ラムリサーチ（Lam Research Corp., Nasdaq: LRCX、本社：米国カリフォルニア州フリーモント）は、Gruenwald Equityおよび他の投資家からウェットプロセス半導体装置のグローバルプロバイダーであるSEMSYSCOの買収を完了したことを発表しました。
SEMSYSCOが加わることにより、Lamは最先端のロジック半導体や高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）およびその他のデータ集約型アプリケーション向けのチップレットベース・ソリューションに最適な高度パッケージング機能を獲得します。本契約の詳細な条件に関しては開示していません。
SEMSYSCOの買収により、Lamのパッケージング製品が拡大し、チップレット間またはチップレットと基板のヘテロジニアス・インテグレーションのための革新的なクリーニングおよびメッキ機能がポートフォリオに加わります。これは、従来のシリコンウエハの数倍の大きさがある長方形基板シートから半導体またはチップレットを切り出すという画期的なプロセスであるファンアウトパネルレベルパッケージングをサポートするものです。 この手法により、半導体メーカーは歩留まりを大幅に向上させ、廃棄物を削減することができます。
Intel Corporationのチーフ・グローバル・オペレーション・オフィサーであるKeyvan Esfarjaniは次のように述べています。
「パッケージングは、ムーアの法則を延長し、より高度なシステム・イン・パッケージ集積を持つ将来の主力製品を実現する上で重要な役割を担っています。新しい基板ベースのパネルレベルアプローチは、デジタル世界に必要な高性能チップレットベース・ソリューションをコスト効率よく実現するために不可欠です。我々は、Lamとの親密で長期にわたる関係を深め、新しいパネルフォームファクタの高度なクリーニングとメッキプロセスを含めることができ、嬉しく思います」
ラムリサーチの社長兼CEOであるTim Archerは次のように述べています。
「SEMSYSCOの戦略的買収は、半導体メーカーが新たな技術的課題に対処することを支援し、高度な基板とパッケージングプロセスに深い機能を追加するという当社の取り組みをさらに促進します。革新的な製品とパッケージングにおける最先端の研究開発により、Lamは、将来のチップレットベースの技術に拡張していくお客様をサポートできる体制を整えています」
SEMSYSCOの買収により、Lamはオーストリアに次世代基板とヘテロジニアス パッケージングに特化した最先端の研究開発施設を獲得し、ヨーロッパにおける強力な開発能力を拡大するとともに、Lamのグローバルネットワークに6番目のラボを追加することになりました。さらに、半導体メーカーやファブレスのお客さまとの関係も新たに拡大することになります。
※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。
ラムリサーチについて
ラムリサーチ社（NASDAQ: LRCX）は、半導体業界に革新的なウェハ製造装置とサービスを提供するグローバル・サプライヤーです。
ラムリサーチの装置とサービスにより、お客様はより小型で性能の良いデバイスを構築することができます。今日ではあらゆる高度な半導体は、ラムリサーチによって製造されています。
ラムリサーチは、優れたシステムエンジニアリング、テクノロジーリーダーシップ、価値観に基づく強い企業文化を融合し、お客様への揺るぎないコミットメントを実現します。
ラムリサーチは、カリフォルニア州フリーモントに本社を置くFORTUNE 500(r)企業であり、世界各地で事業を展開しています。詳細はwww.lamresearch.comをご覧ください。
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