ラムリサーチ（Lam Research Corp., Nasdaq: LRCX、本社：米国カリフォルニア州フリーモント）は、車載、電力供給やエネルギー業界で使用される次世代のパワーデバイスやパワーマネージメントICを開発する半導体メーカー各社向けに、ディープ・シリコン・エッチング技術を提供する新製品であるSyndion(r) GPを発表しました。
上記の各分野向けテクノロジが高度になるにつれ、チップレベルで、より高電力、高性能、高密度への要求が増加し、より高いアスペクト比構造を実現するため、ウェハ間でより高い均一性が必要になっています。これらの拡張は、フォームファクタを犠牲にせずに高度なデバイス構造に移行することで実現できます。
このためには、デバイス製造各社において、非常に微細、かつ均質なディープ・エッチング・プロセスが必要になります。
Syndion GPは、このような微細な製造工程をサポートするよう設計されているほか、直径200mmと300mmのウェハサイズでのデバイス製造に対応することから、製造キャパシティ増加のための移行の簡易化を提供します。現在、パワーデバイスの多くは直径200mmのシリコンウェハで製造されていますが、より多くの需要に対応するため、製造各社は300mmウェハに移行しています。
Syndion GPは、業界をリードするラムリサーチのディープ・シリコン・エッチング機能をベースとし、一連の特定用途向けテクノロジー製品群を強化されています。
これらには、パワーデバイス、 MEMS （Micro Electro-Mechanical System）、アナログやミックスド・シグナル向け半導体、高周波（RF）ICソリューション、オプト・エレクトロニック・デバイスやCMOSイメージセンサー（CIS）をはじめとした、電気自動車、IoT（Internet of Things）や5Gなどの広範囲の民生用および産業用テクノロジやアプリケーションをサポートするテクノロジ製品が含まれます。
ラムリサーチのカスタマ・サポート・ビジネス・グループとグローバル・オペレーション担当シニア・バイス・プレジデントであるパット・ロード（Pat Lord）は次のように述べています。
「特定用途向けデバイスは継続して急速に成長しています。当社はお客様各社との緊密な協働を通じて、300mmウェハを使った高度なパワーデバイス製造への移行の迅速化が必要であると認識しました。Syndion GPは半導体メーカー各社の需要増加への対応を支援すると同時に、特化されたテクノロジの新たなブレークスルーによる継続的な革新をもサポートします」
Syndion GPは、生産実績のある200mm DSiETMプラットフォームや、パッケージ、ハイブリッド・メモリやCMOSイメージセンサーなどの分野で市場をリードする300mm Syndion GSを含む、ラムリサーチの豊富なディープ・シリコン・エッチング・ポートフォリオをさらに拡張します。Syndion GPは、量産製造プロセス向けの微細な制御や生産性向上に対応する柔軟性を提供します。
これらは、次世代のデバイス開発の困難に対応する多様なディープ・シリコン・エッチング・ソリューションを提供するものです。
Syndion GP製品についての詳細はSyndion製品ページをご覧ください。
※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。
ラムリサーチについて
ラムリサーチ（Nasdaq：LRCX）は、半導体業界に革新的な半導体製造装置とサービスを提供するグローバル・サプライヤーです。世界をリードする半導体企業の信頼されるパートナーとして、お客様への揺るぎないコミットメントと共に、優れたシステムエンジニアリング能力、技術的リーダーシップ、より優れたデバイスパフォーマンスの実現を通じ、革新を推進します。今日では、あらゆる高度なチップが、ラムリサーチの技術によって製造されています。
ラムリサーチは、カリフォルニア州フリーモントに本社を置くFORTUNE 500(r)企業で、世界中に事業を展開しています。詳細については公式サイトをご参照ください。
https://www.lamresearch.com/ja/
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