ラムリサーチ（Lam Research Corp., Nasdaq: LRCX、本社：米国カリフォルニア州フリーモント）は、Gruenwald Equityおよび他の投資家からウェットプロセス半導体装置のグローバルプロバイダーであるSEMSYSCOの買収を完了したことを発表しました。
SEMSYSCOが加わることにより、Lamは最先端のロジック半導体や高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）およびその他のデータ集約型アプリケーション向けのチップレットベース・ソリューションに最適な高度パッケージング機能を獲得します。本契約の詳細な条件に関しては開示していません。
SEMSYSCOの買収により、Lamのパッケージング製品が拡大し、チップレット間またはチップレットと基板のヘテロジニアス・インテグレーションのための革新的なクリーニングおよびメッキ機能がポートフォリオに加わります。これは、従来のシリコンウエハの数倍の大きさがある長方形基板シートから半導体またはチップレットを切り出すという画期的なプロセスであるファンアウトパネルレベルパッケージングをサポートするものです。 この手法により、半導体メーカーは歩留まりを大幅に向上させ、廃棄物を削減することができます。
Intel Corporationのチーフ・グローバル・オペレーション・オフィサーであるKeyvan Esfarjaniは次のように述べています。
「パッケージングは、ムーアの法則を延長し、より高度なシステム・イン・パッケージ集積を持つ将来の主力製品を実現する上で重要な役割を担っています。新しい基板ベースのパネルレベルアプローチは、デジタル世界に必要な高性能チップレットベース・ソリューションをコスト効率よく実現するために不可欠です。我々は、Lamとの親密で長期にわたる関係を深め、新しいパネルフォームファクタの高度なクリーニングとメッキプロセスを含めることができ、嬉しく思います」
ラムリサーチの社長兼CEOであるTim Archerは次のように述べています。
「SEMSYSCOの戦略的買収は、半導体メーカーが新たな技術的課題に対処することを支援し、高度な基板とパッケージングプロセスに深い機能を追加するという当社の取り組みをさらに促進します。革新的な製品とパッケージングにおける最先端の研究開発により、Lamは、将来のチップレットベースの技術に拡張していくお客様をサポートできる体制を整えています」
SEMSYSCOの買収により、Lamはオーストリアに次世代基板とヘテロジニアス パッケージングに特化した最先端の研究開発施設を獲得し、ヨーロッパにおける強力な開発能力を拡大するとともに、Lamのグローバルネットワークに6番目のラボを追加することになりました。さらに、半導体メーカーやファブレスのお客さまとの関係も新たに拡大することになります。
※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。
ラムリサーチについて
ラムリサーチ社（NASDAQ: LRCX）は、半導体業界に革新的なウェハ製造装置とサービスを提供するグローバル・サプライヤーです。
ラムリサーチの装置とサービスにより、お客様はより小型で性能の良いデバイスを構築することができます。今日ではあらゆる高度な半導体は、ラムリサーチによって製造されています。
ラムリサーチは、優れたシステムエンジニアリング、テクノロジーリーダーシップ、価値観に基づく強い企業文化を融合し、お客様への揺るぎないコミットメントを実現します。
ラムリサーチは、カリフォルニア州フリーモントに本社を置くFORTUNE 500(r)企業であり、世界各地で事業を展開しています。詳細はwww.lamresearch.comをご覧ください。
| 2024-08-22 00:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、AI時代の3D NANDの高密度化を加速するLam Cryo™ 3.0極低温エッチング技術を発表 2030年に1000層の3D NANDを目指すメモリメーカーの重要な課題に、量産実証済みの革新的な技術で対応 |
| 2024-04-02 00:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、5G以降の次世代MEMSを可能にする革新的な成膜技術を発表 半導体業界初の量産向けパルスレーザー成膜装置Pulsus |
| 2023-04-24 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、AI研究により半導体イノベーションのスピードアップとコスト削減を実現する画期的な開発手法を特定 Nature誌に掲載された画期的な本研究は、人間と機械のハイブリッドモデルがプロセス開発のコストを50%削減し、市場投入までの時間を短縮できることを証明 |
| 2022-11-16 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、SEMSYSCOを買収 半導体パッケージングを推進 次世代基板やパネルレベル・プロセスなど、ヘテロジニアス半導体ソリューションに向けたポートフォリオを拡充 |
| 2022-11-08 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、2022年サプライヤー・エクセレンス・アワードを発表 |
| 2022-07-14 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、インテグリス、Gelestが協力し、EUVドライレジスト技術エコシステムを推進 協力体制により画期的な技術を使用する世界の半導体メーカーに強固な化学製品サプライチェーンを提供し、次世代EUV用途の研究開発を支援 |
| 2022-04-08 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、インテルの2022年度EPIC Outstanding Supplier Awardを受賞 インテルのグローバル・サプライ・チェーンから選ばれた受賞企業6社の1社に |
| 2022-02-10 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、三次元デバイスの技術ロードマップを加速する革新的な３種類の高選択エッチング装置を発表 画期的なエッチング技術とケミストリーで競合他社を凌駕する、最先端ロジックやメモリ・ソリューション開発をサポートする新製品ポートフォリオ |
| 2021-12-08 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、半導体メーカー各社の高度なパワーデバイスの需要に対応する 「Syndion GP」を発表 ～車載やスマート・テクノロジ向けのチップ開発をサポート、ディープ・シリコン・エッチング技術のリーダーシップをさらに強化する新しい半導体製造ソリューション～ |
| 2021-10-27 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチニュースリリース：ラムリサーチ、2021年サプライヤー・エクセレンス・アワードを発表 |
| 2021-04-07 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、インテル コーポレーションの2020年サプライヤー・コンテニュアス・クオリティ・インプルーブメント賞を受賞 インテルのグローバル・サプライ・チェーンから選ばれた受賞企業7社の1社に |
| 2021-02-09 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、次世代の3Dメモリデバイス製造を革新する新しいエッチング技術「Vantex™」を発表 ～革新的な技術とEquipment Intelligence®で高アスペクト比のエッチングを見直し、チップ量産各社の3D NANDおよびDRAMデバイスのロードマップの進行をサポート～ |
| 2020-11-06 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、2020年サプライヤーエクセレンスアワードを発表 |
| 2020-10-30 11:00:00 | ラムリサーチ 役員人事 |
| 2020-09-24 11:00:00 | ラムリサーチ ラムリサーチ、高度な誘電体ギャップフィル技術を導入するプラットフォーム、「Striker® FE」を発表 ～継続的な微細化を可能にし、次世代メモリを実現～ |
Copyright © 2008 RedCruise Corporation. All rights reserved.
