運営会社

報道関係各位
2022年07月14日
ラムリサーチ

ラムリサーチ、インテグリス、Gelestが協力し、EUVドライレジスト技術エコシステムを推進

協力体制により画期的な技術を使用する世界の半導体メーカーに強固な化学製品サプライチェーンを提供し、次世代EUV用途の研究開発を支援

ラムリサーチ(Lam Research Corp., Nasdaq: LRCX、本社:米国カリフォルニア州フリーモント)は、インテグリス社(NASDAQ:ENTG)、三菱ケミカルグループのGelest社との戦略的な協力体制を発表しました。 この協力体制により、次世代半導体製造に用いられる革新的なアプローチであるEUV(極端紫外線)リソグラフィのためのラムリサーチ社の画期的なドライフォトレジスト技術向けプリカーサーを、世界中の半導体メーカーに確実に供給することができます。

3社はEUVドライレジスト技術の研究開発(R&D)で協力し、機械学習や人工知能、モバイル機器などあらゆる機器向けに将来のデバイス世代に向けたロジック製品やDRAM製品の実現をサポートします。
プロセス化学製品の強固なサプライチェーンは、EUVドライレジスト技術の大量生産への統合に不可欠です。
この新しい長期的な協力関係は、成長するドライレジスト技術のエコシステムをさらに拡大させ、すべてのグローバル市場で継続的に供給できるよう、半導体材料の主要企業から二重の供給網を確保するものとなります。
また、ラムリサーチ、インテグリス、Gelestは協力して、高開口数(high-NA)のEUVパターニングのためのコスト効率の良いEUVドライレジストソリューションの開発を加速させます。
高NA EUVは、今後数十年にわたる半導体技術の微細化と進歩のために必要なパターニング技術として広く認識されています。ドライレジストは、高いエッチング耐性と、高NA EUVが要求する、より浅い焦点深度への対応に必要となる調整可能な成膜・現像の厚みスケーリングを提供します。

ラムリサーチのエグゼクティブ・バイス・プレジデント 兼 最高技術責任者(CTO)のリック・ガッチョは次のように述べています。
「ドライレジスト技術は、EUVリソグラフィによる将来のDRAMノードやロジックへのスケーリングにおける最大の障壁を打ち砕く画期的な技術です。
この提携により、ラムリサーチのドライレジストに関する専門知識と最先端のソリューションが、プリカーサー主要企業2社が持つ材料科学先端技術と安定した供給チャネルに結びつきます。このドライレジストのエコシステムの重要な拡張は、この技術による新しいレベルの革新と大量生産への道を開くものです」

ラムリサーチがASMLおよびIMECと共同で開発したドライレジストは、EUVリソグラフィの解像度、生産性、歩留まりを向上させ、次世代のDRAMおよびロジック技術の創出に関連する重要な課題に対応するものです。
ドライレジストは、より少ないドーズ量で優れた解像度を実現し、EUVスキャナーの生産性向上とCOO (cost of ownership)低減を実現します。さらに、ラムリサーチのドライレジストプロセスは、従来のレジストプロセスに比べ、消費エネルギーが少なく、原材料の消費も1/5~1/10抑えられるため、持続可能性の面でも大きな利点があります。

インテグリスの最高経営責任者(CEO)であるBertrand Loy氏は次のように述べています。
「ラムリサーチのドライレジストのアプローチは、材料レベルでの重要な技術革新を反映しており、解像度の向上、コスト効率の改善、持続可能性の実現など、幅広い利点があります。
当社は、ドライレジストの採用を促進するためにこの革新的な協力関係の一翼を担い、この重要技術で次世代半導体の開発を推進するお客様の信頼できるプロセス材料サプライヤーとなれることを誇りに思っています」

三菱ケミカルグループのGelest社長ジョナサン・ゴフ(Jonathan Goff)氏は次のように述べています。
「EUVリソグラフィ用ドライレジストの開発において当社がラムリサーチ社およびインテグリス社と協力することは、材料科学におけるチップメーカーの技術革新を支援するという当社のコミットメントを実証するものです。 EUVは近年、非常に優れた価値を発揮しており、その可能性を拡大するためにエコシステムの一翼を担えることを嬉しく思っています」


ラムリサーチについて
ラムリサーチ社(NASDAQ: LRCX)は、半導体業界に革新的なウェハ製造装置とサービスを提供するグローバル・サプライヤーです。
ラムリサーチの装置とサービスにより、お客様はより小型で性能の良いデバイスを構築することができます。今日ではあらゆる高度な半導体は、ラムリサーチによって製造されています。
ラムリサーチは、優れたシステムエンジニアリング、テクノロジーリーダーシップ、価値観に基づく強い企業文化を融合し、お客様への揺るぎないコミットメントを実現します。
ラムリサーチは、カリフォルニア州フリーモントに本社を置くFORTUNE 500®企業であり、世界各地で事業を展開しています。詳細はwww.lamresearch.comをご覧ください。

インテグリスについて
インテグリスは、半導体市場向け電子材料の世界的リーダー企業です。
世界各地に約8,800人の従業員を擁するインテグリス社は、半導体のお客様向けに業界で最も包括的かつ革新的なユニット・ドリブンのエンドツーエンド製品を提供するとともに、ライフサイエンスおよびその他先端の製造環境向けのソリューションも提供しています。インテグリスのソリューションは、お客様のパフォーマンス、生産性、歩留まりを向上させ、世界を変革する技術を実現するために役立っています。米国、カナダ、中国、フランス、ドイツ、イスラエル、日本、マレーシア、シンガポール、韓国、台湾に製造工場、カスタマーサービス・センター、研究施設があります。
インテグリスの詳細については、www.entegris.comをご覧いただくか、LinkedIn、Twitter、Facebook、InstagramのEntegrisのアカウントをフォローしてください。

Gelestについて
Gelestは、米国を拠点とする特殊シリコン、有機シラン、有機金属、アクリレートモノマーのイノベーター、メーカー、グローバル・サプライヤーであり、医療機器、ライフサイエンス、コーティング剤、接着剤、マイクロエレクトロニクス、パーソナルケアなどの先端技術市場に製品を提供しています。Gelestは、三菱ケミカルグループの一員として、世界最大かつ最も成功した化学会社の一つである三菱ケミカルグループの専門知識、研究開発サポート、リソースを活用しています。また、社会が直面する最も複雑な材料科学の課題に対処するために、最先端の化学技術、製品、サービスを開発し、お客様の成功に貢献します。

※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。



■ラムリサーチのプレスリリース一覧


2022-07-14 11:00:00 ラムリサーチ
ラムリサーチ、インテグリス、Gelestが協力し、EUVドライレジスト技術エコシステムを推進
協力体制により画期的な技術を使用する世界の半導体メーカーに強固な化学製品サプライチェーンを提供し、次世代EUV用途の研究開発を支援

2022-04-08 11:00:00 ラムリサーチ
ラムリサーチ、インテルの2022年度EPIC Outstanding Supplier Awardを受賞
インテルのグローバル・サプライ・チェーンから選ばれた受賞企業6社の1社に

2022-02-10 11:00:00 ラムリサーチ
ラムリサーチ、三次元デバイスの技術ロードマップを加速する革新的な3種類の高選択エッチング装置を発表
画期的なエッチング技術とケミストリーで競合他社を凌駕する、最先端ロジックやメモリ・ソリューション開発をサポートする新製品ポートフォリオ

2021-12-08 11:00:00 ラムリサーチ
ラムリサーチ、半導体メーカー各社の高度なパワーデバイスの需要に対応する 「Syndion GP」を発表
~車載やスマート・テクノロジ向けのチップ開発をサポート、ディープ・シリコン・エッチング技術のリーダーシップをさらに強化する新しい半導体製造ソリューション~

2021-10-27 11:00:00 ラムリサーチ
ラムリサーチニュースリリース:ラムリサーチ、2021年サプライヤー・エクセレンス・アワードを発表


2021-04-07 11:00:00 ラムリサーチ
ラムリサーチ、インテル コーポレーションの2020年サプライヤー・コンテニュアス・クオリティ・インプルーブメント賞を受賞
インテルのグローバル・サプライ・チェーンから選ばれた受賞企業7社の1社に

2021-02-09 11:00:00 ラムリサーチ
ラムリサーチ、次世代の3Dメモリデバイス製造を革新する新しいエッチング技術「Vantex™」を発表
~革新的な技術とEquipment Intelligence®で高アスペクト比のエッチングを見直し、チップ量産各社の3D NANDおよびDRAMデバイスのロードマップの進行をサポート~

2020-11-06 11:00:00 ラムリサーチ
ラムリサーチ、2020年サプライヤーエクセレンスアワードを発表


2020-10-30 11:00:00 ラムリサーチ
役員人事


2020-09-24 11:00:00 ラムリサーチ
ラムリサーチ、高度な誘電体ギャップフィル技術を導入するプラットフォーム、「Striker® FE」を発表
~継続的な微細化を可能にし、次世代メモリを実現~