが可能。チャネルあたりの消費電力は48kHz時でわずか9.5mW

パッケージ、供給と価格について
TLV320ADC5140』はTI storeで供給中です。4mm×4mm、24ピンのWQFNパッケージで、1,000個受注時の単価は2.99ドルです。『TLV320ADC5140』クワッド・チャネル、768kHz、Burr-BrownオーディオADCの評価モジュール『ADC5140EVM-PDK』は199ドル(数量限定)にて供給中です。

TIの『TLV320ADC5140』に関する情報

※Burr-BrownおよびE2Eは、Texas Instrumentsの商標です。すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

コネクテッド・カーおよびインテリジェントホームから自己測定医療機器や自動化工場まで、テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)の製品は、あらゆる種類のエレクトロニクス・システムに活用されています。TIは、30か国以上で事業を展開し、アナログICおよび組込みプロセッサの設計、製造、検証および販売を行っています。世界中で約3万人の当社の従業員は誠実、革新、コミットメントをコア・バリューとし、テクノロジーの未来を形作るため日々の業務に取り組んでいます。当社の情報はホームページ(www.TI.com)をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:サミュエル・ヴィーカリ、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。



■日本テキサス・インスツルメンツ株式会社のプレスリリース一覧


2019-11-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スマート・スピーカーに大声で呼びかけることが不要になる、4倍の距離でファー・フィールド音声キャプチャが可能な新しいBurr-BrownオーディオADCを発表
スマート・ホーム・アプリケーションでのクリアで高音質オーディオのために120dBのダイナミック・レンジを実現

2019-10-01 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
20m㎡未満のフットプリントで基板面積の縮小に役立ち、さまざまな場面に適応する最大2.5Aの新型昇降圧コンバータ・ファミリを発表
TIの高効率・低静止電流コンバータにより、バッテリ駆動アプリケーションの稼働時間を延長

2019-09-18 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電力要件の厳しい産業用およびパーソナル・エレクトロニクスにおいてバッテリ寿命が倍増する、業界トップクラスの低静止電流、超小型LDOリニア・レギュレータを発表
超低静止電流と高速過渡応答をあわせ持つ新しいLDOリニア・レギュレータにより、システムの性能向上と耐用年数の延長を実現し、サイズとのトレードオフの考慮が不要に

2019-09-04 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最小の終端電流によりバッテリ容量の増加や寿命の延長を実現する新型チャージャICを発表
TIの3-in-1 昇圧型スイッチング・コンバータが、小型の医療用やパーソナル・エレクトロニクスのアプリケーションで業界最小の静止電流を実現

2019-07-16 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
IoT設計でのバッテリ寿命の延長を可能にする、業界最小の低静止電流、新型電源スイッチング・レギュレータを発表
静止電流が60nAと低い降圧型コンバータにより、バッテリを動力とする多様な産業用およびパーソナル・エレクトロニクス・アプリケーションにおいて、効率の向上とソリューション・サイズの縮小を実現

2019-06-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スペースの制約がある設計で基板面積の最小化と性能の最大化を実現する超小型アンプを発表
パーソナル・エレクトロニクスやエンタープライズ/産業/通信用アプリケーションを小型化する新しい電流センス・アンプとコンパレータ

2019-06-20 21:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、コネクティビティの拡張と制御性能の向上によりシステム・レベルの柔軟性を実現する新型C2000マイコンを発表
EtherCAT、イーサネット、およびCAN FDを統合した新しい通信機能により、モーター駆動やファクトリ・オートメーション、大電力グリッドといったアプリケーションに対応

2019-06-12 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初CAN FDコントローラとトランシーバを内蔵したシステム・ベーシス・チップを発表
マイコンの変更なしでCAN FDを追加できる新しい車載SBCにより、車内ネットワークの設計を簡素化し開発期間を短縮

2019-05-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、これからのテスト・測定、および防衛アプリケーションの厳しい要件を満たす業界最速の12ビットA/Dコンバータを発表
5Gテスト、オシロスコープ、レーダ・アプリケーション向けに広周波数帯域をカバーする、帯域幅8GHzおよびサンプリング・レート10.4GSPSの新しいA/Dコンバータ

2019-05-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、HEV/EVのシステム信頼性を向上する高精度の監視/保護機能を発表
新しいアナログ製品およびリファレンス・デザインにより走行時間の最大化を実現

2019-03-19 20:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、効率と電力密度の飛躍的な向上を実現する、スマートAC/DCリニア・レギュレータを発表
効率が75パーセント向上し、他のリニア・レギュレータより2倍の電力密度を誇る、業界最高の統合型リニア・レギュレータ

2019-03-18 20:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、省電力と高電圧システム保護を実現する、初のセンシング内蔵絶縁型IGBT / SiC MOSFET対応ゲート・ドライバを発表
先進的な監視保護機能を搭載し、車載・産業用アプリケーションの総合的なシステム効率を高める新型ゲート・ドライバ

2019-03-12 20:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、基板面積の縮小と性能向上、電源設計の簡素化を可能にする堅牢な100V、1A同期整流降圧コンバータを発表
高集積、広入力電圧範囲のDC/DC降圧レギュレータにより、厳しい環境の産業用および車載用アプリケーションでのバッテリ寿命を延長

2019-03-05 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、マルチアンテナ、広帯域システムを可能にする業界初の4チャネルと2チャネルの統合型RFサンプリング・トランシーバ製品を発表
防衛、試験/計測機器などのアプリケーション向けに、設計を簡素化しながら、業界で最も広い周波数範囲と最小の実装面積を提供する新型トランシーバ製品

2019-02-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、高性能の通信インフラストラクチャやコネクティビティ向けに画期的なBAW共振テクノロジ搭載ICを発表
部品点数の削減、ネットワーク性能の向上、振動や衝撃への耐性の向上に貢献

2019-02-22 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、設計の簡素化とネットワーク性能の最適化に役立つ新型のイーサネットPHY製品を発表
銅線とファイバの各伝送メディア向けに、業界で最も小型、最小の消費電力や、業界最高の温度定格を提供するイーサネットPHYを含むトランシーバ製品

2018-12-04 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、より高い実装密度と性能を提供する業界最小のデータ・コンバータ製品を発表
産業用、通信やパーソナル・エレクトロニクス製品などのアプリケーションの総合サイズ削減に役立つ、TIの新しい高精度A/DコンバータとD/Aコンバータ

2018-11-29 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、可聴ノイズなしで、鮮烈な色彩とシームレスなアニメーション効果を提供する、業界初の12ビット、29kHzのRGB LEDドライバ製品ファミリを発表
ヒューマン・マシン・インターフェイスを駆使するアプリケーションの消費電力削減と総合的なシステム効率向上に貢献

2018-11-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、全世界の産業用市場にミリ波テクノロジを提供する60GHzセンサ製品ポートフォリオを発表
業界最高の分解能のシングルチップ・ミリ波センサが、最先端のインテリジェントな自律機能を実現

2018-11-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、最小のパッケージで業界最高のバス故障保護を提供する、強化絶縁型CAN FDトランシーバ製品を発表
産業用や車載用システムの通信の信頼性と保護機能の向上に役立つTIの新しいトランシーバ製品が、業界最高の動作電圧、最高のノイズ耐性と最小の電磁輻射特性を提供

2018-10-31 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、Industry 4.0向けに、初のマルチプロトコル、ギガビットTSN対応の新型プロセッサ製品を発表
TIの産業用グレードのSitara『AM6x』プロセッサ製品は、高度な産業用通信、強力なセキュリティ、高信頼性と機能安全を提供

2018-10-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、RTDベースや医療用製品の設計を大幅に簡素化する高精度デジタル温度センサ製品を発表
広い温度範囲に渡って±0.1℃の温度精度を提供、設計の簡素化に役立つ、TIのワンチップ・デジタル温度センサ製品

2018-10-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、産業用電圧計測アプリケーション向けに最高の精度と動作寿命の強化絶縁アンプ製品を発表
拡張温度範囲で、より高電圧の動作、より長い動作寿命、より安定で高精度の計測を提供すると同時に、基板実装面積を縮小するTIの次世代絶縁アンプ製品

2018-09-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電源経路を完全統合し設計の簡素化に役立つ、業界初の200Wと100WのUSB Type-CとUSB PDコントローラ製品を発表
デュアル・ポートとシングル・ポートのアプリケーションで、より高い電力供給を可能にするTIコントローラ製品

2018-06-20 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、正確さ重視の産業用アプリケーション向けに、高精度を提供する新型 高電圧アンプ製品を発表
業界最高の速度、精度や低消費電力特性でシステム性能を最適化

2018-06-12 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最小のサイズで最高の変換効率のSIMPLE SWITCHER同期整流コンバータ製品を発表
産業用電源の設計簡素化に役立つ、高集積、広入力電圧範囲 DC/DC降圧型レギュレータ製品

2018-06-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、センシング・アプリケーション向けに、設定可能なシグナル・チェーンを統合した新型『MSP430』マイコン製品を発表
バリューライン・マイコン製品ポートフォリオを拡張、最大105℃の動作温度と統合アナログ回路の追加によって産業用システムの要件に適合

2018-06-05 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スマート・ホーム向けオーディオ機器の設計上の困難を解決する、新型クラスDアンプ製品を発表
スマート・スピーカーやサウンドバー向けに、プレミアム・サウンドと組み込みの保護回路を提供

2018-05-31 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、クルマから工場まで、よりスマートな世界を構築するミリ波センサ製品の量産出荷を発表
業界初、かつ唯一のシングルチップCMOSミリ波センサ製品を量産出荷

2018-05-09 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、超小型で連続出力電流 6Aの5.5V DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表
実装面積や高さに制約を持つアプリケーション向けに、最大95パーセントの効率を提供する高集積の同期整流パワー・モジュール

2018-05-08 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、実装面積に制約を持つ車載アプリケーション設計の簡素化に役立つ、高い堅牢性、信頼性を提供する 100BASE-T1 Ethernet PHY製品を発表
車載ネットワーク設計に、より多くの機能や知的機能を実装するために役立つ、SGMIIをサポートする100MbpsシングルペアEthernet PHY新製品

2018-03-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表
新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート

2018-03-02 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表


2018-03-01 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、ビルディング、工場やグリッドにThread、Zigbee、Bluetooth5やSub-1GHzの通信を可能にする 業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表
先進の統合機能によって、マルチスタンダード、マルチバンドの通信を同時に提供する、新型のTI SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム

2018-02-28 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供する、堅牢でノイズ耐性を備えた静電容量性センシング・マイコン製品を発表
CapTIvateテクノロジ搭載の『MSP430』マイコン製品が、電磁妨害、油分、水分やグリースなどの厳しい環境にさらされる各種アプリケーションに向けに、高性能を提供

2018-02-26 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、基板実装面積を最大58パーセント縮小する業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表
小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供するTIのパワー・モジュール製品

2018-02-13 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表
EMI規格の要件への適合が容易で、同時に、厳しい基準の産業用や車載用アプリケーションに高い信頼性を提供するTIのDC/DC降圧型レギュレータ製品

2018-02-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、困難な要件の高性能システム設計向けに業界最小のアンプ製品を発表
IoT、パーソナル・エレクトロニクス製品や産業用などのアプリケーションで、システムの総合的な実装面積の削減に役立つ、TIの新型オペアンプ製品とコンパレータ製

2018-01-30 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、『C2000』Piccoloマイコン製品ポートフォリオに新製品を発表、コスト重視の電力制御アプリケーション向けに最大限の高効率を提供
EV/HEV、グリッド・インフラストラクチャや産業用アプリケーションで製品の性能を向上する、高統合度のSystem-on-Chip製品

2018-01-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
2018年6月1日よりテキサス・インスツルメンツ現社長兼CEOのリッチ・テンプルトンが会長に就任、社長兼CEOにブライアン・クラッチャーが就任予定


2018-01-10 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表
洗練された新しいアダプティブ・ドライビング・ビーム・ヘッドライド・テクノロジにより、運転者の視認性および通信機能の強化を可能に

2017-12-07 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界初の超高精度、最小の消費電力のゼロ・ドリフト、ナノパワー・オペアンプ製品を発表
IoT、産業用やパーソナル向けエレクトロニクスなどの高精度アプリケーションにおいてシステムの消費電力を削減し、最大限の電池動作時間を可能にする、最高の精度のナノパワー・オペアンプ製品

2017-12-06 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、DLP製品ポートフォリオを新たに拡張、4K UHDディスプレイの可能性を広げる
新しいDLP 4K UHDチップセットにより、正確で詳細な画像をさまざまなアプリケーションに提供できる魅力的なディスプレイ製品を実現

2017-12-05 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、迅速なクラウド接続実現にSimpleLinkマイコン・プラットフォームへのAmazon FreeRTOS統合を発表
TIとAmazon Web Services は、IoT対応デバイス向けに、クラウドへのエンド・ツー・エンド接続の実現を継続

2017-12-01 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、車載LED照明設計に柔軟性を提供する新型コントローラ製品を発表
外付けMOSFETとコントローラを選択できることで、車載LED照明システム向けに、より高い電力、信頼性、低損失を提供

2017-11-29 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、センサ群をクラウドに接続、有線とワイヤレス・コネクティビティを融合するSimpleLinkイーサネット・マイコン製品を発表
SimpleLinkマイコン製品プラットフォームにわたって100パーセントのコード互換性を提供するPHY内蔵の新型イーサネット・マイコン製品が、産業用ゲートウェイ製品の設計を簡素化

2017-11-22 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、25セントの低価格で25種類の機能を提供する新型のMSP430 マイコンを発表
複数の簡素なセンシング機能を実装可能にする、最も低価格のTIマイコン製品ファミリ

2017-11-20 12:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
TI、次世代のAR HUDを可能にする 新しい DLP テクノロジを発表
自動車メーカーやティア1サプライヤ各社において、鮮明で高画質のHUDシステム構築に役立つ、車載規格準拠の『DLP3030-Q1』新型チップセットと複数のEVMを供給

2017-10-24 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、新水準の低スタンバイ電力を提供する新型LLCコントローラ製品を発表
AC/DCアプリケーション向けに、超高速の過渡応答、堅牢な故障保護と、業界最小のスタンバイ電力を提供

2017-10-19 11:00:00 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、スイッチとセンサのモニタ機能を内蔵、システムの消費電力削減に役立つ完全統合ソリューションを発表
車載や産業用のアプリケーションで基板実装面積を縮小するほか、システムの保護機能を強化する、新型のマルチ・スイッチ検出インターフェイス製品